華為硬件工程師手冊 159頁 1M 超清書簽版第一節(jié) 硬件開發(fā)過程簡介 §1.1.1 硬件開發(fā)的基本過程 產(chǎn)品硬件項目的開發(fā)，首先是要明確硬件總體需求情況，如 CPU 處理能力、 存儲容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等） 要求等等。其次，根據(jù)需求分析制定硬件總體方案，尋求關(guān)鍵器件及電咱的技術(shù) 資料、技術(shù)途徑、技術(shù)支持，要比較充分地考慮技術(shù)可能性、可靠性以及成本控 制，并對開發(fā)調(diào)試工具提出明確的要求。關(guān)鍵器件索取樣品。第三、總體方案確 定后，作硬件和單板軟件的詳細設計，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖 及編碼、PCB 布線，同時完成開發(fā)物料清單、新器件編碼申請、物料申領。第 四，領回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 塊單板，作單板調(diào)試，對原理設計中 的各功能進行調(diào)測，必要時修改原理圖并作記錄。第五，軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，一般 的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機板）需比較大型 軟件的開發(fā)，參與聯(lián)調(diào)的軟件人員更多。一般地，經(jīng)過單板調(diào)試后在原理及 PCB 布線方面有些調(diào)整，需第二次投板。第六，內(nèi)部驗收及轉(zhuǎn)中試，硬件項目完成開 發(fā)過程。 §1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化 上節(jié)硬件開發(fā)的基本過程應遵循硬件開發(fā)流程規(guī)范文件執(zhí)行，不僅如此，硬 件開發(fā)涉及到技術(shù)的應用、器件的選擇等，必須遵照相應的規(guī)范化措施才能達到 質(zhì)量保障的要求。這主要表現(xiàn)在，技術(shù)的采用要經(jīng)過總體組的評審，器件和廠家 的選擇要參照物料認證部的相關(guān)文件，開發(fā)過程完成相應的規(guī)定文檔，另外，常 用的硬件電路（如 ID.WDT）要采用通用的標準設計。 第二節(jié) 硬件工程師職責與基本技能 §1.2.1 硬件工程師職責 一個技術(shù)領先、運行可靠的硬件平臺是公司產(chǎn)品質(zhì)量的基礎，硬件
上傳時間： 2022-03-13
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標簽： 大數(shù)據(jù)
上傳時間： 2022-03-18
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硬件工程師筆試題大全及答案21頁 硬件工程師筆試題大全及答案1、請列舉您知道的電阻、電容、電感品牌（最好包括國內(nèi)、國外品牌）。 電阻：RALEC旺詮、ROYALOHM、SUPEROHM、UniOhm、TA-I大毅、TDK、TOKEN、VISHAY、YAGEO、廣東風華 電容：AVX、KEMET、Kyocera、muRata、NEC、nichicon、Panasonic、SAMSUNG、SANYO、TAIYO YUDEN、TDK、VISHAY、YAGEO、廣東風華、 電感：AEM、EPCOS、ETC、Gausstek豐晶、muRata、sumida村田、Sunlord順絡、TAI-TECH臺慶、TDK、TOKEN、TOREX、VISHAY、WE、YAGEO國巨、柯愛亞、科達嘉、奇力新、千如電子、捷比信、紫泰荊、肇慶英達、廣東風華 2、請解釋電阻、電容、電感封裝的含義：0402、0603、0805。表示的是尺寸參數(shù)。 0402:40*20mil；0603:60*30mil；0805:80*50mil。 3、請問電阻、電容、電感的封裝大小分別與什么參數(shù)有關(guān)？電阻封裝大小與電阻值、額定功率有關(guān)；電容封裝大小與電容值、額定電壓有關(guān)；電感封裝大小與電感量、額定電流有
標簽： 硬件工程師
上傳時間： 2022-03-25
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隨著現(xiàn)代電子和通信技術(shù)的飛躍發(fā)展，信息交流越發(fā)頻繁，各種各樣電子電氣設備已大大影響到各個領域的企業(yè)及家庭。在微波通信領域，隨著微波技術(shù)的發(fā)展，功分器作為一個重要的器件，其性能對系統(tǒng)有不可忽略的影響，因此其研制技術(shù)也需要不斷的改進本文首先對功分器的基本理論、性能指標作了簡單介紹，然后闡述了一個具體的一分六功分器的設計思路和過程，并給出了設計的電路結(jié)構(gòu)、仿真結(jié)果、最后制作了版圖。本文還用到了HFSS，在功分器的具體電路結(jié)構(gòu)建模、仿真優(yōu)化和版圖的生成上如何應用，在設計過程中文中都作出了相應的說明功分器是將輸入信號功率分成相等或不相等的幾路輸出的一種多端口網(wǎng)絡它廣泛應用于雷達系統(tǒng)及天線的饋電系統(tǒng)中。功分器按照其功率分配比有相應的設計公式可較為容易的實現(xiàn)。等分功分器按其分配支路的數(shù)量可分為2n+1（奇）等分和2n（偶）等分兩類。后者的設計方法相對簡單，只需要在最基本的一分功分器上再等分即可。對于奇等分功分器，通常慣用的設計方法是先2（n+1）等分，然后其中一路加負載，這種設計方法雖然簡便，可是有著結(jié)構(gòu)受限，接負載端容易影響其它端口相幅的一致性，并且插損較大隨著無線通信技術(shù)的快速發(fā)展，各種通訊系統(tǒng)的載波頻率不斷提高，小型化低功耗的高頻電子器件及電路設計使微帶技術(shù)發(fā)揮了優(yōu)勢。在射頻電路和測量系統(tǒng)如混頻器、功率放大器電路中的功率分配與耦合元件的性能將影響整個系統(tǒng)的通訊質(zhì)量在通訊設備中，功分器有著非常廣泛的應用，例如在相控陣雷達系統(tǒng)中，要將發(fā)射機功率分配到各個發(fā)射單元中去。實際中常需要將某一功率按一定比例分配到各分支電路中。功分器種類繁多，常見的功分器有變壓器式、微帶式或帶狀線式、波導式和鐵氧體式，它們各有優(yōu)缺點和使用場合。
標簽： hfss
上傳時間： 2022-04-05
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本書為“普通高等教育‘十一五’*規(guī)劃教材”。全書共9章，主要內(nèi)容包括：電路的基本概念與定律、電阻電路的一般分析方法、常用的電路定理、動態(tài)電路時域分析、正弦穩(wěn)態(tài)電路分析、耦合電感與理想變壓器、電路頻率響應、雙口網(wǎng)絡、MATLAB用于電路分析。基本概念講述準確透徹，常用的基本分析方法講述步驟明確，舉例類型多，結(jié)合工程實際，便于讀者仿效掌握；電路定理闡述簡練，應用范圍、條件明確，使用中應注意的問題歸納詳盡；經(jīng)典內(nèi)容取舍合理，新器件、新方法介紹適度；每節(jié)后配有輔助概念理解、引申問題的思考題，每章后配有小結(jié)及深淺度適中、題型搭配合理的習題，書末附有部分習題的參考答案，這些配置對教師施教、學生自學都是非常有益的。
標簽： 電路分析
上傳時間： 2022-04-10
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永磁元；自n交流電機被認為是21 世紀最有發(fā)展前途和廣泛應用前景的電子控能電貌。本書著重對永磁無踴3支流電機與控制技術(shù)的定要問題進行較深入的研究分析和介紹，包指無刷3主流電動機與永磁同步電動機的結(jié)構(gòu)和性能比較；元刷直流電機數(shù)學模搜；計及繞組電感的特性與參數(shù)計算方法；分數(shù)糟集中繞組和多相繞組；不肉相數(shù)繞組連接和導通方式的分析與比較：氣隙磁通密度的計算：反電動勢波形和反電動勢計算z 霍爾傳感器位置分布～規(guī)律分析和確定方法：無剿寬流電機設計要素前選擇；±蔡尺寸基本關(guān)系式考慮電感影響的修正；應粘性思尼系數(shù)確定電機主要尺寸的方法；整數(shù)槽和分數(shù)槽繞組元崩豆豆流傳Z板的電樞反應：轉(zhuǎn)短波動及其抑制方法；齒槽轉(zhuǎn)矩及其削弱方法：寵剿直流電機基本控制技術(shù)E 元傳感器控制技術(shù)；低成本正弦波控鵝技術(shù)：總相元麟直流電機與控制等。2秘書同時綜合介紹國內(nèi)外元；到直流電機與控制技術(shù)最新進展動態(tài)和研究成泉。每章后附有相關(guān)參考文獻，便于讀者跟蹤和進一步深入研究。本書遵循理論研究與實用技術(shù)相結(jié)合的編寫原則，可供即將從事或正在從事與元刷直流電機有關(guān)的研究開發(fā)、設計、生產(chǎn)、控制和應用的科技人員、管理人員，以及大專院校教師、學生和研究生參考。
標簽： 永磁無刷直流電機
上傳時間： 2022-04-10
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標簽： python
上傳時間： 2022-04-14
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標簽： python
上傳時間： 2022-04-15
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《相控陣雷達原理》是《相控陣雷達技術(shù)叢書》的總體分冊，共11章。前7章介紹相控陣天線（包括有源相控陣天線）、饋線網(wǎng)絡原理、相控陣雷達天線波束指向、波束形狀的捷變能力及發(fā)射和接收多波束形成方法及相控陣雷達主要工作方式。后4章討論相控陣雷達信號檢測，角度、速度和特征參數(shù)測量的原理與方法，對有關(guān)相控陣技術(shù)包括寬帶相控陣雷達技術(shù)也進行了簡要介紹。《相控陣雷達原理》從相控陣雷達系統(tǒng)角度討論問題，對深入了解《相控陣雷達技術(shù)叢書》中各分冊的內(nèi)容是一種概括和補充。《相控陣雷達原理》可供從事雷達、通信、電子對抗/反對抗、導航等專業(yè)的科研、教學、使用人員參考，也可作為相關(guān)高校教師和學生的參考書。
上傳時間： 2022-04-17
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FPGA開發(fā)全攻略-工程師創(chuàng)新設計寶典-基礎篇+技巧篇-200頁第一章、為什么工程師要掌握FPGA開發(fā)知識？作者：張國斌、田耘2008 年年初，某著名嵌入式系統(tǒng)IT 公司為了幫助其產(chǎn)品售后工程師和在線技術(shù)支持工程師更好的理解其產(chǎn)品，舉行了ASIC/FPGA 基礎專場培訓．由于后者因為保密制度而只能接觸到板級電路圖和LAYOUT，同時因ASIC/FPGA 都是典型的SoC 應用，通常只是將ASIC/FPGA 當作黑盒來理解，其猜測性讀圖造成公司與外部及公司內(nèi)部大量的無效溝通．培訓結(jié)束后, 參與者紛紛表示ASIC/FPGA 的白盒式剖析極大提高了對產(chǎn)品的理解，有效解決了合作伙伴和客戶端理解偏異性問題，參加培訓的工程師小L 表示：“FPGA 同時擁有強大的處理功能和完全的設計自由度，以致于它的行業(yè)對手ASIC 的設計者在做wafer fabrication 之前, 也大量使用FPGA 來做整個系統(tǒng)的板級仿真，學習FPGA 開發(fā)知識不但提升了我們的服務質(zhì)量從個人角度講也提升了自己的價值。”實際上，小L 只是中國數(shù)十萬FPGA 開發(fā)工程師中一個縮影，目前，隨著FPGA 從可編程邏輯芯片升級為可編程系統(tǒng)級芯片，其在電路中的角色已經(jīng)從最初的邏輯膠合延伸到數(shù)字信號處理、接口、高密度運算等更廣闊的范圍，應用領域也從通信延伸到消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等更多領域，現(xiàn)在，大批其他領域的工程師也像小L 一樣加入到FPGA 學習應用大軍中。未來，隨著FPGA 把更多的硬核如PowerPC? 處理器等集成進來，以及采用新的工藝將存儲單元集成，F(xiàn)PGA 越來越成為一種融合處理、存儲、接口于一體的超級芯片，“FPGA 會成為一種板級芯片，未來的電子產(chǎn)品可以通過配置FPGA 來實現(xiàn)功能的升級，實際上，某些通信設備廠商已經(jīng)在嘗試這樣做了。”賽靈思公司全球資深副總裁湯立人這樣指出。可以想象，未來，F(xiàn)PGA 開發(fā)能力對工程師而言將成為類似C 語言的基礎能力之一，面對這樣的發(fā)展趨勢，你還能簡單地將FPGA 當成一種邏輯器件嗎？還能對FPGA 的發(fā)展無動于衷嗎？電子
標簽： fpga
上傳時間： 2022-04-30
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