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PCI架構(gòu)資料_適合入門者學習,先看這份資料再去研讀PCI SPEC 會更快上手,本資料只要是讓初學者對PCI架構(gòu)有更近一步的認識

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標簽： PCI SPEC

上傳時間： 2014-01-25

上傳用戶：13215175592
完整的敘述如何開發(fā)即時中文辨識軟體

完整的敘述如何開發(fā)即時中文辨識軟體，此為大學專題報告

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上傳時間： 2017-06-16

上傳用戶：頂?shù)弥?/p>
一個簡單的mergesort程式。把陣列分三份後分別尋找使用者出入的X是否在陣列中。

一個簡單的mergesort程式。把陣列分三份後分別尋找使用者出入的X是否在陣列中。

標簽： mergesort 分程式

上傳時間： 2017-07-26

上傳用戶：SimonQQ
路由器知識講座 68頁 1.5M PPT版.ppt

網(wǎng)絡(luò)及電腦相關(guān)專輯 114冊 4.317G路由器知識講座 68頁 1.5M PPT版.ppt

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上傳時間： 2014-05-05

上傳用戶：時代將軍
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
由玉面白狐修改的即時聊天

由玉面白狐修改的即時聊天，加入站長廣播，線上人數(shù)、防止穿牆及踢人，及加上發(fā)言時間及日期，可知是何時的發(fā)言，以及防止別人惡意洗畫面，修正一些之前的錯誤，及小小重排了一下版面，再加java提示語法，滑鼠移至輸入項即提示消失

標簽： 修改

上傳時間： 2015-06-02

上傳用戶：wlcaption
數(shù)值分析中的歐拉算法本文建立在數(shù)值分析的理論基礎(chǔ)上

數(shù)值分析中的歐拉算法本文建立在數(shù)值分析的理論基礎(chǔ)上，能夠在Matlab環(huán)境中運行，給出了理論分析、程序清單以及計算結(jié)果。更重要的是，還有詳細的對算法的框圖說明。首先運用Romberg積分方法對給出定積分進行積分，然後對得到的結(jié)果用插值方法，分別求出Lagrange插值多項式和Newton插值多項式，再運用最小二乘法的思想求出擬合多項式，最後對這些不同類型多項式進行比較，找出它們各自的優(yōu)劣。

標簽： 數(shù)值分析分算法

上傳時間： 2013-12-18

上傳用戶：yoleeson
本書以最新的資訊家電、智慧型手機、PDA產(chǎn)品為出發(fā)點

本書以最新的資訊家電、智慧型手機、PDA產(chǎn)品為出發(fā)點，廣泛並深入分析相關(guān)的嵌入式系統(tǒng)技術(shù)。適合閱讀：產(chǎn)品主管、系統(tǒng)設(shè)計分析人員、欲進入此領(lǐng)域的工程師、大專院校教學. 本書效益：為開發(fā)嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品必備入門聖經(jīng) 進入嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域的寶典第三代行動通訊終端設(shè)備與內(nèi)容服務(wù)的必備知識.

標簽： PDA 家

上傳時間： 2015-09-03

上傳用戶：阿四AIR
USB是PC體系中的一套全新的工業(yè)標準

USB是PC體系中的一套全新的工業(yè)標準，它支持單個主機與多個外接設(shè)備同時進行數(shù)據(jù)交換。首先會介紹USB的結(jié)構(gòu)和特點，包括總線特徵、協(xié)議定義、傳輸方式和電源管理等等。這部分內(nèi)容會使USB開發(fā)者和用戶對USB有一整體的認識。

標簽： USB

上傳時間： 2015-10-18

上傳用戶：lixinxiang