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貼片三極管

用CPLD控制LED、數(shù)碼管的顯示源代碼

工作原理：\r\n 脈沖輸入，記錄30個(gè)脈沖的間隔時(shí)間（總時(shí)間），LED顯示出來(lái)，牽涉到數(shù)碼管的輪流點(diǎn)亮，以及LED的碼。輸入端口一定要用個(gè)\r\n74LS14整一下，圖上沒(méi)有。數(shù)碼管使用共陰數(shù)碼管。MAXPLUS編譯。\r\n測(cè)試時(shí)將光電門的信號(hào)端一塊連接到J2口的第三管腳，同時(shí)第一管腳為地，應(yīng)該與光電門的地連接（共地）。\r\n開(kāi)始測(cè)試：\r\n 按下按鍵，應(yīng)該可以見(jiàn)到LED被點(diǎn)亮，指示可以開(kāi)始轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)慣量盤，等遮光片遮擋30次光電門后，\r\n LED熄滅，數(shù)碼管有數(shù)字顯示，此為時(shí)間值，單位為秒，與

標(biāo)簽： CPLD LED 控制數(shù)碼管

上傳時(shí)間： 2013-09-05

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IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

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常用三端穩(wěn)壓管78L05資料

常用三端穩(wěn)壓管78L05資料

標(biāo)簽： 78L05 三端穩(wěn)壓管

上傳時(shí)間： 2013-11-23

上傳用戶：chongchong1234
本文從信號(hào)量、管程和消息傳遞三個(gè)方面討論了進(jìn)程間的同步問(wèn)題

本文從信號(hào)量、管程和消息傳遞三個(gè)方面討論了進(jìn)程間的同步問(wèn)題，并分別給出了關(guān)于生產(chǎn)者/消費(fèi)者問(wèn)題的解決算法，最終還分析了以上三種方法的優(yōu)缺點(diǎn)。

標(biāo)簽： 信號(hào)量消息傳遞方面進(jìn)程

上傳時(shí)間： 2014-10-14

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三路紅外線探頭控制ISD2560語(yǔ)音播放。主要原理是正常情況下三對(duì)紅外線接收管接收到各自配套對(duì)應(yīng)的紅外發(fā)射管的紅外線

三路紅外線探頭控制ISD2560語(yǔ)音播放。主要原理是正常情況下三對(duì)紅外線接收管接收到各自配套對(duì)應(yīng)的紅外發(fā)射管的紅外線，屬于正常檢測(cè)狀態(tài)，一旦有一路紅外管信號(hào)被隔斷，側(cè)啟動(dòng)語(yǔ)音芯片程序，播報(bào)警示提醒語(yǔ)音或報(bào)警。三對(duì)紅外管可以根據(jù)使用需要，設(shè)置搭配報(bào)警程序。可用于各種排隊(duì)系統(tǒng)。

標(biāo)簽： 2560 紅外線 ISD 接收

上傳時(shí)間： 2013-12-26

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本程序用at16實(shí)現(xiàn)兩根線(兩個(gè)i/o口)+8片74164+一片ULN2003驅(qū)動(dòng)24個(gè)LED數(shù)碼管,通過(guò)串口寫入要顯示的數(shù),可以在很多地方應(yīng)用

本程序用at16實(shí)現(xiàn)兩根線(兩個(gè)i/o口)+8片74164+一片ULN2003驅(qū)動(dòng)24個(gè)LED數(shù)碼管,通過(guò)串口寫入要顯示的數(shù),可以在很多地方應(yīng)用

標(biāo)簽： 74164 2003 ULN LED

上傳時(shí)間： 2015-04-20

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地磁爐控制程序（帶三位8字?jǐn)?shù)碼管顯示

地磁爐控制程序（帶三位8字?jǐn)?shù)碼管顯示，MCU用HOLTEK 46R47，18PIN，8M晶振，取消所有I/O口的內(nèi)部上拉電阻）

標(biāo)簽： 地磁控制程序數(shù)碼管顯示

上傳時(shí)間： 2013-12-24

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中國(guó)聯(lián)通GSM直放站系統(tǒng)統(tǒng)一監(jiān)控管理協(xié)議規(guī)范1.0 本技術(shù)規(guī)范規(guī)定中國(guó)聯(lián)通GSM直放站網(wǎng)絡(luò)管理協(xié)議和直放站設(shè)備的網(wǎng)管接口技術(shù)要求。直放站網(wǎng)管系統(tǒng)一般由監(jiān)控中心、通信信道和直放站三部分組成。監(jiān)控中

中國(guó)聯(lián)通GSM直放站系統(tǒng)統(tǒng)一監(jiān)控管理協(xié)議規(guī)范1.0 本技術(shù)規(guī)范規(guī)定中國(guó)聯(lián)通GSM直放站網(wǎng)絡(luò)管理協(xié)議和直放站設(shè)備的網(wǎng)管接口技術(shù)要求。直放站網(wǎng)管系統(tǒng)一般由監(jiān)控中心、通信信道和直放站三部分組成。監(jiān)控中心的主要職能是對(duì)眾多廠家提供的多類型、多數(shù)量的直放站進(jìn)行“集中控制，統(tǒng)一監(jiān)管”。監(jiān)控中心對(duì)直放站的操作主要包括參數(shù)設(shè)置、數(shù)據(jù)查詢、告警處理三種主業(yè)務(wù)；直放站作為被監(jiān)管對(duì)象，在被動(dòng)應(yīng)答來(lái)自監(jiān)控中心的命令外還必須將當(dāng)前故障信息以告警命令的形式主動(dòng)上報(bào)給監(jiān)控中心。監(jiān)控中心和直放站的通信方式可以是RS232串口直連、有線MODEM撥號(hào)和GSM短信方式等

標(biāo)簽： GSM 直放站 1.0 中國(guó)聯(lián)通

上傳時(shí)間： 2015-08-26

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E=p3^2 RW=p3^3 RS=p3^4 p2口輸入第三管腳電阻2.254k(+)和264(-) 晶振11.0592M 設(shè)計(jì)者dudongliang 開(kāi)發(fā)平臺(tái):自制實(shí)驗(yàn)板設(shè)計(jì)日期:2

E=p3^2 RW=p3^3 RS=p3^4 p2口輸入第三管腳電阻2.254k(+)和264(-) 晶振11.0592M 設(shè)計(jì)者dudongliang 開(kāi)發(fā)平臺(tái):自制實(shí)驗(yàn)板設(shè)計(jì)日期:2006年4月7日

標(biāo)簽： dudongliang 11.0592 2.254 264

上傳時(shí)間： 2013-12-20

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