本文設(shè)計(jì)了一種基于S3C2410X微處理器、Linux操作系統(tǒng)的無(wú)線多媒體傳輸系統(tǒng)。論文首先介紹了系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)功能設(shè)計(jì);接著給出了嵌入式無(wú)線音視頻傳輸系統(tǒng)軟硬件設(shè)計(jì)方案,包括系統(tǒng)發(fā)送端硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和接收
標(biāo)簽: ARM-Linux 無(wú)線 傳輸系統(tǒng) 音視頻
上傳時(shí)間: 2013-07-11
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·詳細(xì)說(shuō)明:高精度C語(yǔ)音識(shí)別。使用雙精度變音算法。系統(tǒng)環(huán)境:Access2002+文件列表: Metaphone.NET .............\AssemblyInfo.cs .............\bin .............\...\Debug .............\...\Release
標(biāo)簽: 高精度 語(yǔ)音識(shí)別 精度 變音
上傳時(shí)間: 2013-04-24
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·音視頻編解碼的H.263協(xié)議-C語(yǔ)言編寫
上傳時(shí)間: 2013-06-16
上傳用戶:user08x
空間多媒體通信過(guò)程中存在的不可預(yù)測(cè)的分組數(shù)據(jù)丟失、亂序,可變的鏈路傳輸及處理時(shí)延抖動(dòng)以及收發(fā)端時(shí)鐘不同步與漂移等問(wèn)題,這可能導(dǎo)致接收端在對(duì)音視頻數(shù)據(jù)進(jìn)行顯示播放時(shí)產(chǎn)生音視頻不同步現(xiàn)象。為了解決此問(wèn)題,提出了一種改進(jìn)的基于時(shí)間戳的空間音視頻同步方法,該方法采用一種相對(duì)時(shí)間戳映射模型,結(jié)合接收端同步檢測(cè)和緩沖設(shè)計(jì),能夠在無(wú)需全網(wǎng)時(shí)鐘和反饋通道的情況下,實(shí)現(xiàn)空間通信中的音視頻同步傳輸,并在接收端進(jìn)行同步播放顯示。對(duì)該方法進(jìn)行了仿真,結(jié)果表明了設(shè)計(jì)的可行性。同步前的均方根誤差SPD值平均在150 ms左右,最大能達(dá)到176.1 ms。文中方法能將SPD值控制在60 ms左右,不僅能實(shí)現(xiàn)音視頻同步傳輸,并且開銷很小,可應(yīng)用在空間多媒體通信中。
標(biāo)簽: 音視頻
上傳時(shí)間: 2013-11-21
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間: 2013-10-22
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對(duì)於輸出電壓處?kù)遁斎腚妷汗?fàn)圍之內(nèi) (這在鋰離子電池供電型應(yīng)用中是一種很常見的情形) 的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì),可供采用的傳統(tǒng)解決方案雖有不少,但迄今為止都不能令人非常滿意
上傳時(shí)間: 2013-11-19
上傳用戶:urgdil
經(jīng)由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個(gè)跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來(lái)調(diào)整MOSFET的di/dt和dv/dt,去觀察它們?nèi)绾螌?duì)EMI產(chǎn)生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個(gè)有著單組輸出+12V/4.1A及初級(jí)側(cè)MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉(zhuǎn)接器(adapter)來(lái)做傳導(dǎo)性及輻射性EMI測(cè)試。
上傳時(shí)間: 2014-09-08
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第一章 序論……………………………………………………………6 1- 1 研究動(dòng)機(jī)…………………………………………………………..7 1- 2 專題目標(biāo)…………………………………………………………..8 1- 3 工作流程…………………………………………………………..9 1- 4 開發(fā)環(huán)境與設(shè)備…………………………………………………10 第二章 德州儀器OMAP 開發(fā)套件…………………………………10 2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10 2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10 2-1.2 DSP的優(yōu)點(diǎn)……………………………………………....11 2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12 2-2-1 OMAP1510 硬體架構(gòu)………………………………….…12 2-2.2 OMAP1510軟體架構(gòu)……………………………………...12 2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡(jiǎn)述…………………………………...13 2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14 2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14 2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15 2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15 2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16 第三章 在OMAP1510上建構(gòu)Embedded Linux System…………….17 3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17 3-1.1 嵌入式程式開發(fā)與一般程式開發(fā)之不同………….….17 3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18 3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19 3-1.4 Serial Communication Program………………………...20 3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21 3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21 3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23 3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24 3- 3 建構(gòu)Root File System………………………………………..…..26 3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26 3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27 3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27 3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29 3-3.5 DHCP Server……………………………………………31 3-3.6 Linux root 檔案系統(tǒng)……………………………….…..32 3- 4 啟動(dòng)及測(cè)試Innovator音效裝置…………………………..…….33 3- 5 建構(gòu)支援DSP processor的環(huán)境…………………………...……34 3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡(jiǎn)介……………………..…34 3-5.2 DSP Gateway運(yùn)作架構(gòu)…………………………..…..35 3- 6 架設(shè)DSP Gateway………………………………………….…36 3-6.1 重編kernel……………………………………………...36 3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36 3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37 3-6.4 測(cè)試……………………………………………….…….37 第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38 4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38 4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39 4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41 4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41 4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41 4.3-3 splay 的使用說(shuō)明………………………………….……41 第五章 程式改寫………………………………………………...…...42 5-1 程式評(píng)估與改寫………………………………………………...…42 5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42 5-1.2 ARM part programming……………………………..…42 5-1.3 DSP part programming………………………………....42 5-2 程式碼………………………………………………………..……43 5-3 雙處理器程式開發(fā)注意事項(xiàng)…………………………………...…47 第六章 效能評(píng)估與討論……………………………………………48 6-1 速度……………………………………………………………...48 6-2 CPU負(fù)載………………………………………………………..49 6-3 討論……………………………………………………………...49 6-3.1分工處理的經(jīng)濟(jì)效益………………………………...49 6-3.2音質(zhì)v.s 浮點(diǎn)與定點(diǎn)運(yùn)算………………………..…..49 6-3.3 DSP Gateway架構(gòu)的限制………………………….…50 6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50 6-3.5網(wǎng)路掛載File System的Delay…………………..……51 第七章 結(jié)論心得…
上傳時(shí)間: 2013-10-14
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設(shè)計(jì)并制作了一種智能音控小車。以凌陽(yáng)單片機(jī)SPCE061A為核心控制部件,以減速直流電機(jī)LS17RU419i、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片L298N、紅外線光電傳感器ST178等為主要元件,開發(fā)了系統(tǒng)的硬件和智能控制軟件,其中軟件包括小車避障及路徑控制軟件、語(yǔ)音識(shí)別及播放軟件。智能音控小車的運(yùn)行狀態(tài)表明該設(shè)計(jì)方案是可行的。
標(biāo)簽: SPCE 061A 061 凌陽(yáng)
上傳時(shí)間: 2014-01-19
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介紹了由Flash單片機(jī)AT89C2051及數(shù)碼語(yǔ)音芯片 ISD256o組成的電腦語(yǔ)音系統(tǒng)。設(shè)計(jì)出了系統(tǒng)的硬件電路, 給出了錄、放音實(shí)用的源程序。
上傳時(shí)間: 2013-10-20
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