開關(guān)電源的PCB設(shè)計規(guī)范.PDF
標簽: pcb 開關(guān)電源
上傳時間: 2021-12-12
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近年來,隨著人們生活的改善,機動車輛得到迅速發(fā)展,其排放的尾氣己造成城市空氣嚴重污染,一些城市相繼制定法規(guī)限制摩托車和燃油助力車的使用來保護環(huán)境。于是發(fā)展綠色交通工具已成為一個重要的課題。電動車具有輕便、無污染、低噪音和價格低廉的特點,成為比較理想的交通工具。開關(guān)磁阻電機的結(jié)構(gòu)簡單、控制靈活、可靠性高、能在較寬的速度范圍內(nèi)高效運行、而且堅固耐用,適合于在惡劣條件下應(yīng)用等特點決定了其非常適合于車輛負載。 本文主要研究四相8/6極開關(guān)磁阻電機傳動系統(tǒng)在兩輪電動車中的應(yīng)用,設(shè)計了以AVR單片機為主控芯片的電動車控制器。1.根據(jù)開關(guān)磁阻電機的結(jié)構(gòu)和工作原理,建立了SR 電機的數(shù)學(xué)模型,分析并確定了開關(guān)磁阻電機的位置信號檢測方法,制定了該系統(tǒng)使用的控制策略:采用轉(zhuǎn)速外環(huán)、電流內(nèi)環(huán)的雙閉環(huán)控制,通過AVR單片機片內(nèi)定時器/計時器T/C2輸出的PWM斬波調(diào)壓間接地調(diào)節(jié)電流以控制電機的轉(zhuǎn)速。2.以AVR單片機為核心,設(shè)計了開關(guān)磁阻電機控制系統(tǒng)的各硬件電路,主要有電源轉(zhuǎn)換電路和電壓采樣電路、系統(tǒng)功率電路及MOSFET驅(qū)動電路、位置信號檢測電路和電流檢測與保護電路。3.在硬件電路的基礎(chǔ)上設(shè)計了系統(tǒng)的控制軟件,并對電動車的剎車、過流保護、欠壓保護和定速巡航等功能加以改善和提高。最后對所開發(fā)的系統(tǒng)進行了調(diào)試,通過實驗得到的速度電流波形證實了該控制器的可行性。
標簽: 開關(guān)磁阻電機 制器設(shè)計 電動車
上傳時間: 2013-07-25
上傳用戶:qiuqing
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間: 2014-01-20
上傳用戶:蒼山觀海
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間: 2013-11-04
上傳用戶:372825274
這片是寫的數(shù)據(jù)信號處理可查那個設(shè)計的報告,報告包括卷積演示程序、演示采樣定理、模擬濾波器設(shè)計演示—從模擬低通濾波器到模擬高通、帶通、帶阻的幅度 特性對比演示、切比雪夫I型低通濾波器、利用凱塞窗設(shè)計高通濾波器、使用雙線性變換法設(shè)計巴特沃斯低通數(shù)字濾波器 這幾個部分..........用matlab實現(xiàn)
標簽: 數(shù)據(jù) 信號處理 報告
上傳時間: 2015-11-12
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altera Quartus II TLC晶片控制 可控制暫存器,手動調(diào)整內(nèi)碼。 (含電路)
上傳時間: 2016-02-13
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關(guān)於宏晶STC89C51單片機IC芯片的詳細資料,內(nèi)有很多簡單電路。
上傳時間: 2013-12-02
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程式描述:使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設(shè)計,通過外接EEPROM來進行供電時的重列舉。程式包括USB韌體端的程式以及電腦端的程式。 安裝:把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下,使用Keil C編譯器和Visual C++ 6.0運行即可。 注意:可以首先使用Cypress的測試工具進行韌體程式的測試,以確保韌體程式的正確性。
標簽: Cypress 68013A C68013 68013
上傳時間: 2017-02-10
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藍芽電話簿範本,使用CSR晶片開發(fā),包括伺服及客戶端應(yīng)用。
標簽:
上傳時間: 2013-12-23
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1346511545法規(guī)的發(fā)生放大法水電費收費
標簽: 1水電費水電費的收費
上傳時間: 2016-03-18
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