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設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

  • 比較PSoC與MCU在數(shù)位電視設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

    本文將探討微控制器與 PSoC (可編程系統(tǒng)單晶片)在數(shù)位電視應(yīng)用上的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),並比較微控制器和 PSoC 架構(gòu)在處理這些挑戰(zhàn)時(shí)的不同處,以有效地建置執(zhí)行。

    標(biāo)簽: PSoC MCU 比較 數(shù)位電視

    上傳時(shí)間: 2013-11-22

    上傳用戶:gengxiaochao

  • NFC集成方案

    NNS-701 是專為移動(dòng)裝置設(shè)計(jì)的全功能NFC (Near Field Communication)控制器芯片。

    標(biāo)簽: NFC 集成 方案

    上傳時(shí)間: 2013-10-11

    上傳用戶:蠢蠢66

  • 了解軟體設(shè)計(jì)RF儀器的優(yōu)點(diǎn)

    本技術(shù)文章將介紹如何運(yùn)用 NI LabVIEW FPGA 來設(shè)計(jì)並客製化個(gè)人的 RF 儀器,同時(shí)探索軟體設(shè)計(jì)儀器可為測(cè)試系統(tǒng)所提供的優(yōu)勢(shì)。

    標(biāo)簽: 軟體 RF儀器

    上傳時(shí)間: 2013-11-24

    上傳用戶:toyoad

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • pcb layout規(guī)則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2     3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4     4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標(biāo)簽: layout pcb

    上傳時(shí)間: 2013-10-29

    上傳用戶:1234xhb

  • 微電腦型RS-485顯示電表(24*48mm/48*96mm)

    微電腦型RS-485顯示電表(24*48mm/48*96mm) 特點(diǎn): 5位數(shù)RS-485顯示電表 顯示范圍-19999-99999位數(shù) 通訊協(xié)議Modbus RTU模式 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計(jì) 尺寸小,穩(wěn)定性高 主要規(guī)格: 顯示范圍:-19999~99999 digit RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485通訊協(xié)議: Modbus RTU mode 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4") (MMX-RS-11X) Red high efficiency LEDs high 20.32 mm (0.8") (MMX-RS-12X) Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4")x2 (MMX-RS-22X) 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/power) 使用環(huán)境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認(rèn)證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

    標(biāo)簽: 48 mm 485 RS

    上傳時(shí)間: 2015-01-03

    上傳用戶:feitian920

  • EMI返回電流路徑設(shè)計(jì)

    EMI返回電流路徑設(shè)計(jì)

    標(biāo)簽: EMI 返回電流 路徑

    上傳時(shí)間: 2013-10-12

    上傳用戶:wang5829

  • C++ 固定資產(chǎn)管理系統(tǒng)

    C++ 固定資產(chǎn)管理系統(tǒng),可做課程設(shè)計(jì)。

    標(biāo)簽: 管理系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2015-11-07

    上傳用戶:huql11633

  • This application report describes the use of Timer_A3 to decode RC5 and SIRC TV IR remote control si

    This application report describes the use of Timer_A3 to decode RC5 and SIRC TV IR remote control signals. The decoder described in this report is interrupt-driven and operates a background function using specific features the Timer_A3. Only a small portion of the MSP430 CPU?s nonreal-time resources is used. Specific hardware bit-latching capabilities of the Timer_A3 module are used for real-time decoding of the IR data signal, independent and asynchronous to the CPU. CPU activity and power consumption are kept to an absolute minimum level. The Timer_A3 decoder implementation also allows other tasks to occur simultaneously if required. The solutions provided are written specifically for MSP430x11x(1) and MSP430x12x derivatives, but can be adapted to any other MSP430 incorporating Timer_A3. 電視遙控器設(shè)計(jì)基於MSP430

    標(biāo)簽: application describes Timer_A control

    上傳時(shí)間: 2014-01-01

    上傳用戶:qq21508895

  • 這是一份適合初學(xué)者參考的C語言學(xué)習(xí)手冊(cè),作者以工程師寫程式時(shí)所需具備的程式技巧作為出發(fā)點(diǎn)

    這是一份適合初學(xué)者參考的C語言學(xué)習(xí)手冊(cè),作者以工程師寫程式時(shí)所需具備的程式技巧作為出發(fā)點(diǎn),對(duì)有志於成為程式設(shè)計(jì)師的人會(huì)有相當(dāng)?shù)膸椭?/p>

    標(biāo)簽: 程式 手冊(cè) 工程

    上傳時(shí)間: 2014-07-20

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