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ORCAD與PADS同步詳解

ORCAD與PADS同步詳解

標(biāo)簽： ORCAD PADS

上傳時(shí)間： 2013-10-16

上傳用戶：talenthn
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
pcb layout規(guī)則

LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU

標(biāo)簽： layout pcb

上傳時(shí)間： 2013-12-20

上傳用戶：康郎
單片機(jī)開關(guān)電源電路詳解

單片機(jī)控制開關(guān)電源原理詳解，對電源電子開發(fā)人員涉及單片機(jī)控制是個(gè)不錯(cuò)的教程資料。

標(biāo)簽： 單片機(jī) 開關(guān)電源電路

上傳時(shí)間： 2013-11-03

上傳用戶：pompey
一種非常實(shí)用的Boost升壓電路原理詳解

一種非常實(shí)用的Boost升壓電路原理詳解

標(biāo)簽： Boost 升壓電路原理

上傳時(shí)間： 2013-10-29

上傳用戶：gundan
功率解耦的單相光伏并網(wǎng)逆變器

太陽能AC模塊逆變器是近年來發(fā)展非常快的技術(shù)，本文提出一種新型的基于反激變換器的逆變器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。該電路結(jié)構(gòu)簡單，通過Zeta電路將功率脈動(dòng)轉(zhuǎn)換成小容量電容上的電壓脈動(dòng)。大大減小了直流輸入側(cè)的低頻諧波電流，實(shí)現(xiàn)了良好的功率解耦。相比較其他AC模塊逆變器中使用大電容進(jìn)行功率解耦的方法，既節(jié)省了成本又減小了體積。文中采用峰值電流控制方案，使逆變器能夠輸出純正弦的并網(wǎng)電流波形和單位功率因數(shù)。最后通過仿真和實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)驗(yàn) 證了所提新型逆變器的有效性和可行性。關(guān)鍵詞光伏系統(tǒng) AC模塊反激變換器功率解耦 1 引言隨著全球經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，人類對能源的需求日益增長，傳統(tǒng)化石能源的大量消耗使全球面臨著能源危機(jī)l1-2]。因此世界各國正在致力于新能源的開發(fā)和使用。太陽能、風(fēng)能、地?zé)崮芎统毕艿饶?源形式都可以為人類所利用，而這其中太陽能以其資源豐富、分布廣泛、可以再生以及不污染環(huán)境等優(yōu)點(diǎn)，受到學(xué)者們的高度重視。太陽能光伏發(fā)電是一種將太陽光輻射能通過光伏效應(yīng)，經(jīng)太陽能電池直接轉(zhuǎn)換為電能的新型發(fā)電技術(shù)_3 。目前太陽能光伏系統(tǒng)主要分為分散式獨(dú) 立發(fā)電系統(tǒng)和并網(wǎng)式發(fā)電系統(tǒng)l4j。其中后者省略了直流環(huán)節(jié)的蓄電池組，對電能的利用更加靈活，具有很好的發(fā)展前景。在光伏并網(wǎng)系統(tǒng)中，逆變器決定著系統(tǒng)的效率以及輸出電流波形的質(zhì)量，是整個(gè)光伏發(fā)電系統(tǒng)的技術(shù)核心，因此研究開發(fā)新型高效逆變器成為越來越多學(xué)者關(guān)注的焦點(diǎn)。光伏逆變器的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)多種多樣，過去主要是集中式逆變器，目前應(yīng)用較多的是串聯(lián)式逆變器和多組串聯(lián)式逆變器[5-7 3。AC模塊逆變器是近幾年來比較熱門的技術(shù)l8。。在這種系統(tǒng)中，每組光電模塊和一個(gè)逆變器集成到一起，形成一個(gè)AC模塊，再將所有AC模塊的輸出并聯(lián)到一起接入電網(wǎng)。這樣就消除了傳統(tǒng)逆變器中，由于逆變器和光伏模塊不匹配而造成的功率損失。

標(biāo)簽： 功率解耦光伏并網(wǎng) 單相逆變器

上傳時(shí)間： 2013-11-04

上傳用戶：liujinzhao
學(xué)習(xí)開關(guān)電源你必須知道的電路詳解

開關(guān)電源電路詳解

標(biāo)簽： 開關(guān)電源電路

上傳時(shí)間： 2014-12-24

上傳用戶：水口鴻勝電器
整流器教材詳解

電子整流器知識教材詳解

標(biāo)簽： 整流器教材

上傳時(shí)間： 2013-10-29

上傳用戶：kz_zank
開關(guān)電源各部電路祥解

開關(guān)電源各部電路祥解

標(biāo)簽： 開關(guān)電源電路

上傳時(shí)間： 2013-10-11

上傳用戶：jshailingzzh
電路中開關(guān)電源原理詳解

電路中開關(guān)電源原理詳解

標(biāo)簽： 電路開關(guān)電源原理

上傳時(shí)間： 2013-10-15

上傳用戶：亞亞娟娟123