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講義

  • 這是再講解python內部結構的文件 對邊議員李有興趣 可以研究

    這是再講解python內部結構的文件 對邊議員李有興趣 可以研究

    標簽: python

    上傳時間: 2017-01-25

    上傳用戶:6546544

  • 使用整合的模組,定義在都普勒效應下,應用較小的數學模式,模擬出較佳的效應

    使用整合的模組,定義在都普勒效應下,應用較小的數學模式,模擬出較佳的效應

    標簽: 普勒 模式

    上傳時間: 2014-01-10

    上傳用戶:xcy122677

  • Inside VCL[PDF] 不同于李維的大作,另一個角度剖析VCL.很值得一看 作者:陳寬達 [陳昇瑋] 講師、技術作家、共享軟體作者

    Inside VCL[PDF] 不同于李維的大作,另一個角度剖析VCL.很值得一看 作者:陳寬達 [陳昇瑋] 講師、技術作家、共享軟體作者

    標簽: VCL Inside 角度

    上傳時間: 2014-01-11

    上傳用戶:huangld

  • 講述ARM下的字符數據對齊方式的內容

    講述ARM下的字符數據對齊方式的內容,以及采用字節對齊方式的原理及需要對齊的原因和考慮硬件內存情況下不需要對齊的方法。

    標簽: ARM 字符 方式

    上傳時間: 2014-01-12

    上傳用戶:zgu489

  • c++ Primer.pdf(中文版) 一本好的c++電子書.為中文版.講的很詳細,很好!!!

    c++ Primer.pdf(中文版) 一本好的c++電子書.為中文版.講的很詳細,很好!!!

    標簽: Primer

    上傳時間: 2017-05-24

    上傳用戶:天誠24

  • 一本不錯的電源設計的電子書。PDF檔。拓撲結構講的好祥系。

    一本不錯的電源設計的電子書。PDF檔。拓撲結構講的好祥系。

    標簽:

    上傳時間: 2017-07-21

    上傳用戶:hewenzhi

  • 路由器知識講座 68頁 1.5M PPT版.ppt

    網絡及電腦相關專輯 114冊 4.317G路由器知識講座 68頁 1.5M PPT版.ppt

    標簽:

    上傳時間: 2014-05-05

    上傳用戶:時代將軍

  • 華碩內部的PCB基本規范

    PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義:􀀹 PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義:􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD

    標簽: PCB 華碩

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:jokey075

  • 華碩內部的PCB基本規范

    PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義:􀀹 PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義:􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD

    標簽: PCB 華碩

    上傳時間: 2013-11-06

    上傳用戶:yyq123456789

  • 開放式PAC系統設計與開發

    一、PAC的概念及軟邏輯技術二、開放型PAC系統三、應用案例及分析四、協議支持及系統架構五、軟件編程技巧&組態軟件的整合六、現場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的,定義如下:具有多重領域的功能,支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發平臺上整合多規程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數據庫來訪問所有的參數和功能。軟件工具所設計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構架, 能涵蓋工業應用中從工廠的機器設備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網絡接口標準及語言,允許不同供應商之設備能在網絡上交換資料。

    標簽: PAC 開放式 系統設計

    上傳時間: 2014-01-14

    上傳用戶:JGR2013

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