IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Sma...
超小體積封裝技術(shù)資料
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java數(shù)據(jù)庫(kù)簡(jiǎn)明超小程序
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C#編寫的超小的操作系統(tǒng),有興趣的可以下載研究一下,
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Protel99 SE常用元件封裝庫(kù)(pcb)
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?? 超小體積封裝資料分類