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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：3294322651
說明 除了自身之外，無法被其它整數整除的數稱之為質數，要求質數很簡單，但如何快速的求出質數則一直是程式設計人員與數學家努力的課題，在這邊介紹一個著名的 Eratosthenes求質數方法 解。 以背包問題為例，我們使用兩個陣列value與item，value表示目前的最佳解所得之總價，item表示最後一個放至背包的水果，假設有負重量 1～8的背包8個，並對每個背包求其最佳解。
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上傳時間： 2013-12-22
上傳用戶：二驅蚊器
設計高速電路必須考慮高速訊 號所引發的電磁干擾、阻抗匹配及串音等效應，所以訊號完整性 (signal integrity)將是考量設計電路優劣的一項重要指標，電路日異複雜必須仰賴可 靠的軟體來幫忙分析這些複雜的效應，才比較可能獲得高品質且可靠的設計， 因此熟悉軟體的使用也將是重要的研究項目之一。另外了解高速訊號所引發之 各種效應(反射、振鈴、干擾、地彈及串音等)及其克服方法也是研究高速電路 設計的重點之一。目前高速示波器的功能越來越多，使用上很複雜，必須事先 進修學習，否則無法全盤了解儀器之功能，因而無法有效發揮儀器的量測功能。 其次就是高速訊號量測與介面的一些測試規範也必須熟悉，像眼圖分析，探針 效應，抖動(jitter)測量規範及高速串列介面量測規範等實務技術，必須充分 了解研究學習，進而才可設計出優良之教學教材及教具。
標簽： 高速電路
上傳時間： 2021-11-02
上傳用戶：jiabin
VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（114）資源包含以下內容：1. FREESCALE 9S08AW60 串口調試程序.2. saa7113視頻解碼芯片外圍電路設計原理圖.3. 這是在用的AD7705源程序.4. 紅外線遙控原理以及單片機制作自學習遙控器詳細設計思路.5. 在微波整體集成電路設計、理論和描述特性的一條新穎的路線的PDF學術論文.6. 對于內部具有D /A轉換器的單片機,采用其自備的D /A轉換器產生需要的信號是最經 濟的方法。C8051F020是Cygnal公司最新的一款功能強大的內部具有D /A轉換器的單片機。介紹了 采用查.7. 液晶6963模塊 240*64,外接PS2鍵盤,多級菜單.這是我工作中的一個程序,有興趣的可以看.8. 這是一個i2c程序,經過多次應用都能成功實現功能,而且簡要實用.9. 本電子書是很多嵌入式開發經典文章和技巧使用的PDF格式的書籍.10. 168線SD內存條電路原理圖資料,好像是臺灣人寫的.11. FPGA可促進嵌入式系統設計改善即時應用性能.12. fat32文件系統格式說明 十分詳盡.13. fat32和fat16文件系統格式說明.14. 講解嵌入式開發的入門書!非常不錯,值得一看!.15. TMS320C6000CSLAPIReferenceGuideRev.I的pdf.16. s7300 400 step7 plc仿真軟件說明.17. with avr mega 8515 in the C-code AVR.18. Altera原裝MAX_II開發板原理圖,是用protel繪制的.19. zlg7290是一個能夠8*8的鍵盤驅動芯片.20. 主要介紹各種芯片原理、功能、及其使用方法.21. 對芯片MCP2551的中文使用說明.22. 嵌入式T9輸入法的源代碼.23. BMP頭文件的源代碼.24. 自己收集整理和調試OK的三個Game源代碼.25. S24C10最小系統原理圖 包括FLASH SRAM等.26. 一個電平轉換芯片的資料74LVC4245,它在以太網中也發揮了很大的作用,對WEB開發人員有借鑒的價值.27. mmc卡的specification標準的英文版的.28. TMS320C2812全套例程.29. 這是用于lpc2106的自帶ADC功能的演示,利用KEIL FOR ARM 開發,可以參考學習..30. megal16在codevision下關于1602的驅動程序.31. 分布式多DSP系統的CPCI總線接口設計和驅動開發.32. 電子音量pT2314原程序 需要的朋友請趕快.33. 用protel dxp繪制三分頻原理圖和pcb電路板等.34. Bootloader(引導裝載器)是用于初始化目標板硬件.35. OKI DEMO FLASH WRITE PROGRAM.36. OKI 675050 hardware accelerator sample program.37. verilog的一些源代碼.38. i.mx31 3DS平臺Nandboot引導程序源碼.39. c8051f24是個教學的程序.40. < ALTERA FPGA/CPLD 高級篇>>光盤資料中 體會“面積和速度的平衡與互換” 例程.
上傳時間： 2013-07-17
上傳用戶：eeworm
臺灣成功大學的關于無人機自動駕駛控制的論文集(1) 這包共4篇，分別為： 無人飛機速度控制器設計與實現 無人飛行船自主性控制設計與實現 無人飛行載具導引飛控整合自動駕駛儀參數選取之研究 無人飛行載具導引飛控之軟體與硬體模擬
標簽： lunwen
上傳時間： 2013-08-03
上傳用戶：luominghua
開關電源基本原理與設計介紹，臺達的資料，很好的
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：cursor
_Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Circuits_-_FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems_(2006)_-_DDU一些硬體設計教學文件
標簽： Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Cir FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems cuits 2006
上傳時間： 2013-08-20
上傳用戶：lchjng
特點： 精確度0.1%滿刻度 可作各式數學演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：ydd3625
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
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