?? 貼片電容封裝技術(shù)資料

?? 資源總數(shù)：3460
?? 源代碼：7384
?? 電路圖：2

?? 貼片電容封裝全部資料 (3460個)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dua...

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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dua...

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一 產(chǎn)品描述 提供6個觸摸感應(yīng)按鍵，一對一直接輸出，對於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)!    二 產(chǎn)品特色 1 工作電壓範(fàn)圍：3.1V – ...

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一．產(chǎn)品描述 提供6個觸摸感應(yīng)按鍵，一對一直接輸出，輸出為開漏(opendrain)型態(tài)，適合作AD鍵。對於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)!   二。產(chǎn)品特色 1...

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一．產(chǎn)品描述   提供10個觸摸感應(yīng)按鍵及兩線式串列界面，並有中斷輸出INT腳與MCU聯(lián)繫。特性上對於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)!   二。產(chǎn)品特色...

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