切割機簡介
晶圓切割機主要是負責將晶圓上所制好的晶粒切割分開,以便后續(xù)的工作。在切割之前要先利用貼片機將晶圓粒貼在晶圓框架的膠膜上。...
晶圓切割機主要是負責將晶圓上所制好的晶粒切割分開,以便后續(xù)的工作。在切割之前要先利用貼片機將晶圓粒貼在晶圓框架的膠膜上。...
摘要:采用表面組裝技術(surface mountt echnology,SMT)進行印制板級電子電路組裝是當代組裝技術發(fā)展的主流。典型的SMT生產(chǎn)線是由高速機和多功能機串聯(lián)而成,印制電路板(prin...
SM411高速貼片機簡介...
SM321中速貼片機參數(shù)...
緊湊式高速貼片機XP-142E/XP-143E系統(tǒng)手冊...
摘要:貼片機貼裝時間是影響表面組裝生產(chǎn)線效率的重要因素,文中提出了一種改進式分階段啟發(fā)式算法解決具有分飛行換嘴結構的多貼裝頭動臂式貼片機貼裝時間優(yōu)化問題;首先,根據(jù)飛行換嘴的特點,提出了適用于飛行換嘴...
摘要:介紹了基于數(shù)字信號處理(Digital Signal Processor,DSP)的運動控制器GT-800在貼片機控制系統(tǒng)中的應用。該系統(tǒng)采用以PC機為上位機、GT-800運動控制器為下位機的硬...
摘要:將基于SMP的多線程并行處理技術應用于貼片機圖像處理系統(tǒng),通過對實驗數(shù)據(jù)的分析,針對SMP系統(tǒng)進行分析,得到了一些關于在SMP系統(tǒng)中進行多線程編程時任務分配和處理器分配方面的結論。關鍵詞:對稱多...
摘要:本文介紹了YAMAHA YV100Ⅱ型多功能貼片機機械定位的原理,詳盡地分析了生產(chǎn)中機械定位失效的現(xiàn)象和原因,闡述了機械定位失效對貼片精度的影響,從而明確了機械定位的要求,對提高貼片機的使用效果...
一、在開機前先檢查機器的電源和氣源是否接好,氣壓表讀數(shù)必需在0.55-0.8MPa之間,將貼片頭推回到左上角,打開機器、電腦、圖像處理器電源開關。二、電腦啟動完成,點擊桌面圖標“Expert.exe”...