超聲波塑料焊接機(jī)的工作原理。當(dāng)超聲波作用于熱塑性的塑料接觸面時，會產(chǎn)生每秒幾萬次的高頻振動，這種達(dá)到一定振幅的高頻振動， 通過上焊件把超聲能量傳送到焊區(qū)， 由于焊區(qū)即兩個焊接的交界面處聲阻大， 因此會產(chǎn)生局部高溫。又由于塑料導(dǎo)熱性差， 一時還不能及時散發(fā)， 聚集在焊區(qū)， 致使兩個塑料的接觸面迅速熔化， 加上一定壓力后，使其融合成一體。當(dāng)超聲波停止作用后，讓壓力持續(xù)幾秒鐘，使其凝固成型，這樣就形成一個堅固的分子鏈，達(dá)到焊接的目的，焊接強(qiáng)度能接近于原材料強(qiáng)度。超聲波塑料焊接的好壞取決于換能器焊頭的振幅， 所加壓力及焊接時間等三個因素，焊接時間和焊頭壓力是可以調(diào)節(jié)的， 振幅由換能器和變幅桿決定。這三個量相互用有個適宜值，能量超過適宜值時，塑料的熔解量就大，焊接物易變形；若能量小，則不易焊牢，所加的壓力也不能達(dá)大。這個最佳壓力是焊接部分的邊長與邊緣每1mm 的最佳壓力之積。超聲波焊接原理基本原理是利用換能器， 使高頻電子能轉(zhuǎn)換為高頻機(jī)械振動， 超聲波焊接是在塑膠組件上，通過二萬周/秒（ 20KHZ ）之高頻振動，使塑膠和塑料膠和金屬而產(chǎn)生一秒鐘二萬次的高速熟磨擦，令塑膠溶合。按其方式可分為直接與傳導(dǎo)二種熔接法。直接熔接： 即先使材質(zhì)如線或帶相互重疊， 固定于塑膠熔接機(jī)之夾具上， 讓其能量轉(zhuǎn)換器（ HORN）直接在上面產(chǎn)生音波振動效能而熔接。超聲波在塑料加工中的應(yīng)用原理：塑料加工中所用的超聲波，現(xiàn)有的幾種工作頻率有15KHZ，18KHZ ，20KHZ，40KHZ。其原理是利用縱波的波峰位傳遞振幅到塑料件的縫隙， 在加壓的情況下，使兩個塑料件或其它件與塑料件接觸部位的分子相互撞擊產(chǎn)生融化， 使接觸位塑料熔合，達(dá)到加工目的。
標(biāo)簽： 超聲波焊接機(jī)
上傳時間： 2022-06-22
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超聲波焊接機(jī)操作規(guī)程一、準(zhǔn)備工作：1 、檢查超聲波塑料焊接機(jī)電源，一切正常才能投入使用。2 、檢查所需之超聲波塑焊機(jī)模具（焊頭）和增幅器之間接觸面上是否有氧化物，并清理干凈。二、超聲波模具（焊頭）的安裝：1 、松開活動架蓋子上面的螺絲，取出換能器套件；2 、把所需的超聲波模具（焊頭）裝在換能器套件之增幅器上；3 、把換能器套件放回活動架內(nèi)（并合上蓋子），擺正超聲波模具（焊頭）方向后（選擇便于工作的方向） ，鎖緊活動架蓋子上面的螺絲， 當(dāng)然要事先將機(jī)架調(diào)至安全的高度（超聲波模具下落行程限位高于臺面物品）；三、超聲波焊接機(jī)模具（焊頭）固有頻率與超聲波機(jī)輸出頻率匹配檢測：超聲波焊接機(jī)模具（焊頭）在懸空狀態(tài)下，短暫按動（點動）超聲波測試開關(guān)釋放超聲波， 與此同時逐步調(diào)動頻率調(diào)諧旋鈕， 直至找到指針擺動幅度為最小的位臵（即調(diào)諧最佳位臵） 。注意：通常在指針的擺動幅度不超過? 2?的情況下，應(yīng)避開調(diào)諧旋鈕轉(zhuǎn)動范圍之兩端極限為宜。四、超聲波塑膠焊接機(jī)機(jī)架高度調(diào)節(jié)：1 、將氣壓調(diào)至高于1.5 公斤壓力（ 20PS）位臵；2 、按動一次超聲波模具下落開關(guān)，自鎖（焊頭下落指示燈亮）的位臵；?此時超聲波模具（焊頭）下落狀態(tài)?3 、將塑焊機(jī)底模（先把塑料件放入底模內(nèi)）放到超聲波模具（焊頭）下方之工作臺上，松開鎖緊機(jī)架的手柄；4 、搖動機(jī)高度調(diào)節(jié)手輪，使超聲波模具（焊頭）與塑料件之頂面吻合抵觸；鎖緊機(jī)架，并且用夾板固定底模。5 、將下落行程調(diào)節(jié)（限位）螺桿拎退1~2毫米，并用螺母鎖緊螺桿。6 、再按動一次超聲波模具下落開關(guān)， 取消自鎖（焊頭下落指示燈熄滅）的位臵。?此時超聲波模具（焊頭）回復(fù)至懸空狀態(tài)?
標(biāo)簽： 超聲波焊接機(jī)
上傳時間： 2022-06-22
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(一) 、超聲波塑料焊接機(jī)裝設(shè)程序：1、超聲波塑料焊接機(jī)應(yīng)安置在堅固,水平的工作臺上。機(jī)器后面應(yīng)留有大于150mm的空間，以利通風(fēng)散熱。2、為確保安全操作，本機(jī)必須可靠接地，對地電阻必須小于4 歐姆。3、將三苡控制電線兩頭分別插入焊機(jī)后方三腳插座，并旋緊螺母。4、將選擇開關(guān)置于手動位置。5、鎖緊升降的四只螺釘，以固定超聲振頭，但切勿用力過度,以免滑牙。6、將上焊模與超聲振頭之接觸面擦干凈，用螺絲接合，使用隨機(jī)專用扳手鎖緊，鎖緊力距為25 牛頓／米。7、把外氣源的氣管接入焊接機(jī)的空氣濾凈器。8、音波檢驗程序：為發(fā)揮超聲波塑料焊接機(jī)的最佳使用效果，維護(hù)焊機(jī)的性能及安全生產(chǎn)，每次使用機(jī)器或更換焊模， 必須調(diào)整超聲波塑料焊接機(jī)發(fā)振系統(tǒng)與振動系統(tǒng)的發(fā)振程度， 因此該項音波檢測程序非常重要。A、檢測前，上焊模與超聲振頭兩者必須密合鎖緊，檢驗時上焊模切勿接觸工件。B、合上電源開關(guān)，此時電源指示燈亮.C、打開側(cè)蓋板之門頁。D、將選擇開關(guān)按至音波檢測檔位置，觀測振幅表之指示值，每次音波檢測開關(guān)不能連續(xù)按下超過3 秒。E、順逆旋轉(zhuǎn)音波檢測螺絲使振幅表指針在最低刻度值位置。注意：振幅表指針能調(diào)到1.2（或100 ）刻度值以下，且確保為最低刻度位置，焊機(jī)的發(fā)振系統(tǒng)與振動系統(tǒng)譜振最好。[注意]:1.調(diào)節(jié)音波選擇螺絲，振幅表之指針會左右擺動，但并非表示功率輸出之大小，而僅表示發(fā)振系統(tǒng)與振動系統(tǒng)之諧振程度，指示刻度值越小，則表示諧振程度越佳。2.振幅表在空載發(fā)振時，表示諧振程度，負(fù)載發(fā)振時表示輸出能量。3.焊接前務(wù)必做音波檢測，以確保發(fā)振系統(tǒng)與振動系統(tǒng)之諧振。4.更換焊模后，切記一定要做音波檢測程式。5.調(diào)整時，如果過載指示燈發(fā)亮，則立即放開音波檢驗鈕，約過1 秒鐘后，再轉(zhuǎn)動音波調(diào)整螺絲作音波選擇調(diào)整.6.正確的調(diào)諧非常重要，如果無法調(diào)較到正常狀態(tài)，不能達(dá)到音波檢測程式第5 項的要求時，請即送修，不可勉強(qiáng)使用，以免擴(kuò)大故障。
上傳時間： 2022-06-22
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新唐科技NUC970/N9H30系列晶片支援下列四種開機(jī)方法：1. eMMC 開機(jī)2. SPI Flash開機(jī)3. NAND Flash 開機(jī)4. USB ISP 開機(jī)以上四種是依據(jù)power-setting (PA0 and PA1) 去做選擇.。NuWriter工具能幫助使用者透過USB ISP模式，將Image檔案放入儲存體中，例如：eMMC 設(shè)備，SPI Flash設(shè)備或 NAND Flash設(shè)備。
上傳時間： 2022-06-23
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這包 BSP 支持了NUC970 系列芯片. 新唐科技的 NUC970 系列芯片是以 ARM926EJS 為核心的系統(tǒng)級單芯片. 包含了 16kB I-Cache 以及 16kB D-Cache 以及MMU 記憶體管理模塊. 最高支援到 300MHz 的頻率, 並且提供了豐富的外設(shè)接口周邊. 有USB 快速Host/Device, SDHC, 支援TFT LCD介面, 網(wǎng)路接口 和I2S audio介面, 有11 組UART…等. 並可以由 NAND flash, SPI Flash 開機(jī).
標(biāo)簽： NUC970
上傳時間： 2022-06-23
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電子元器件是組成電子電路的最小單位，也是修理中需要檢測和更換的對象。本書對常用電子元器件的外形、性能、識別及檢測技術(shù)進(jìn)行了系統(tǒng)的分析，內(nèi)容新穎、資料翔實、通俗易懂，具有較強(qiáng)的針對性和實用性。按照結(jié)構(gòu)清晰、層次分明的原則，本書可分為以下幾部分：第一部分為基本元器件篇。主要包括本書的第一章~第七章。重點介紹了電阻、電容、電感、變壓器、二極管、三極管、場效應(yīng)管、晶閘管的基本組成，識別方法和檢測技巧。這些元器件是電路的基本組成元件，也是必須理解和掌握的內(nèi)容。第二部分為特殊元器件篇。主要包括本書的第八章~第十二章。重點介紹了電聲器件、石英晶體、陶瓷器件、開關(guān)、插接件、繼電器、傳感器和顯示器件的識別及檢測，這些元器件雖不如基本元器件應(yīng)用廣泛，但在電路中具有特殊的作用，是分析和理解電路的基礎(chǔ)。第三部分為集成電路篇。主要包括本書的第十三章、第十四章。重點介紹了常用集成電路的分類、識別、檢測和拆焊，并對應(yīng)用十分廣泛的集成穩(wěn)壓器進(jìn)行了詳細(xì)的分析。第四部分為貼片元器件篇。主要包括本書的第十五章。貼片狀元器件（SMD/SMC）是無引線或短引線的新型微小型元器件，它適合于在沒有通孔的印制板上安裝，是表面組裝技術(shù)（SMT）的專用元器件。目前，片狀元器件已在計算機(jī)、移動通信設(shè)備、醫(yī)療電子產(chǎn)品等高科技產(chǎn)品和攝像機(jī)、彩電高頻頭、VCD機(jī)等家用電器中得到廣泛應(yīng)用。本篇重點分析了常用片狀元件的性能及識別技巧，可供維修和使用片狀元件時參考。本書具有較強(qiáng)的針對性和實用性，內(nèi)容新穎、資料翔實、通俗易懂，同時，考慮到讀者使用方便，對書中所給出的元器件均進(jìn)行了認(rèn)真的分類和總結(jié)。由于時間倉促，書中錯漏之處在所難免，敬請廣大讀者批評指正。
標(biāo)簽： 電子元器件
上傳時間： 2022-06-24
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1引言現(xiàn)代電力電子學(xué)是研究用大功率半導(dǎo)體器件對電能進(jìn)行變換與控制，達(dá)到節(jié)能、省材、高頻、優(yōu)化之目的。隨著電力電子學(xué)的發(fā)展，工作頻率已逐步由低頻，向中頻、高頻方向發(fā)展。在電力電子學(xué)中，一般定義工作在400赫茲以下的頻率稱為低頻；400赫茲以上、10千赫茲以下為中頻；10千赫茲以上為高頻。在實踐中，人們逐漸認(rèn)識到高頻化潛在著巨大的優(yōu)越性甚至不僅僅是量的變化，而是質(zhì)的變化，是電力電子發(fā)展的飛躍。就電源而言，從工作在低頻下50Hz傳統(tǒng)直流電源到今天的開關(guān)電源（指廣義開關(guān)電源）不仗達(dá)到小塑輕量化的自的，而直潛在著對應(yīng)用對象的工藝性能有極大的改善如高頻逆變式整流焊機(jī)電源、高頻直流電渡電源等。然而這些電源都要進(jìn)行高頻整流。高頻整流中一些在低頻整流中被忽視的問題而在高頻設(shè)計中必須被認(rèn)真考慮，予以重視。
標(biāo)簽： 高頻
上傳時間： 2022-06-26
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本文大致可劃分為四大部分。首先簡單探討LED，其次重點論述LED封裝技術(shù)，然后簡單介紹LED相關(guān)術(shù)語、LED相關(guān)工具，最后總結(jié)。經(jīng)過對大量文獻(xiàn)的閱讀分析論證，LED封裝技術(shù)主要涉及到封裝設(shè)計、封裝材料、封裝設(shè)備、封裝過程、封裝工藝五大方面。封裝設(shè)計是先導(dǎo)，封裝材料是基礎(chǔ)，封裝設(shè)備是關(guān)鍵，封裝過程是支柱，封裝工藝是核心。封裝過程大致可分為固品、焊線、灌膠、測試、分光五個階段。封裝工藝，主要體現(xiàn)為生產(chǎn)過程中的各個階段各個環(huán)節(jié)各個步驟的技術(shù)要領(lǐng)和注意事項，在LED封裝生產(chǎn)中至關(guān)重要，否則即使芯片質(zhì)量好、輔材匹配好、設(shè)備精度高、封裝設(shè)計優(yōu)，若工藝不正確或品控不嚴(yán)格，最終也會影響LED封裝產(chǎn)品的合格率、可靠性、熱學(xué)特性及光學(xué)特性等。總之，合格的工藝能保證LED器件的質(zhì)量，改進(jìn)的工藝能降低LED器件的成本，先進(jìn)的工藝能提高LED器件的性能。因此，本文重點在于對LED封裝工藝進(jìn)行分析和綜合，簡單介紹了封裝設(shè)計，封裝材料、封裝設(shè)備、封裝過程，詳細(xì)地說明了封裝工藝，總結(jié)了LED封裝工藝的技術(shù)要領(lǐng)、注意事項，明確了LED封裝有哪些工序、流程、制程、過程、環(huán)節(jié)，每個工序用什么材料，材料怎么檢查怎么倉儲怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步驟順序和方法是怎樣的，操作中要注意哪些事項，執(zhí)行要達(dá)到什么標(biāo)準(zhǔn)，還分析了死燈的原因，介紹了LED封裝生產(chǎn)過程中的靜電防護(hù)措施。
標(biāo)簽： led
上傳時間： 2022-06-26
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從典型的表面貼裝工廠的實踐來看，半導(dǎo)體失效原因主要分為與材料有關(guān)的失效、與工藝有關(guān)的失效，以及電學(xué)失效。通常與材料和工藝有關(guān)的失效發(fā)生的較為頻繁，而且失效率很高，但是占有90%以上的失效并不是真正的失效，有經(jīng)驗的工藝工程師和失效分析工程師可以通過 射線焊點檢測儀、掃描電子顯微鏡、能量分散譜、于同批產(chǎn)品交叉試驗就可以確定失效與否，從而找到真正的原因。本文基于摩托羅拉汽車電子廠的實踐簡要介紹前兩種失效形式，著重研究電學(xué)失效的特點和形式，前兩種失效形式往往需要靠經(jīng)驗來判斷，而電學(xué)失效更需要一定的理論知識給與指導(dǎo)分析。電學(xué)失效中，首先介紹芯片失效分析手段、分析程序，以及國內(nèi)外失效分析實驗室設(shè)備情況，在電學(xué)失效分析中所面臨的最大挑戰(zhàn)是失效點的定位和物理分析，在摩托羅拉汽車電子廠實踐中發(fā)現(xiàn)，對產(chǎn)品質(zhì)量影響最主要的是接孔（Via）失效，它是汽車整車裝配廠客戶的主要抱怨以及影響產(chǎn)品可靠性導(dǎo)致整車召回的主要原因之一。本文基于接孔失效實際案例中的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，討論了接孔失效的失效分布狀態(tài)函數(shù)，回歸了威布爾曲線，計算出分布參數(shù)m和c：在阿列里烏斯（Arhenius）失效模型的基礎(chǔ)上建立了接孔失效模型，并計算模型參數(shù)溫度壽命加速因子，從而估算出受器件影響的產(chǎn)品的壽命。本文目的旨在基于表面貼裝工廠的具體芯片失效統(tǒng)計數(shù)據(jù)，進(jìn)行實際工程的失效分析，探索企業(yè)建立失效分析以控制產(chǎn)品質(zhì)量、提高產(chǎn)品可靠性的機(jī)制
標(biāo)簽： 半導(dǎo)體芯片
上傳時間： 2022-06-26
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這個機(jī)器，輸入電壓是直流是12V，也可以是24V，12V時我的目標(biāo)是800W，力爭1000W，整體結(jié)構(gòu)是學(xué)習(xí)了鐘工的3000W機(jī)器.具體電路圖請參考：1000W正弦波逆變器（直流12V轉(zhuǎn)交流220V）電路圖也是下面一個大散熱板，上面是一塊和散熱板一樣大小的功率主板，長228MM，寬140MM。升壓部分的4個功率管，H橋的4個功率管及4個TO220封裝的快速二極管直接擰在散熱板；DC-DC升壓電路的驅(qū)動板和SPWM的驅(qū)動板直插在功率主板上。因為電流較大，所以用了三對6平方的軟線直接焊在功率板上如上圖：在板子上預(yù)留了一個儲能電感的位置，一般情況用準(zhǔn)開環(huán)，不裝儲能電感，就直接搭通，如果要用閉環(huán)穩(wěn)壓，就可以在這個位置裝一個EC35的電感上圖紅色的東西，是一個0.6W的取樣變壓器，如果用差分取樣，這個位置可以裝二個200K的降壓電阻，取樣變壓器的左邊，一個小變壓器樣子的是預(yù)留的電流互感器的位置，這次因為不用電流反饋，所以沒有裝互感器，PCB下面直接搭通。
標(biāo)簽： 正弦波逆變器
上傳時間： 2022-06-27
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