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Arduino 數位I/O的標準測試程式，利用讀取輸入的數位訊來控制輸出的數位訊號，文中有詳細的描述與介紹說明。
標簽： Arduino 程式
上傳時間： 2017-05-23
上傳用戶：6546544
文件中詳細介紹 FLIR 雷達產品的各項技術數據
標簽： FLIR 雷達
上傳時間： 2015-03-18
上傳用戶：戴斗笠的神秘人
文件中詳細列舉出FLIR雷達產品所使用的頻率波段以及發射功率資訊！
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
絕對牛X的多線程文件查找程序，該程序能夠多線程同時遞歸子目錄，快速找到相應的文件
標簽： 多線程 程序
上傳時間： 2015-04-17
上傳用戶：myworkpost
C8051F0２X的應用例程，很實用的程序代碼，可直接調用。
標簽： C8051F0
上傳時間： 2014-03-07
上傳用戶：dianxin61
上傳時間： 2013-12-17
上傳用戶：thuyenvinh
matlab例程MATLAB 6.x版的內建數據類型（Built-in data type）就有5種以上，此外還有許多其他專門設計的類（Class），如符號類、內聯函數類、控制工具包中的線性時不變模型類、神經網絡類等。就程序設計而言，MATLAB 6.x版采用了面向對象編程技術。數據和編程的改變使用戶能更簡捷而自然地解決復雜的計算問題（如符號計算問題、多變量控制系統問題、神經網絡問題）。本章內容根據MATLAB6.5編寫，但絕大部分內容適用于其他MATLAB6.x版本。
標簽： Built-in matlab MATLAB data
上傳時間： 2013-12-13
上傳用戶：agent
gcc 操作參數細解,程編人員在操作gcc時得以了解參數用意
標簽： gcc 操作
上傳時間： 2015-10-20
上傳用戶：zhaiye
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