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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。
PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議:
1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,
2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.
3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.
4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.
5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量.
6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性.
7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.
8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.
9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.
10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽：
PCB
阻抗匹配
計算工具
教程
上傳時間：
2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。
PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議:
1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,
2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.
3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.
4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.
5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量.
6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性.
7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.
8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.
9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.
10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽：
PCB
阻抗匹配
計算工具
教程
上傳時間：
2013-10-15
上傳用戶：3294322651
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說明
除了自身之外，無法被其它整數(shù)整除的數(shù)稱之為質(zhì)數(shù)，要求質(zhì)數(shù)很簡單，但如何快速的求出質(zhì)數(shù)則一直是程式設(shè)計人員與數(shù)學(xué)家努力的課題，在這邊介紹一個著名的 Eratosthenes求質(zhì)數(shù)方法
解。
以背包問題為例，我們使用兩個陣列value與item，value表示目前的最佳解所得之總價，item表示最後一個放至背包的水果，假設(shè)有負重量 1～8的背包8個，並對每個背包求其最佳解。
標(biāo)簽：
上傳時間：
2013-12-22
上傳用戶：二驅(qū)蚊器
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設(shè)計高速電路必須考慮高速訊 號所引發(fā)的電磁干擾、阻抗匹配及串音等效應(yīng)，所以訊號完整性 (signal integrity)將是考量設(shè)計電路優(yōu)劣的一項重要指標(biāo)，電路日異複雜必須仰賴可 靠的軟體來幫忙分析這些複雜的效應(yīng)，才比較可能獲得高品質(zhì)且可靠的設(shè)計， 因此熟悉軟體的使用也將是重要的研究項目之一。另外了解高速訊號所引發(fā)之 各種效應(yīng)(反射、振鈴、干擾、地彈及串音等)及其克服方法也是研究高速電路 設(shè)計的重點之一。目前高速示波器的功能越來越多，使用上很複雜，必須事先 進修學(xué)習(xí)，否則無法全盤了解儀器之功能，因而無法有效發(fā)揮儀器的量測功能。 其次就是高速訊號量測與介面的一些測試規(guī)範(fàn)也必須熟悉，像眼圖分析，探針 效應(yīng)，抖動(jitter)測量規(guī)範(fàn)及高速串列介面量測規(guī)範(fàn)等實務(wù)技術(shù)，必須充分 了解研究學(xué)習(xí)，進而才可設(shè)計出優(yōu)良之教學(xué)教材及教具。
標(biāo)簽：
高速電路
上傳時間：
2021-11-02
上傳用戶：jiabin
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VIP專區(qū)-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（114）資源包含以下內(nèi)容：1. FREESCALE 9S08AW60 串口調(diào)試程序.2. saa7113視頻解碼芯片外圍電路設(shè)計原理圖.3. 這是在用的AD7705源程序.4. 紅外線遙控原理以及單片機制作自學(xué)習(xí)遙控器詳細設(shè)計思路.5. 在微波整體集成電路設(shè)計、理論和描述特性的一條新穎的路線的PDF學(xué)術(shù)論文.6. 對于內(nèi)部具有D /A轉(zhuǎn)換器的單片機,采用其自備的D /A轉(zhuǎn)換器產(chǎn)生需要的信號是最經(jīng)
濟的方法。C8051F020是Cygnal公司最新的一款功能強大的內(nèi)部具有D /A轉(zhuǎn)換器的單片機。介紹了
采用查.7. 液晶6963模塊 240*64,外接PS2鍵盤,多級菜單.這是我工作中的一個程序,有興趣的可以看.8. 這是一個i2c程序,經(jīng)過多次應(yīng)用都能成功實現(xiàn)功能,而且簡要實用.9. 本電子書是很多嵌入式開發(fā)經(jīng)典文章和技巧使用的PDF格式的書籍.10. 168線SD內(nèi)存條電路原理圖資料,好像是臺灣人寫的.11. FPGA可促進嵌入式系統(tǒng)設(shè)計改善即時應(yīng)用性能.12. fat32文件系統(tǒng)格式說明
十分詳盡.13. fat32和fat16文件系統(tǒng)格式說明.14. 講解嵌入式開發(fā)的入門書!非常不錯,值得一看!.15. TMS320C6000CSLAPIReferenceGuideRev.I的pdf.16. s7300 400 step7 plc仿真軟件說明.17. with avr mega 8515 in the C-code AVR.18. Altera原裝MAX_II開發(fā)板原理圖,是用protel繪制的.19. zlg7290是一個能夠8*8的鍵盤驅(qū)動芯片.20. 主要介紹各種芯片原理、功能、及其使用方法.21. 對芯片MCP2551的中文使用說明.22. 嵌入式T9輸入法的源代碼.23. BMP頭文件的源代碼.24. 自己收集整理和調(diào)試OK的三個Game源代碼.25. S24C10最小系統(tǒng)原理圖 包括FLASH SRAM等.26. 一個電平轉(zhuǎn)換芯片的資料74LVC4245,它在以太網(wǎng)中也發(fā)揮了很大的作用,對WEB開發(fā)人員有借鑒的價值.27. mmc卡的specification標(biāo)準(zhǔn)的英文版的.28. TMS320C2812全套例程.29. 這是用于lpc2106的自帶ADC功能的演示,利用KEIL FOR ARM 開發(fā),可以參考學(xué)習(xí)..30. megal16在codevision下關(guān)于1602的驅(qū)動程序.31. 分布式多DSP系統(tǒng)的CPCI總線接口設(shè)計和驅(qū)動開發(fā).32. 電子音量pT2314原程序
需要的朋友請趕快.33. 用protel dxp繪制三分頻原理圖和pcb電路板等.34. Bootloader(引導(dǎo)裝載器)是用于初始化目標(biāo)板硬件.35. OKI DEMO FLASH WRITE PROGRAM.36. OKI 675050 hardware accelerator sample program.37. verilog的一些源代碼.38. i.mx31 3DS平臺Nandboot引導(dǎo)程序源碼.39. c8051f24是個教學(xué)的程序.40. < ALTERA FPGA/CPLD 高級篇>>光盤資料中 體會“面積和速度的平衡與互換” 例程.
標(biāo)簽：
RFID
無線
射頻識別技術(shù)
上傳時間：
2013-07-17
上傳用戶：eeworm
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臺灣成功大學(xué)的關(guān)于無人機自動駕駛控制的論文集(1)
這包共4篇，分別為：
無人飛機速度控制器設(shè)計與實現(xiàn)
無人飛行船自主性控制設(shè)計與實現(xiàn)
無人飛行載具導(dǎo)引飛控整合自動駕駛儀參數(shù)選取之研究
無人飛行載具導(dǎo)引飛控之軟體與硬體模擬
標(biāo)簽：
lunwen
上傳時間：
2013-08-03
上傳用戶：luominghua
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開關(guān)電源基本原理與設(shè)計介紹，臺達的資料，很好的
標(biāo)簽：
開關(guān)
電源基本
上傳時間：
2013-04-24
上傳用戶：cursor
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_Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Circuits_-_FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems_(2006)_-_DDU一些硬體設(shè)計教學(xué)文件
標(biāo)簽：
Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Cir
FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems
cuits
2006
上傳時間：
2013-08-20
上傳用戶：lchjng
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特點： 精確度0.1%滿刻度 可作各式數(shù)學(xué)演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計 尺寸小,穩(wěn)定性高
標(biāo)簽：
微電腦
數(shù)學(xué)演算
隔離傳送器
上傳時間：
2014-12-23
上傳用戶：ydd3625
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽：
layout
design
pcb
硬件工程師
上傳時間：
2013-10-22
上傳用戶：pei5
