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變形測(cè)量

基于參數(shù)自整定的瀝青灑布量控制

　　根據(jù)比例因子與系統(tǒng)性能的關(guān)系和整定原則，得到可行的整定規(guī)則表，對(duì)瀝青撒布控制系統(tǒng)采用了參數(shù)自整定模糊控制算法控制噴灑的壓力，實(shí)現(xiàn)了灑布量的穩(wěn)定精確控制，提高了灑布質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

標(biāo)簽： 參數(shù) 自整定瀝青控制

上傳時(shí)間： 2013-11-01

上傳用戶：竺羽翎2222
飛行模擬器可擴(kuò)展數(shù)字量輸出系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

控制某型飛機(jī)模擬座艙中的Led、繼電器、小電流元件，滿足易于擴(kuò)充規(guī)模的工程需求，采用充分利用元器件特性的方法，使用一種可擴(kuò)展數(shù)字量輸出系統(tǒng)建立開(kāi)出通道，在電路層預(yù)留擴(kuò)充接口，實(shí)現(xiàn)座艙燈光信號(hào)、電路狀態(tài)切換、外部設(shè)備數(shù)控的功能。

標(biāo)簽： 飛行模擬器擴(kuò)展數(shù)字量輸出系統(tǒng)

上傳時(shí)間： 2013-11-06

上傳用戶：chenlong
一種簡(jiǎn)單可靠離散量信號(hào)電路的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)

基于目前航空電子設(shè)備離散量輸入/輸出電路實(shí)現(xiàn)復(fù)雜，分立器件多，高低溫下參數(shù)不一致等現(xiàn)象，通過(guò)對(duì)比分析典型離散量電路，提出了一種簡(jiǎn)單、高可靠性的離散量信號(hào)電路設(shè)計(jì)，同時(shí)由于典型離散量輸出電路故障率較高，提出了一種離散量輸出信號(hào)的過(guò)流保護(hù)電路設(shè)計(jì)思路，采用電路仿真軟件Multisim進(jìn)行了功能仿真、容差分析，在實(shí)際工程應(yīng)用中各項(xiàng)實(shí)驗(yàn)結(jié)果證明，該電路滿足實(shí)際使用要求，具有很高的穩(wěn)定性和可靠性。

標(biāo)簽： 離散量信號(hào) 電路

上傳時(shí)間： 2014-01-18

上傳用戶：kz_zank
開(kāi)環(huán)電壓增益AVOL的定義與量測(cè)方法

運(yùn)算放大器，開(kāi)環(huán)電壓增益AVOL的定義與量測(cè)方法。

標(biāo)簽： AVOL 開(kāi)環(huán) 增益定義

上傳時(shí)間： 2013-11-18

上傳用戶：rtsm07
模擬量差分輸入方式的應(yīng)用指南

本應(yīng)用手冊(cè)中的內(nèi)容適用于PCM系列數(shù)據(jù)采集板卡中PCM-8208BT、PCM-8208BS隔離模擬量輸入板卡。對(duì)于非隔離的板卡PCM-8308BS也可以參考其接線方式應(yīng)用于現(xiàn)場(chǎng)。 1.PCM-8208BT、PCM-8208BS數(shù)據(jù)采集板卡主要參數(shù) PCM系列數(shù)據(jù)采集板卡為支持PC/104總線接口的數(shù)據(jù)采集板卡。

標(biāo)簽： 模擬量差分輸入方式應(yīng)用指南

上傳時(shí)間： 2013-10-14

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繼電器數(shù)顯溫度采集模擬開(kāi)關(guān)量輸入控制板

1、可編程（通過(guò)下載排針可下載程序） 2、具有兩路數(shù)字量(IN0和IN1)控制/檢測(cè)信號(hào)輸入端 3、兩路AD模擬量輸入（A1和A2） 4、兩個(gè)按鍵輸入 5、兩路繼電器輸出指示燈 6、可控制兩路交流220V/10A一下設(shè)備。（最大控制設(shè)備2000W） 7、板子帶有防反接二極管 8、標(biāo)準(zhǔn)的11.0592晶振

標(biāo)簽： 繼電器數(shù)顯開(kāi)關(guān)量控制板

上傳時(shí)間： 2013-10-20

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PCB LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范手冊(cè)

　　PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: 　　(1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時(shí)無(wú)法生產(chǎn). 　　(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. 　　(3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. 　　(4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來(lái)應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時(shí)是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採(cǎi)購(gòu)在購(gòu)買異形零件時(shí)能顧慮製造的需求, 提高自動(dòng)置件的比例.

標(biāo)簽： LAYOUT PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范

上傳時(shí)間： 2013-10-28

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pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-10-22

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電力直流系統(tǒng)模擬量開(kāi)關(guān)量的采集

【摘要】電力直流系統(tǒng)是變電站安全運(yùn)行的基礎(chǔ)，隨著變電站數(shù)字化、智能化程度的不斷提高，對(duì)站用電源的管理也提出了新的、更高的要求。而管理的的基礎(chǔ)，就是設(shè)備能準(zhǔn)確、高速的反應(yīng)當(dāng)前設(shè)備的電壓、電流、開(kāi)關(guān)狀態(tài)等信息。做到設(shè)備不死機(jī)，不停機(jī)，干擾不誤報(bào)等。隨著微電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)和通訊技術(shù)的飛速發(fā)展，新器件的研制、生產(chǎn)周期的日益縮短。為了滿足工業(yè)自動(dòng)化，新技術(shù)、新器件不斷應(yīng)用到新產(chǎn)品中。模擬量采集包括直流電壓和電流。開(kāi)關(guān)量采集包括開(kāi)關(guān)的分合，繼電器的投入切除等。

標(biāo)簽： 電力直流系統(tǒng) 模擬量開(kāi)關(guān)量采集

上傳時(shí)間： 2013-11-02

上傳用戶：陽(yáng)光少年2016
透過(guò)MOSFET電壓電流最佳化控制傳導(dǎo)性及輻射性EMI

經(jīng)由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個(gè)跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來(lái)調(diào)整MOSFET的di/dt和dv/dt，去觀察它們?nèi)绾螌?duì)EMI產(chǎn)生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個(gè)有著單組輸出+12V/4.1A及初級(jí)側(cè)MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉(zhuǎn)接器(adapter)來(lái)做傳導(dǎo)性及輻射性EMI測(cè)試。

標(biāo)簽： MOSFET EMI 電壓電流控制

上傳時(shí)間： 2014-09-08

上傳用戶：swing