第一部分 信號(hào)完整性知識(shí)基礎(chǔ).................................................................................5第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設(shè)計(jì)流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報(bào)方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計(jì)算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對(duì)信號(hào)完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報(bào)方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號(hào)的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報(bào)方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號(hào)的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對(duì)串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計(jì)算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號(hào)的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場(chǎng)屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場(chǎng)屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場(chǎng)屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計(jì)中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計(jì)抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對(duì)回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計(jì).............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時(shí)序.................................................................................................1006.1 普通時(shí)序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時(shí)序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時(shí)序約束條件...................................................................................1063.2 高速設(shè)計(jì)的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統(tǒng)......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動(dòng)布線器.......................................................2303.4 高速設(shè)計(jì)的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓?fù)淠０弪?qū)動(dòng)設(shè)計(jì)...................................................................2313.4.4 時(shí)序驅(qū)動(dòng)布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì).......................................................................2323.4.6 設(shè)計(jì)后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進(jìn)階運(yùn)用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...........................................................................2344.3 全面的信號(hào)完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設(shè)計(jì)前和設(shè)計(jì)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提取.......................................................2354.6 仿真設(shè)置顧問...........................................................................................2354.7 改變?cè)O(shè)計(jì)的管理.......................................................................................2354.8 關(guān)鍵技術(shù)特點(diǎn)...........................................................................................2364.8.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運(yùn)用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號(hào)的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進(jìn)行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進(jìn)行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號(hào)完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對(duì)傳輸線進(jìn)行設(shè)置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進(jìn)行串?dāng)_仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進(jìn)一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串?dāng)_仿真..........................................................................309
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集成化音頻放大電路的設(shè)計(jì)
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一種通用的工控PLC以及集控系統(tǒng)的輸出控制模塊。模組串接供電可擴(kuò)展至40路常開或常閉輸出。采用高密度安裝結(jié)構(gòu)，可適用于緊湊型車載移動(dòng)設(shè)備或中央集控中心。
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2407C文件夾包括第8~16章的C語(yǔ)言代碼及使用說明。有如下子文件夾： 第8章數(shù)字輸入輸出8路開關(guān)量輸入輸出(8IOIN+8IOOUT)； 第8章數(shù)字輸入輸出模塊(led)； 第8章數(shù)字輸入輸出模塊(LED+KEY)； 第9章事件管理器模塊(PWM)； 第9章事件管理器模塊_編碼(QEP)； 第9章事件管理器模塊_捕捉(cap)； 第10章事件管理器模塊_定時(shí)器中斷(Timer_INT)； 第10章模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊(ADC)； 第11章串行外設(shè)接口模塊(SPI +DA)； 第11章串行外設(shè)接口模塊(led8py)； 第12章串行通信接口模塊(SCI)； 第13章局部控制器模塊(CAN)； 第14章圖形液晶顯示模塊接口及應(yīng)用(LCD)； 第15章串行EEPROM的接口編程(eeprom)； 第16章在TMS320LF2407上實(shí)現(xiàn)快速傅立葉變換(fft)。
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徑向基底函數(shù)類神經(jīng)網(wǎng)路，是單隱藏層的3層前向網(wǎng)路，模擬人腦中局部調(diào)整，有很好的逼近能力
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spring struts hibernate 集成開發(fā)的web應(yīng)用，是想進(jìn)軍jsp高階的必修之路
標(biāo)簽： hibernate spring struts web
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無線傳輸模組以nRF2401A 芯片為核心，提供了一路的數(shù)據(jù)發(fā)送和兩路的數(shù)據(jù)接收功能。
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CS1150中文用戶手冊(cè)：CS1150是低功耗模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片。有效分辨率17位，輸出24位 數(shù)據(jù)。工作電壓2.7V~5.5V、集成50Hz、60Hz陷波、128倍增益放大器、參考電壓為 0.1V～5V、集成SPI接口。可以廣泛使用在工業(yè)控制、量重、液體/氣體化學(xué)分析、 血液分析、智能發(fā)送器、便攜測(cè)量?jī)x器領(lǐng)域。 目 錄： 1 CS1150功能說明. 1.1 CS1150主要功能特性. 1.2 應(yīng)用場(chǎng)合. 1.3 功能描述. 2 芯片絕對(duì)最大極限值. 2.1 CS1150數(shù)字邏輯特性. 2.2 CS1150的管腳和封裝. 2.3 CS1150時(shí)序. 3 CS1150功能模塊描述. 3.1.可選增益放大器. 3.2.調(diào)制器. 3.3 外接參考電壓. 3.4 時(shí)鐘單元. 3.5 數(shù)字濾波器. 3.6 串行總線接口. 3.6.1 片選信號(hào). 3.6.2 串行時(shí)鐘. 3.6.3 數(shù)據(jù)輸入輸出. 4 CS1150的封裝. 圖 清 單： 圖1 CS1150原理框圖、特性說明. 圖2 CS1150管腳圖. 圖3 CS1150時(shí)序圖. 圖4 外部晶振連接圖. 表 清 單： 表1 CS1150極限值. 表2 CS1150數(shù)字邏輯特性. 表3 CS1150管腳描述. 表4 AVDD=5V時(shí)CS1150電氣特性. 表5 CS1150時(shí)序表. 表6 調(diào)制器采樣頻率表.
標(biāo)簽： 1150 CS 用戶手冊(cè) 低功耗
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模電經(jīng)典，稱為模擬電路之Bible！！！集成模擬電路的分析與設(shè)計(jì)
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模電經(jīng)典，稱為模擬電路之Bible！！！集成模擬電路的分析與設(shè)計(jì)
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