半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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上傳時間： 2013-11-04
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標簽： java 數據庫 程序
上傳時間： 2015-03-03
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C#編寫的超小的操作系統,有興趣的可以下載研究一下,
標簽： 編寫 操作系統
上傳時間： 2015-07-22
上傳用戶：familiarsmile
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標簽： Protel pcb 99 元件
上傳時間： 2013-12-29
上傳用戶：zjf3110
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標簽： usb 協議棧
上傳時間： 2015-11-19
上傳用戶：zhoujunzhen
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標簽： 比較 程序
上傳時間： 2013-12-18
上傳用戶：fredguo
這是一個讀寫AT2402EEPROM的程序.由C語言編寫,程序結構簡單,程序代碼少,編譯出來的HEX代碼也少,占用ROM空間超小.
標簽： EEPROM 2402 HEX ROM
上傳時間： 2014-12-02
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標簽： java 編譯器
上傳時間： 2016-07-18
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基于NRF24L01最新開發的超小無線模塊的數據手冊，尺寸：19mm*12mm。
標簽： NRF 24L L01 24
上傳時間： 2016-07-31
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