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詳細過程

Arduino 類比電壓的標準測試程式

Arduino 類比電壓的標準測試程式，利用讀取類比電壓的值來控制led閃爍的頻率，文中有詳細的描述與介紹說明。

標簽： Arduino 程式

上傳時間： 2013-12-20

上傳用戶：hewenzhi
Arduino 數(shù)位I/O的標準測試程式

Arduino 數(shù)位I/O的標準測試程式，利用讀取輸入的數(shù)位訊來控制輸出的數(shù)位訊號，文中有詳細的描述與介紹說明。

標簽： Arduino 程式

上傳時間： 2017-05-23

上傳用戶：6546544
FLIR 雷達產品簡介

文件中詳細介紹 FLIR 雷達產品的各項技術數(shù)據(jù)

標簽： FLIR 雷達

上傳時間： 2015-03-18

上傳用戶：戴斗笠的神秘人
FLIR 雷達重要技術單元

文件中詳細列舉出FLIR雷達產品所使用的頻率波段以及發(fā)射功率資訊！

標簽： FLIR 雷達

上傳時間： 2015-03-18

上傳用戶：戴斗笠的神秘人
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
C#程序員參考手冊.本書適合於需要C#語言和．NET Framework類庫的快速參考的程序員和希望通過代碼示例學習編程的程序員閱讀。

C#程序員參考手冊.本書適合於需要C#語言和．NET Framework類庫的快速參考的程序員和希望通過代碼示例學習編程的程序員閱讀。

標簽： Framework 程序 NET 手冊

上傳時間： 2013-12-02

上傳用戶：wendy15
傳送指令.... 利用c++程式進行傳送指令的function 細心詳讀能理會的基本知識

傳送指令.... 利用c++程式進行傳送指令的function 細心詳讀能理會的基本知識

標簽： function 指令程式

上傳時間： 2017-04-26

上傳用戶：fhzm5658
大量篇幅介紹VxD 程式設計的技術與實作細節(jié)（包括 Plug & Play device, Communication Driver, Serial Port, VCOMM, IOS, IFS..

大量篇幅介紹VxD 程式設計的技術與實作細節(jié)（包括 Plug & Play device, Communication Driver, Serial Port, VCOMM, IOS, IFS... ）。其內容之詳盡豐富，技術之深刻紮實，實在是這個領域的罕見好書

標簽： Communication Driver Serial device

上傳時間： 2016-12-31

上傳用戶：tzl1975
Programming the Microsoft Windows driver model繁中版透過Windows驅動程式的權威們專業(yè)的協(xié)助

Programming the Microsoft Windows driver model繁中版透過Windows驅動程式的權威們專業(yè)的協(xié)助，學習如何使用簡易的方式來撰寫Windows驅動程式。 Microsoft WDM支援隨插即用（PnP）功能，提供了電源管理能力，並詳述撰寫驅動程式/迷你驅動程式的方法。這本由長時間接觸裝置驅動程式的專家Walter Oney 與Windows核心小組共同合作的書提供了大量很實用的例子、圖表、建議，並一行一行分析範例的程式碼，好讓您能夠清楚了解實際上在撰寫驅動程式時所會發(fā)生的問題。另外亦更新了Windows XP及Windows 2000的最新驅動程式技術，又告訴您如何除錯。

標簽： Windows Programming Microsoft driver

上傳時間： 2014-01-19

上傳用戶：cjl42111

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