0.35umCMOS製成簡介 內容含LDD,熱載子,熱載子效應,Silicided ，Polycide，Salicide等介紹
標簽： CMOS
上傳時間： 2017-03-27
上傳用戶：WHYang
IAP，全稱是“In-Application Programming”，中文解釋為“在程序中編程”。 IAP 是一種 對通過微控制器的對外接口（如 USART， IIC， CAN， USB，以太網接口甚至是無線射頻通道） 對正在運行程序的微控制器進行內部程序的更新的技術（注意這完全有別于 ICP 或者 ISP 技 術）
標簽： STM IAP 32 方案
上傳時間： 2017-05-15
上傳用戶：Freesky1
一中對leach的改進，在能量均衡上有優化
標簽： leach
上傳時間： 2017-06-28
上傳用戶：yuanli
音量控制TDA7313是三對輸入四聲道輸出數字控制音頻處理芯片。該芯片采用深亞微米CMOS工藝技術制造，芯片內部包含音量、低音、高音、通道均衡、前/后級衰減、響度處理；在一個芯片集合多個可選擇的增益輸入端，外圍電路元件少，具有較好的性能和可靠性。
標簽： 2313 PT tda 7313
上傳時間： 2018-08-09
上傳用戶：dcy2237
可以開發類似fillzip,cuteftp等FTP工具
標簽： ftp 接口
上傳時間： 2018-08-29
上傳用戶：Flyger
psk調制后的星座圖，并經過一定的信道均衡處理
標簽： PSK 映射
上傳時間： 2018-09-15
上傳用戶：787604860
nginx1.14.0，nginx1.14.0。負載均衡，反向代理工具，nginx
標簽： nginx1 14.0
上傳時間： 2019-01-28
上傳用戶：renzh
稀土是當今世界上最重要的戰略性礦產之一，全球市場上新型產品和技術的廣泛應用使得世界對于稀土資源的需求增長迅速，然而全球稀土資源的賦存和分布又極不均衡。本文首先對全球稀土礦資源介紹；然后分析了國外稀土開發利用現狀及中國稀土開發利用現狀。各國新開稀土礦山數量和稀土產量均有明顯增加，世界稀土生產依賴中國單邊供應的局面將會改變；隨著稀土在高新技術領域的廣泛應用，稀土需求量特別是重稀土需求量將會急劇增加。
標簽： 稀土
上傳時間： 2019-04-21
上傳用戶：重度拖延癥233
電力電子器件及應用技術電力電子器件及應用技電電力電子器件及應用技術力電子器件及應用技術術
標簽： 電力電子器件及應用技術
上傳時間： 2019-07-01
上傳用戶：略略略是
? 如果 PCB 用排線連接，控制排線對應的插頭插座必須成直線，不交叉、不扭曲。 ? 連續的 40PIN 排針、排插必須隔開 2mm 以上。 ? 考慮信號流向，合理安排布局，使信號流向盡可能保持一致。 ? 輸入、輸出元件盡量遠離。 ? 電壓的元器件應盡量放在調試時手不易觸及的地方。 ? 驅動芯片應靠近連接器。 ? 有高頻連線的元件盡可能靠近，以減少高頻信號的分布參數和電磁干擾。 ? 對于同一功能或模組電路，分立元件靠近芯片放置。 ? 連接器根據實際情況必須盡量靠邊放置。 ? 開關電源盡量靠近輸入電源座。 ? BGA 等封裝的元器件不應放于 PCB 板正中間等易變形區 ? BGA 等陣列器件不能放在底面， PLCC 、 QFP 等器件不宜放在底層。 ? 多個電感近距離放置時應相互垂直以消除互感。 ? 元件的放置盡量做到模塊化并連線最短。 ? 在保證電氣性能的前提下，盡量按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標準優化布局。 ? 按電路模塊進行布局，實現同一功能的相關電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應采用就近集 中原則，同時數字電路和模擬電路分開； ? 定位孔、標準孔等非安裝孔周圍 1.27mm 內不得貼裝元、器件，螺釘等安裝孔周圍 緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側距板邊的尺寸大于 3mm ； ? 發熱元件不能緊鄰導線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布；
標簽： pcb 設計規范
上傳時間： 2021-06-25
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