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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
返馳式(Flyback) 電源供應器是交換式電源設計供應器(Switch Power Supply，SPS)的一種，為工業界常用之電路架構，其特點如下表所示，圖一所示為返馳式轉換器(Flyback Converter)電路。 一般設計SPS需要一些保護來提高系統設備之穩定安全，尤其是輸出過電壓保護極為重要，這個輸出過電壓保護目的是防止電氣設備上的元件之絕緣遭受過電壓的破壞。一般過電壓的測試方法是將回授Open讓系統呈現段回路狀況，導致一次側能量無限制提供給二次測來達到輸出過電壓現象。
上傳時間： 2013-11-06
上傳用戶：haoxiyizhong
本文探討如何透過USB來設定各種采用FPGA的系統與實現現場升級的彈性。這種方法還可用來取代熱門的JTAG組態介面，讓用戶不再需要用到機板上分立的JTAG連結器，就能降低成本并減少占用電路板的空間。
上傳時間： 2014-06-11
上傳用戶：liu999666
本文探討如何透過USB來設定各種采用FPGA的系統與實現現場升級的彈性。這種方法還可用來取代熱門的JTAG組態介面，讓用戶不再需要用到機板上分立的JTAG連結器，就能降低成本并減少占用電路板的空間。
上傳時間： 2015-01-01
上傳用戶：lz4v4
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
freescale c 入門的很好教程，仔細閱讀
上傳時間： 2015-07-03
上傳用戶：gengxiaochao
freescale 單片機LCD驅動，請仔細查閱
上傳時間： 2013-12-27
上傳用戶：aa54
深入淺出mfc,作者開放的網路流傳版，寫的非常之好，許多觀念及技巧鉅細靡遺，適合中階以上使用者觀看
標簽： mfc
上傳時間： 2013-11-25
上傳用戶：牧羊人8920
SIC_XE程式Pass 1:先對每個Source statement做定location，Pass 2：對每個細項做不同的處理，算出object code，最後轉成machine code輸出。
標簽： statement location SIC_XE Source
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：a6697238
這個程式可以顯示 3~100 的 prime number，很適合新手練習的範例程式，附上源碼可以修改內部細節，多做驗證。
上傳時間： 2015-12-31
上傳用戶：exxxds
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