第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
上傳時間： 2014-04-18
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AutoCAD 2006 是 Autodesk 公司推出的最新版本的計算機輔助設計軟件，是在 以前 AutoCAD 的基礎上進行改進和升級的最新版本，該版本是一個功能更強大、 操作更簡便的通用繪圖軟件。 全書共分 11 章，分別介紹了 AutoCAD 2006 的新增功能和特點、安裝及啟動， 繪圖環境的設置，線型、顏色和圖層的設置使用，AutoCAD 2006 設計中心的使用， 圖形顯示的控制，二維圖形的繪制及編輯，文字及表格的創建與編輯，塊及塊屬性 的使用，圖形對象的尺寸標注及尺寸樣式的創建，通過對機械、建筑、水工圖樣的 實例分析，引導用戶高效、快捷地掌握 AutoCAD 繪制圖形的方法。 本書作者均是多年從事計算機圖學教學和科研的教師，該書的內容也反映了他 們多年的教學心得。該書是一本專門講述 AutoCAD 2006 的二維圖形繪制技能和方 法的教程。全書針對性強、結構合理，適合高等院校 CAD 教學，也同樣適合各類 工程技術人員、科研人員以及自學讀者。
上傳時間： 2013-11-08
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經由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來調整MOSFET的di/dt和dv/dt，去觀察它們如何對EMI產生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個有著單組輸出+12V/4.1A及初級側MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉接器(adapter)來做傳導性及輻射性EMI測試。
上傳時間： 2014-09-08
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在假設并網光伏電站各交流器件的輸出和輸入變量只含有基波分量的前提下,提出了一種利用相量法和受控源法模擬并網光伏電站電能轉換及傳輸系統特性的方法,并建立了包含光伏陣列,具有最大功率跟蹤功能的逆變器、變壓器及控制系統的并網光伏電站整體仿真模型。通過采用國內某地并網光伏電站的實測數據進行的仿真驗證及誤差分析可知,所提出的光伏電站模擬方法和數學模型是有效的。
上傳時間： 2013-10-30
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電力線及變壓器被盜事件比較嚴重，國家有關部門十分重視，人防加技防是最有效的辦法。 我公司針對用于實際情況開發出電力變壓器防盜報警系統.本系統主要用于電力線及變壓器防盜報警之用。其特點是：不受距離限制，不受數量限制，不受氣候影響，可以只設一個接警中心。微機裝有接警中心軟件，可以電子地圖方式顯示報警變壓器及故障線路的實際地點,可以對接警時間實時紀錄。接打印機后，可以將資料數據.報警日期.時間.分機號打印備查,降低投資成本。具有功能實用、質量優良、工作穩定可靠等特點，適應室外各種環境使用，廣泛應用于電力、石油、礦山等所有在戶外工作的電力設備的安全保護。是目前國內同類產品中最先進的報警系統。
上傳時間： 2013-11-05
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當今電子系統如高端處理器及記憶體，對電源的需求是趨向更低電壓、更高電流的應用。同時、對負載的反應速度也要提高。因此功率系統工程師要面對的挑戰，是要設計出符合系統要求的細小、價廉但高效率的電源系統。而這些要求都不是傳統功率架構能夠完全滿足的。Vicor提出的分比功率架構(Factorized Power Architecture FPA)以及一系列的整合功率元件，可提供革命性的功率轉換方案，應付以上提及的各項挑戰。這些功率元件稱為V•I晶片。
上傳時間： 2013-11-15
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本書針對Atmel公司的AVR系列單片機和ImageCraft公司的ICC AVR開發環境，詳細地介紹了AT90LS8535的C語言程序設計。全書共有13章，其內容既涉及到了單片機的結構原理、指令系統、內容資源和外部功能擴展，又包含了單片機的編程工具——ICC AVR C編程器的數據類型、控制流、函數和指針等。本書的特點是：深入淺出，從最基本的概念開始，循序漸進地講解單片機的應用開發；列舉了大量實例，使讀者能從實際應用中掌握單片機的開發與應用技術。本書適合作為從事單片機開發人員的參考用書。書中先后講解了C語言基礎、AVR單片機基礎，并舉了一些簡單的實例。本書非常適合初學者。 【目錄信息】 第1章 單片機系統概述 1. 1 AVR系列單片機的特點 1. 2 AT90系列單片機簡介 第2章 AT90LS8535單片機的基礎知識 2. 1 AT90LS8535單片機的總體結構 2. 1. 1 AT90LS8535單片機的中央處理器 2. 1. 2 AT90LS8535單片機的存儲器組織 2. 1. 3 AT90LS8535單片機的I／O接口 2. 1. 4 AT90LS8535單片機的內部資源 2. 1. 5 AT90LS8535單片機的時鐘電路 2. 1. 6 AT90LS8535單片機的系統復位 2. 1. 7 AT90LS8535單片機的節電方式 2. 1. 8 AT90LS8535單片機的芯片引腳 2. 2 AT90LS8535單片機的指令系統 2. 2. 1 匯編指令格式 2. 2. 2 尋址方式 2. 2. 3 偽指令 2. 2. 4 指令類型及數據操作方式 2. 3 應用程序設計 2. 3. 1 程序設計方法 2. 3. 2 應用程序舉例 第3章 AT90LS8535單片機的C編程 3. 1 支持高級語言編程的AVR系列單片機 3. 2 AVR的C編譯器 3. 3 ICCAVR介紹 3. 3. 1 安裝ICCAVR 3. 3. 2 設置ICCAVR 3. 4 用ICCAVR編寫應用程序 3. 5 下載程序文件 第4章 數據類型. 運算符和表達式 4. 1 ICCAVR支持的數據類型 4. 2 常量與變量 4. 2. 1 常量 4. 2. 2 變量 4. 3 AT90LS8535的存儲空間 4. 4 算術和賦值運算 4. 4. 1 算術運算符和算術表達式 4. 4. 2 賦值運算符和賦值表達式 4. 5 邏輯運算 4. 6 關系運算 4. 7 位操作 4. 7. 1 位邏輯運算 4. 7. 2 移位運算 4. 8 逗號運算 第5章 控制流 5. 1 C語言的結構化程序設計 5. 1. 1 順序結構 5. 1. 2 選擇結構 5. 1. 3 循環結構 5. 2 選擇語句 5. 2. 1 if語句 5. 2. 2 switch分支 5. 2. 3 選擇語句的嵌套 5. 3 循環語句 5. 3. 1 while語句 5. 3. 2 do…while語句 5. 3. 3 for語句 5. 3. 4 循環語句嵌套 5. 3. 5 break語句和continue語句 第6章 函數 6. 1 函數的定義 6. 1. 1 函數的定義的一般形式 6. 1. 2 函數的參數 6. 1. 3 函數的值 6. 2 函數的調用 6. 2. 1 函數的一般調用 6. 2. 2 函數的遞歸調用 6. 2. 3 函數的嵌套調用 6. 3 變量的類型及其存儲方式 6. 3. 1 局部變量 6. 3. 2 局部變量的存儲方式 6. 3. 3 全局變量 6. 3. 4 全局變量的存儲方式 6. 4 內部函數和外部函數 6. 4. 1 內部函數 6. 4. 2 外部函數 第7章 指針 7. 1 指針和指針變量 7. 2 指針變量的定義和引用 7. 2. 1 指針變量的定義 7. 2. 2 指針變量的引用 7. 2. 3 指針變量作為函數參數 7. 3 數組與指針 7. 3. 1 指向數組元素的指針變量 7. 3. 2 數組元素的引用 通過指針 7. 3. 3 數組名作為函數參數 7. 3. 4 指向多維數組的元素的指針變量 7. 4 字符串與指針 7. 4. 1 字符串的表示形式 7. 4. 2 字符串指針變量與字符數組的區別 7. 5 函數與指針 7. 5. 1 函數指針變量 7. 5. 2 指針型函數 7. 6 指向指針的指針 7. 7 有關指針數據類型和運算小結 7. 7. 1 有關指針的數據類型的小結 7. 7. 2 指針運算的小結 第8章 結構體和共用體 8. 1 結構體的定義和引用 8. 1. 1 結構體類型變量的定義 8. 1. 2 結構體類型變量的引用 8. 2 結構類型的說明 8. 3 結構體變量的初始化和賦值 8. 3. 1 結構體變量的初始化 8. 3. 2 結構體變量的賦值 8. 4 結構體數組 8. 4. 1 結構體數組的定義 8. 4. 2 結構體數組的初始化 8. 5 指向結構體類型變量的指針 8. 5. 1 指向結構體變量的指針 8. 5. 2 指向結構體數組的指針 8. 5. 3 指向結構體變量的指針做函數參數 8. 6 共用體 8. 6. 1 共用體的定義 8. 6. 2 共用體變量的引用 第9章 A190LS8535的內部資源 9. 1 I／O 口 9. 1. 1 端口A 9. 1. 2 端口B 9. 1. 3 端口C 9. 1. 4 端口D 9. 1. 5 I／O口的編程 9. 2 中斷 9. 2. 1 單片機的中斷功能 9. 2. 2 AT90LS8535單片機的中斷系統 9. 2. 3 1CCAVRC編譯器的中斷操作 9. 2. 4 中斷的編程 9. 3 串行數據通信 9. 3. 1 數據通信基礎 9. 3. 2 AT90LS8535的同步串行接口 9. 3. 3 AT90LS8535的異步串行接口 9. 4 定時／計數器 9. 4. 1 定時／計數器的分頻器 9. 4. 2 8位定時／計數器0 9. 4. 3 16位定時／計數器1 9. 4. 4 8位定時／計數器2 9. 5 EEPROM 9. 5. 1 與EEPROM有關的寄存器 9. 5. 2 EEPROM讀／寫操作 9. 5. 3 EEPROM的應用舉例 9. 6 模擬量輸入接口 9. 6. 1 模數轉換器的結構 9. 6. 2 ADC的使用 9. 6. 3 與模數轉換器有關的寄存器 9. 6. 4 ADC的噪聲消除 9. 6. 5 ADC的應用舉例 9. 7 模擬比較器 9. 7. 1 模擬比較器的結構 9. 7. 2 與模擬比較器有關的寄存器 9. 7. 3 模擬比較器的應用舉例 第10章 AT90LS8535的人機接口編程 10. 1 鍵盤接口 10. 1. 1 非矩陣式鍵盤 10. 1. 2 矩陣式鍵盤 10. 2 LED顯示輸出 10. 2. 1 LED的靜態顯示 10. 2. 2 LED的動態掃描顯示 10. 2. 3 動態掃描顯示專用芯片MC14489 10. 3 LCD顯示輸出 10. 3. 1 字符型LCD 10. 3. 2 點陣型LCD 10. 4 ISD2500系列語音芯片的編程 10. 4. 1 ISD2500的片內結構和引腳 10. 4. 2 ISD2500的操作 10. 4. 3 ISD2500和單片機的接口及編程 10. 5 TP-uP微型打印機 10. 5. 1 TP-uP打印機的接口和邏輯時序 10. 5. 2 P-uP打印機的打印命令和字符代碼 10. 5. 3 AT90LS8535與TP-uP系列打印機的接口及編程 10. 6 IC卡 10. 6. 1 IC卡讀寫裝置 10. 6. 2 IC卡軟件 第11章 AT90LS8535的外圍擴展 11. 1 簡單I/O擴展芯片 11. 1. 1 用74LS377擴展數據輸出接口 11. 1. 2 數據輸入接口 11. 2 模擬量輸出 11. 2. 1 D／A轉換器簡介 11. 2. 2 8位數模轉換器DAC0832 11. 2. 3 8位數模轉換器與單片機的接口及編程 11. 2. 4 12位數模轉換器DACl230 11. 2. 5 12位數模轉換器與單片機的接口及編程 11. 3 可編程I/O擴展芯片8255A 11. 3. 1 8255A的引腳和內部結構 11. 3. 2 8255A的工作方式 11. 3. 3 8255A的控制字 11. 3. 4 AT90LS8535和8255A的接口 11. 4 帶片內RAM的I／O擴展芯片8155 11. 4. 1 8155的引腳和內部結構. 11. 4. 2 8155的I／O口工作方式 11. 4. 3 8155的定時／計數器 11. 4. 4 8155的命令和狀態字 11. 4. 5 AT90LS8535與8155的接口及編程 11. 5 定時／計數器芯片8253 11. 5. 1 8253的信號引腳和邏輯結構 11. 5. 2 8253的工作方式 11. 5. 3 8253的控制字 11. 5. 4 AT90LS8535與8253的接口及編程 11. 6 實時時鐘芯片DS1302 11. 6. 1 DS1302的引腳和內部結構 11. 6. 2 DS1302的控制方式 11. 6. 3 AT90LS8535與DS1302的接口與編程 11. 7 數字溫度傳感器DS18B20 11. 7. 1 DSl8B20的引腳和內部結構 11. 7. 2 DS18B20的溫度測量 11. 7. 3 AT90LS8535與DS18B20的接口與編程 第12章 AT90LS8535的通信編程 12. 1 串口通信 12. 1. 1 異步串口UART通信 12. 1. 2 同步串口SPI通信 12. 2 I2C總線 12. 2. 1 I2C總線協議 12. 2. 2 采用AT90LS8535的并行I／O口模擬I2C總線 12. 3 CAN總線 12. 3. 1 CAN總線的特點 12. 3. 2 CAN協議的信息格式 12. 3. 3 CAN控制器SJA1000 12. 3. 4 AT90LS8535與SJA1000的接口及編程 12. 4 AT90LS8535單片機與PC的串行通信 12. 4. 1 基于VC 6. 0的PC串口通信 12. 4. 2 應用實例 第13章 系統設計中的程序處理方法 13. 1 數字濾波處理 13. 1. 1 平滑濾波 13. 1. 2 中值濾波 13. 1. 3 程序判斷濾波 13. 2 非線性處理 13. 2. 1 查表法 13. 2. 2 線性插值法
上傳時間： 2013-11-04
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《AVR單片機原理及應用》詳細介紹了ATMEL公司開發的ATmega8系列高速嵌入式單片機的硬件結構、工作原理、指令系統、接口電路、C編程實例，以及一些特殊功能的應用和設計，對讀者掌握和使用其他ATmega8系列的單片機具有極高的參考價值 AVR單片機原理及應用》具有較強的系統性和實用性，可作為有關工程技術人員和硬件工程師的應用手冊，亦可作為高等院校自動化、計算機、儀器儀表、電子等專業的教學參考書。 目錄 第1章 緒論 1.1 AVR單片機的主要特性 1.2 主流單片機系列產品比較 1.2.1 ATMEL公司的單片機 1.2.2 Mkcochip公司的單片機 1.2.3 Cygnal公司的單片機 第2章 AVR系統結構概況 2.1 AVR單片機ATmega8的總體結構 2.1.1 ATmega8特點 2.1.2 結構框圖 2.1.3 ATmega8單片機封裝與引腳 2.2 中央處理器 2.2.1 算術邏輯單元 2.2.2 指令執行時序 2.2.3 復位和中斷處理 2.3 ATmega8存儲器 2.3.1 Flash程序存儲器 2.3.2 SRAM 2.3.3 E2pROM 2.3.4 I／O寄存器 2.3.5 ATmega8的鎖定位、熔絲位、標識位和校正位 2.4 系統時鐘及其分配 2.4.1 時鐘源 2.4.2 外部晶振 2.4.3 外部低頻石英晶振 2.4.4 外部：RC振蕩器 2.4.5 可校準內部.RC振蕩器 2.4.6 外部時鐘源 2.4.7 異步定時器／計數器振蕩器 2.5 系統電源管理和休眠模式 2.5.1 MCU控制寄存器 2.5.2 空閑模式 2.5.3 ADC降噪模式 2.5.4 掉電模式 2.5.5 省電模式 2.5.6 等待模式 2.5.7 最小功耗 2.6 系統復位 2.6.1 復位源 2.6.2 MCU控制狀態寄存器——MCUCSR 2.6.3 內部參考電壓源 2.7 I／O端口 2.7.1 通用數字I／O端口 2.7.2 數字輸入使能和休眠模式 2.7.3 端口的第二功能 第3章 ATmega8指令系統 3.1 ATmega8匯編指令格式 3.1.1 匯編語言源文件 3.1.2 指令系統中使用的符號 3.1.3 ATmega8指令 3.1.4 匯編器偽指令 3.1.5 表達式 3.1.6 文件“M8def.inc” 3.2 尋址方式和尋址空間 3.3 算術和邏輯指令 3.3.1 加法指令 3.3.2 減法指令 3.3.3 取反碼指令 3.3.4 取補碼指令 3.3.5 比較指令 3.3.6 邏輯與指令 3.3.7 邏輯或指令 3.3.8 邏輯異或 3.3.9 乘法指令 3.4 轉移指令 3.4.1 無條件轉移指令 3.4.2 條件轉移指令 3.4.3 子程序調用和返回指令 3.5 數據傳送指令 3.5.1 直接尋址數據傳送指令 3.5.2 間接尋址數據傳送指令 3.5.3 從程序存儲器中取數裝入寄存器指令 3.5.4 寫程序存儲器指令 3.5.5 I／0端口數據傳送 3.5.6 堆棧操作指令 3.6 位操作和位測試指令 3.6.1 帶進位邏輯操作指令 3.6.2 位變量傳送指令 3.6.3 位變量修改指令 3.7 MCU控制指令 3.8 指令的應用 第4章 中斷系統 4.1 外部向量 4.2 外部中斷 4.3 中斷寄存器 第5章 自編程功能 5.1 引導加載技術 5.2 相關I／O寄存器 5.3 Flash程序存儲器的自編程 5.4 Flash自編程應用 第6章 定時器／計數器 6.1 定時器／計數器預定比例分頻器 6.2 8位定時器／計數器O(T／CO) 6.3 16位定時器／計數器1(T／C1) 6.3.1 T／C1的結構 6.3.2 T／C1的操作模式 6.3.3 T／121的計數時序 6.3.4 T／C1的寄存器 6.4 8位定時器／計數器2(T／C2) 6.4.1 T／C2的組成結構 6.4.2 T／C2的操作模式 6.4.3 T／C2的計數時序 6.4.4 T／02的寄存器 6.4.5 T／C2的異步操作 6.5 看門狗定時器 第7章 AVR單片機通信接口 7.1 AVR單片機串行接口 7.1.1 同步串行接口 7.1.2 通用串行接口 7.2 兩線串行TWT總線接口 7.2.1 TWT模塊概述 7.2.2 TWT寄存器描述 7.2.3 TWT總線的使用 7.2.4 多主機系統和仲裁 第8章 AVR單片機A／D轉換及模擬比較器 8.1 A／D轉換 8.1.1 A／D轉換概述 8.1.2 ADC噪聲抑制器 8.1.3 ADC有關的寄存器 8.2 AvR單片機模擬比較器 第9章 系統擴展技術 9.1 串行接口8位LED顯示驅動器MAX7219 9.1.1 概述 9.1.2 引腳功能及內部結構 9.1.3 操作說明 9.1.4 應用 9.1.5 軟件設計 9.2 AT24C系列兩線串行總線E2PPOM 9.2.1 概述 9.2.2 引腳功能及內部結構 9.2.3 操作說明 9.2.4 軟件設計 9.3 AT93C46——三線串行總線E2PPOM接口芯片 9.3.1 概述 9.3.2 內部結構及引腳功能 9.3.3 操作說明 9.3.4 軟件設計 9.4 串行12位的ADCTL543 9.4.1 概述 9.4.2 內部結構及引腳功能 9.4.3 操作說明 9.4.4 AD620放大器介紹 9.4.5 軟件設計 9.5 串行輸出16位ADCMAXl95 9.5.1 概述 9.5.2 引腳功能及內部結構 9.5.3 操作說明 9.5.4 應用 9.5.5 軟件設計 9.6 串行輸入DACTLC5615 9.6.1 概述 9.6.2 引腳功能及內部結構 9.6.3 操作說明 9.6.4 軟件設計 9.7 串行12位的DACTLC5618 9.7.1 概述 9.7.2 內部結構及引腳功能 9.7.3 操作說明 9.7.4 軟件設計 9.8 串行非易失性靜態RAMX24C44 9.8.1 概述 9.8.2 引腳功能及內部結構 9.8.3 操作說明 9.8.4 軟件設計 9.9 數據閃速存儲器AT45DB041B 9.9.1 概述 9.9.2 引腳功能及內部結構 9.9.3 操作說明 9.9.4 軟件設計 9.10 GM8164串行I／0擴展芯片 9.10.1 概述 9.10.2 引腳功能說明 9.10.3 操作說明 9.10.4 軟件設計 9.11 接口綜合實例 附錄1 ICCACR簡介 附錄2 ATmega8指令表 參考文獻
上傳時間： 2013-10-29
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ＷＴＳ７０１是華邦公司推出的內建喇叭驅動功能的“文字轉發音”單芯片集成電路。該芯片將連續運算法與華邦專有的多層次儲存技術相結合，從而實現了真正將“文字轉發音”的完整功能。文中介紹了該芯片的原理及典型應用，給出了Ｃｙｇｎａｌ Ｆ１２０ ＭＰＵ與ＷＴＳ７０１ 的接口電路，并根據相應的芯片指令給出了其控制軟件的代碼程序。 Abstract: ＷＴＳ７０１ ｉｓ ｒｅａｌｌｙ ａ ｓｉｎｇｌｅ ｃｈｉｐ ｏｎ “ｔｅｘｔ－ｔｏ－ｓｐｅｅｃｈ” ｐｒｏｄｕｃｅｄ ｂｙ Ｗｉｎｂｏｎｄ ｃｏｍｐａｎｙ ｂｕｉｌｄｉｎｇ－ｉｎ ａｌｇｏｒｉｔｈｍ ｗｉｔｈ ｔｈｅ ｃｏｍｐａｎｙ＇ｓ ｐａｔｅｎｔｅｄ ｍｕｌｔｉ－ｌｅｖｅｌ ｓｔｏｒａｇｅＭＬＳ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ熏 ｄｉｆｆｅｒｅｎｔ ｆｒｏｍ ｏｔｈｅｒ ｃｈｉｐｓ ｔｈａｔ “ｔｅｘｔ－ｔｏ－ｓｐｅｅｃｈ” ｏｎ ｔｈｅ ｍａｒｋｅｔ ａｔ ｐｒｅｓｅｎｔ． Ｔｈｅ ｐｒｉｎｃｉｐｌｅ ａｎｄ ｔｙｐｉｃａｌ ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｏｆ ｔｈｉｓ ｃｈｉｐ ａｒｅ ｉｎｔｒｏｄｕｃｅｄ ｉｎ ｔｈｉｓ ａｒｔｉｃｌｅ ｔｈｅ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ｃｉｒｃｕｉｔ ｏｆ Ｃｙｇｎａｌ Ｆ１２０ ＭＰＵ ａｎｄ ＷＴＳ７０１ ｉｓ ｐｒｅｓｅｎｔｅｄ． Ｔｈｅ ｃｏｒｒｅｓｐｏｎｄｉｎｇ? ｃｏｎｔｒｏｌ ｓｏｆｔｗａｒｅ ｉｓ ｐｒｏｖｉｄｅｄ．
上傳時間： 2013-10-08
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摘要:自動計量分裝機是近幾年來廣泛使用的一種機器，它的控制系統是分裝機的核心部分。整個系統是由輸入電路、顯示電路及電氣控制電路等組成，并采用AT89C51單片機及串行外圍電路為主要部件:部分硬件功能采用軟件實現，使得該系統結構簡單，可靠性強，使用方便。該系統的主要功能包括參數設定、瞬時質量及分裝次數顯示、振蕩強度的連續調節、超差報警等。系統功能強大，同時還具有裝料、稱重、判別、顯示、統計、卸料控制等功能，在一定程度上滿足了生產的要求，是實現各種粉狀、顆粒狀物料的計量、分裝的專用分裝設備。下文將詳細介紹自動計量分裝機控制系統的系統功能、結構特點、設計方案、工作原理等。關健詞:自動計量分裝機 單片機 主控電路
上傳時間： 2013-11-12
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