1.1 問(wèn)題產(chǎn)生的環(huán)境1.1.1 軟件環(huán)境1. PC機(jī)的系統(tǒng)為Microsoft Window XP Professional版本2002 Service Pack 2；2. Quartus II V7.0軟件，并安裝了MegaCore IP V7.0；3. NiosII IDE 7.0軟件。1.1.2 硬件環(huán)境核心板的芯片是EP2C35F672C8N的MagicSOPC實(shí)驗(yàn)箱的硬件系統(tǒng)。硬件的工作環(huán)境是在普通的環(huán)境下。1.2 問(wèn)題的現(xiàn)象在使用MagicSOPC實(shí)驗(yàn)箱的光盤例程時(shí)，使用Quartus II編譯工程時(shí)出現(xiàn)編譯錯(cuò)誤，錯(cuò)誤提示信息如圖1.1、圖1.2所示。
上傳時(shí)間： 2013-11-23
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)?、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
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日本基恩士plc kv-1000編程學(xué)習(xí)。
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遠(yuǎn)程訪問(wèn)300PLC，通過(guò)Internet遠(yuǎn)程訪問(wèn)西門子300PLC例程。
標(biāo)簽： Internet 300 PLC 遠(yuǎn)程訪問(wèn)
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一、PAC的概念及軟邏輯技術(shù)二、開放型PAC系統(tǒng)三、應(yīng)用案例及分析四、協(xié)議支持及系統(tǒng)架構(gòu)五、軟件編程技巧&組態(tài)軟件的整合六、現(xiàn)場(chǎng)演示&上機(jī)操作。PAC是由ARC咨詢集團(tuán)的高級(jí)研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領(lǐng)域的功能，支持在單一平臺(tái)里包含邏輯、運(yùn)動(dòng)、驅(qū)動(dòng)和過(guò)程控制等至少兩種以上的功能單一開發(fā)平臺(tái)上整合多規(guī)程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標(biāo)簽和單一的數(shù)據(jù)庫(kù)來(lái)訪問(wèn)所有的參數(shù)和功能。軟件工具所設(shè)計(jì)出的處理流程能跨越多臺(tái)機(jī)器和過(guò)程控制處理單元, 實(shí)現(xiàn)包含運(yùn)動(dòng)控制及過(guò)程控制的處理程序。開放式, 模塊化構(gòu)架, 能涵蓋工業(yè)應(yīng)用中從工廠的機(jī)器設(shè)備到過(guò)程控制的操作單元的需求。采用公認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)接口標(biāo)準(zhǔn)及語(yǔ)言，允許不同供應(yīng)商之設(shè)備能在網(wǎng)絡(luò)上交換資料。
標(biāo)簽： PAC 開放式 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
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多線程庫(kù)
標(biāo)簽： 多線程
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線程中使用Semaphore的例子
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POSIX線程使用Semaphore的通用代碼
標(biāo)簽： Semaphore POSIX 線程 代碼
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一個(gè)多線程的http服務(wù)器
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一個(gè)多線程，多流程的腳本編譯解釋平臺(tái)，能夠同時(shí)運(yùn)行多份腳本代碼，流程可以直接加載任意接口的動(dòng)態(tài)庫(kù)，執(zhí)行數(shù)據(jù)庫(kù)庫(kù)訪問(wèn)，存儲(chǔ)過(guò)程和sql語(yǔ)句，加載支持雙接口的com，支持多機(jī)通訊，曾用于cti開發(fā)，
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