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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
倚天版增強(qiáng)型編程試驗一體化開發(fā)套件，適合于零基礎(chǔ)，或者初中級單片機(jī)愛好者使用，并適合于單片機(jī)程序員的前期試驗。他由一個多功能的51燒寫器和一個具有擴(kuò)展功能的多功能試驗板組成。同時標(biāo)配2片試驗用AT89S51,串行試驗電纜，遙控器，1602液晶屏。您不需要另外購買其他任何材料即可完成51單片機(jī)的流水燈,小鍵盤，數(shù)碼管動態(tài)顯示，數(shù)碼管靜態(tài)顯示，計數(shù)器，小喇叭報警器，唱歌。串口通信試驗，24c04擴(kuò)展，外中斷，紅外遙控，液晶顯示等試驗。在同類產(chǎn)品中，本品率先采用流水線波峰焊接，彩色外包裝設(shè)計，采用藍(lán)色雙面PCB,4角特別貼心銅柱固定，品質(zhì)非常穩(wěn)定。
標(biāo)簽： 8051 編程 單片機(jī) 開發(fā)套件
上傳時間： 2013-10-23
上傳用戶：TF2015
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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上傳時間： 2015-09-08
上傳用戶：ggwz258
一篇來自臺灣中華大學(xué)的論文--《無線射頻系統(tǒng)標(biāo)簽晶片設(shè)計》，彩色版。其摘要為：本論文討論使用於無線射頻辨識系統(tǒng)(RFID)之標(biāo)籤晶片系統(tǒng)的電路設(shè)計和晶片製作，初步設(shè)計標(biāo)籤晶片的基本功能，設(shè)計流程包含數(shù)位軟體及功能的模擬、基本邏輯閘及類比電路的設(shè)計與晶片電路的佈局考量。 論文的第一部份是序論、射頻辨識系統(tǒng)的規(guī)劃、辨識系統(tǒng)的規(guī)格介紹及制定，而第二部份是標(biāo)籤晶片設(shè)計、晶片量測、結(jié)論。 電路的初步設(shè)計功能為:使用電容作頻率緩衝的Schmitt trigger Clock、CRC-16的錯誤偵測編碼、Manchester編碼及使用單一電路做到整流、振盪及調(diào)變的功能，最後完成晶片的實作。
上傳時間： 2016-08-27
上傳用戶：tb_6877751
基于凌陽單片機(jī)的C語言流水燈程序這幾天在學(xué)習(xí)凌陽單片機(jī)，這個單片機(jī)是16位的，性能比51單片機(jī)強(qiáng)多了。可是在網(wǎng)上卻沒有多少這方面的例程，特別是C語言例程，讓我感覺很是無奈。于是特發(fā)一些凌陽單片機(jī)的一些我自己編寫的程序。雖然很簡單，可是也能給一些準(zhǔn)備學(xué)凌陽單片的人一點啟發(fā)吧。
標(biāo)簽： 凌陽單片機(jī) C語言 流水燈 程序
上傳時間： 2014-07-09
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電壓極沖片自動疊片硬質(zhì)合金級進(jìn)模設(shè)計
上傳時間： 2013-07-28
上傳用戶：eeworm
21天學(xué)通C++(第四版)
標(biāo)簽：
上傳時間： 2013-06-03
上傳用戶：eeworm
21天學(xué)通C++ 第五版
標(biāo)簽：
上傳時間： 2013-07-19
上傳用戶：eeworm
新型單片開關(guān)電源的設(shè)計與應(yīng)用 沙占友著
標(biāo)簽： 單片開關(guān) 電源
上傳時間： 2013-06-28
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