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超薄封裝

  • M2M封包分析工具1.0

    M2M封包分析工具 M2M封包分析工具 M2M封包分析工具 M2M封包分析工具

    標簽: M2M 1.0

    上傳時間: 2017-07-17

    上傳用戶:qq271762639

  • UU防封1.2版本(密碼123)

    UU防封1.2版本(密碼123)                                    

    標簽: 1.2 123 版本 密碼

    上傳時間: 2018-06-16

    上傳用戶:mao99

  • python爬蟲獲取大量免費有效代理ip--有效防止ip被封

    以后再也不用擔心寫爬蟲ip被封,不用擔心沒錢買代理ip的煩惱了 在使用python寫爬蟲時候,你會遇到所要爬取的網(wǎng)站有反爬取技術比如用同一個IP反復爬取同一個網(wǎng)頁,很可能會被封。如何有效的解決這個問題呢?我們可以使用代理ip,來設置代理ip池。 現(xiàn)在教大家一個可獲取大量免費有效快速的代理ip方法,我們訪問西刺免費代理ip網(wǎng)址 這里面提供了許多代理ip,但是我們嘗試過后會發(fā)現(xiàn)并不是每一個都是有效的。所以我們現(xiàn)在所要做的就是從里面提供的篩選出有效快速穩(wěn)定的ip。 以下介紹的免費獲取代理ip池的方法: 優(yōu)點:免費、數(shù)量多、有效、速度快 缺點:需要定期篩選 主要思路: 從網(wǎng)址上爬取ip地址并存儲 驗證ip是否能使用-(隨機訪問網(wǎng)址判斷響應碼) 格式化ip地址 代碼如下: 1.導入包 import requests from lxml import etree import time 1 2 3 2.獲取西刺免費代理ip網(wǎng)址上的代理ip def get_all_proxy():     url = 'http://www.xicidaili.com/nn/1'     headers = {         'User-Agent': 'Mozilla/5.0 (Windows NT 6.1; Win64; x64) AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko) Chrome/68.0.3440.106 Safari/537.36',     }     response = requests.get(url, headers=headers)     html_ele = etree.HTML(response.text)     ip_eles = html_ele.xpath('//table[@id="ip_list"]/tr/td[2]/text()')     port_ele = html_ele.xpath('//table[@id="ip_list"]/tr/td[3]/text()')     proxy_list = []     for i in range(0,len(ip_eles)):         proxy_str = 'http://' + ip_eles[i] + ':' + port_ele[i]         proxy_list.append(proxy_str)     return proxy_list 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 3.驗證獲取的ip def check_all_proxy(proxy_list):     valid_proxy_list = []     for proxy in proxy_list:         url = 'http://www.baidu.com/'         proxy_dict = {             'http': proxy         }         try:             start_time = time.time()             response = requests.get(url, proxies=proxy_dict, timeout=5)             if response.status_code == 200:                 end_time = time.time()                 print('代理可用:' + proxy)                 print('耗時:' + str(end_time - start_time))                 valid_proxy_list.append(proxy)             else:                 print('代理超時')         except:             print('代理不可用--------------->'+proxy)     return valid_proxy_list 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 4.輸出獲取ip池 if __name__ == '__main__':     proxy_list = get_all_proxy()     valid_proxy_list = check_all_proxy(proxy_list)     print('--'*30)     print(valid_proxy_list) 1 2 3 4 5 技術能力有限歡迎提出意見,保證積極向上不斷學習 ———————————————— 版權(quán)聲明:本文為CSDN博主「彬小二」的原創(chuàng)文章,遵循 CC 4.0 BY-SA 版權(quán)協(xié)議,轉(zhuǎn)載請附上原文出處鏈接及本聲明。 原文鏈接:https://blog.csdn.net/qq_39884947/article/details/86609930

    標簽: python ip 代理 防止

    上傳時間: 2019-11-15

    上傳用戶:fygwz1982

  • GB_19510.1-2009 燈的控制裝置 第一部分 一般要求和安全要求

    燈的控制裝置 第一部分 一般要求和安全要求

    標簽: 國標

    上傳時間: 2021-12-09

    上傳用戶:

  • VK36N6I超小超薄體積12C輸出6按鍵觸摸IC(芯片)

    產(chǎn)品型號:VK36N6I 產(chǎn)品品牌:VINKA/永嘉微電 封裝形式:SOP16/QFN16L 產(chǎn)品年份:新年份 聯(lián) 系 人:陳先生 Q Q:   361 888 5898 聯(lián)系手機:188 2466 2436(信) 概述 VK36N6I具有6個觸摸按鍵,可用來檢測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該芯片具有較高的集成度,僅需極少的外部組件便可實現(xiàn)觸摸按鍵的檢測。提供了I2C輸出功能,可方便與外部 MCU 之間的通訊,實現(xiàn)設備安裝及觸摸引腳監(jiān)測目的。芯片內(nèi)部采用特殊的集成電路,具有高電源電壓抑制比,可減少按鍵檢測錯誤的發(fā)生,此特性保證在不利環(huán)境條件的應用中芯片仍具有很高的可靠性。 此觸摸芯片具有自動校準功能,低待機電流,抗電壓波動等特性,為各種觸摸按鍵的應用提供了一種簡單而又有效的實現(xiàn)方法。 特性 ? 工作電壓:2.2V~5.5V ? 低待機電流10uA/3V ? 低壓重置(LVR)電壓2.0V ? 4S自動校準功能 ? 可靠的觸摸按鍵檢測 ? 無鍵按下4S進入待機模式 ? 防呆功能長按10S復位 ? 具備抗電壓波動功能 ? I2C輸出+INT中斷腳 ? 專用管腳外接電容(1nF-47nF)調(diào)整靈敏度 ? OPT管腳選擇輸出低有效還是高有效 ? 極少的外圍組件 應用領域 ? 大.小家電類產(chǎn)品 ? 儀器.儀表類產(chǎn)品 MTP觸摸IC——VK36N系列抗電源輻射及手機干擾: VK3601L  --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/4UA-3V3  感應通道數(shù):1  1對1直接輸出 待機電流小,抗電源及手機干擾,可通過CAP調(diào)節(jié)靈敏  封裝:SOT23-6 VK36N1D --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數(shù):1  1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾,可通過CAP調(diào)節(jié)靈敏封裝:SOT23-6 VK36N2P --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數(shù):2    脈沖輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾,可通過CAP調(diào)節(jié)靈敏封裝:SOT23-6 VK3602XS ---工作電壓/電流:2.4V-5.5V/60UA-3V  感應通道數(shù):2  2對2鎖存輸出 低功耗模式電流8uA-3V,抗電源輻射干擾,寬供電電壓   封裝:SOP8 VK3602K --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/60UA-3V   感應通道數(shù):2   2對2直接輸出 低功耗模式電流8uA-3V,抗電源輻射干擾,寬供電電壓   封裝:SOP8 VK36N2D --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數(shù):2   1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾,可通過CAP調(diào)節(jié)靈敏封裝:SOP8 VK36N3BT ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數(shù):3  BCD碼鎖存輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾,可通過CAP調(diào)節(jié)靈敏  封裝:SOP8 VK36N3BD ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數(shù):3  BCD碼直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾,可通過CAP調(diào)節(jié)靈敏  封裝:SOP8 VK36N3BO ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數(shù):3  BCD碼開漏輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP8/DFN8(超小超薄體積) VK36N3D --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數(shù):3  1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N4B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數(shù):4    BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N4I---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數(shù):4    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N5D ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數(shù):5   1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N5B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數(shù):5    BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N5I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數(shù):5    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N6D --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數(shù):6   1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N6B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數(shù):6    BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N6I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數(shù):6    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N7B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數(shù):7    BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N7I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數(shù):7    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N8B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數(shù):8    BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N8I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數(shù):8    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N9I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數(shù):9    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N10I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數(shù):10    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) 1-8點高靈敏度液體水位檢測IC——VK36W系列 VK36W1D  ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1對1直接輸出  水位檢測通道:1 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測,抗電源/手機干擾封裝:SOT23-6 備注:1. 開漏輸出低電平有效  2、適合需要抗干擾性好的應用 VK36W2D  ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1對1直接輸出  水位檢測通道:2 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測,抗電源/手機干擾封裝:SOP8 備注:1.  1對1直接輸出   2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W4D  ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1對1直接輸出  水位檢測通道:4 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測,抗電源/手機干擾封裝:SOP16/DFN16 備注:1.  1對1直接輸出   2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W6D  ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1對1直接輸出  水位檢測通道:6 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測,抗電源/手機干擾封裝:SOP16/DFN16 備注:1.  1對1直接輸出    2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W8I  ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  I2C輸出    水位檢測通道:8 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測,抗電源/手機干擾封裝:SOP16/DFN16 備注:1.  IIC+INT輸出     2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 標準觸控IC-電池供電系列: VKD223EB --- 工作電壓/電流:2.0V-5.5V/5uA-3V   感應通道數(shù):1    通訊接口  最長響應時間快速模式60mS,低功耗模式220ms    封裝:SOT23-6 VKD223B ---  工作電壓/電流:2.0V-5.5V/5uA-3V   感應通道數(shù):1    通訊接口   最長響應時間快速模式60mS,低功耗模式220ms    封裝:SOT23-6 VKD233DB --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感應按鍵  封裝:SOT23-6   通訊接口:直接輸出,鎖存(toggle)輸出  低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DH ---工作電壓/電流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感應按鍵  封裝:SOT23-6  通訊接口:直接輸出,鎖存(toggle)輸出  有效鍵最長時間檢測16S VKD233DS --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感應按鍵  封裝:DFN6(2*2超小封裝) 通訊接口:直接輸出,鎖存(toggle)輸出  低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/1.5uA-3V  1感應按鍵  封裝:DFN6(2*2超小封裝) 通訊接口:直接輸出,鎖存(toggle)輸出  低功耗模式電流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感應按鍵  封裝:DFN6(2*2超小封裝) 通訊接口:直接輸出,鎖存(toggle)輸出   低功耗模式電流2.5uA-3V  VKD233DQ --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/5uA-3V  1感應按鍵  封裝:SOT23-6 通訊接口:直接輸出,鎖存(toggle)輸出    低功耗模式電流5uA-3V  VKD233DM --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/5uA-3V  1感應按鍵  封裝:SOT23-6 (開漏輸出) 通訊接口:開漏輸出,鎖存(toggle)輸出    低功耗模式電流5uA-3V  VKD232C  --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V   感應通道數(shù):2  封裝:SOT23-6   通訊接口:直接輸出,低電平有效  固定為多鍵輸出模式,內(nèi)建穩(wěn)壓電路 注:具體參數(shù)以最新PDF為準,型號眾多未能一一介紹,歡迎索取PDF/樣品KPP448      

    標簽: 12C 36N VK 36 N6 6I IC 超薄 體積 按鍵

    上傳時間: 2022-03-16

    上傳用戶:shubashushi66

  • 低功耗VKD233DR超小超薄封裝DFN6單鍵觸摸芯片

    產(chǎn)品型號:VKD233DR 產(chǎn)品品牌:VINKA/永嘉微電 封裝形式:DFN6L 產(chǎn)品年份:新年份 聯(lián) 系 人:陳銳鴻 Q Q:361 888 5898 聯(lián)系手機:188 2466 2436(信) 概 述 VKD233DR VinTouchTM 是單按鍵觸摸檢測芯片, 此觸摸檢測芯片內(nèi)建穩(wěn)壓電路, 提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應電路使用, 穩(wěn)定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應用的需求,此觸摸檢測芯片是專為取代傳統(tǒng)按鍵而設計, 觸摸檢測 PAD的大小可依不同的靈敏度設計在合理的范圍內(nèi), 低功耗與寬工作電壓, 是此觸摸芯片在 DC 或 AC 應用上的特性。 特 點 ? 工作電壓 2.4V ~ 5.5V ? 內(nèi)建穩(wěn)壓電路提供穩(wěn)定的電壓給觸摸檢電路使用 ? 內(nèi)建低壓重置(LVR)功能 ? 工作電流 @VDD=3V﹐無負載 低功耗模式下典型值 1.5uA?最大值 3uA ? 輸出回應時間大約為低功耗模式 160ms @VDD=3V ? 可以由外部電容 (1~50pF) 調(diào)整靈敏度 ? 穩(wěn)定的人體觸摸檢測可取代傳統(tǒng)的按鍵開關 ? 提供低功耗模式 ? 提供輸出模式選擇 (TOG pin) 可選擇直接輸出或鎖存 (toggle) 輸出 ? 提供最長輸出時間約 16 秒(±35% @ VDD=3.0V) ? Q pin 為 CMOS 輸出﹐可由 (AHLB pin) 選擇高電平輸出有效或低電平輸出有效 ? 上電后約有 0.5 秒的穩(wěn)定時間﹐此期間內(nèi)不要觸摸檢測點﹐此時所有功能都被禁止 ? 自動校準功能 剛上電的 8 秒內(nèi)約每 1 秒刷新一次參考值﹐若在上電后的 8 秒內(nèi)有觸摸按鍵或 8 秒后仍未觸摸按鍵,則重新校準周期切換為 4 秒 應用范圍 ? 各種消費性產(chǎn)品 ? 取代按鈕按鍵 標準觸控IC-電池供電系列: VKD223EB --- 工作電壓/電流:2.0V-5.5V/5uA-3V   感應通道數(shù):1    通訊界面  最長回應時間快速模式60mS,低功耗模式220ms    封裝:SOT23-6 VKD223B ---  工作電壓/電流:2.0V-5.5V/5uA-3V   感應通道數(shù):1    通訊界面   最長回應時間快速模式60mS,低功耗模式220ms    封裝:SOT23-6 VKD233DB --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感應按鍵  封裝:SOT23-6   通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出  低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DH ---工作電壓/電流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感應按鍵  封裝:SOT23-6  通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出  有效鍵最長時間檢測16S VKD233DS --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感應按鍵  封裝:DFN6(2*2超小封裝) 通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出  低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/1.5uA-3V  1感應按鍵  封裝:DFN6(2*2超小封裝) 通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出  低功耗模式電流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感應按鍵  封裝:DFN6(2*2超小封裝) 通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出   低功耗模式電流2.5uA-3V  VKD233DQ --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/5uA-3V  1感應按鍵  封裝:SOT23-6 通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出    低功耗模式電流5uA-3V  VKD233DM --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/5uA-3V  1感應按鍵  封裝:SOT23-6 (開漏輸出) 通訊界面:開漏輸出,鎖存(toggle)輸出    低功耗模式電流5uA-3V  VKD232C  --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V   感應通道數(shù):2  封裝:SOT23-6   通訊界面:直接輸出,低電平有效  固定為多鍵輸出模式,內(nèi)建穩(wěn)壓電路 MTP觸摸IC——VK36N系列抗電源輻射及手機干擾: VK3601L  --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/4UA-3V3  感應通道數(shù):1  1對1直接輸出 待機電流小,抗電源及手機干擾,可通過CAP調(diào)節(jié)靈敏  封裝:SOT23-6 VK36N1D --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數(shù):1  1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾,可通過CAP調(diào)節(jié)靈敏封裝:SOT23-6 VK36N2P --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數(shù):2    脈沖輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾,可通過CAP調(diào)節(jié)靈敏封裝:SOT23-6 VK3602XS ---工作電壓/電流:2.4V-5.5V/60UA-3V  感應通道數(shù):2  2對2鎖存輸出 低功耗模式電流8uA-3V,抗電源輻射干擾,寬供電電壓   封裝:SOP8 VK3602K --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/60UA-3V   感應通道數(shù):2   2對2直接輸出 低功耗模式電流8uA-3V,抗電源輻射干擾,寬供電電壓   封裝:SOP8 VK36N2D --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數(shù):2   1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾,可通過CAP調(diào)節(jié)靈敏封裝:SOP8 VK36N3BT ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數(shù):3  BCD碼鎖存輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾,可通過CAP調(diào)節(jié)靈敏  封裝:SOP8 VK36N3BD ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數(shù):3  BCD碼直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾,可通過CAP調(diào)節(jié)靈敏  封裝:SOP8 VK36N3BO ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數(shù):3  BCD碼開漏輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP8/DFN8(超小超薄體積) VK36N3D --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數(shù):3  1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N4B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數(shù):4    BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N4I---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數(shù):4    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N5D ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數(shù):5   1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N5B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數(shù):5    BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N5I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數(shù):5    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N6D --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數(shù):6   1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N6B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數(shù):6    BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N6I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數(shù):6    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N7B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數(shù):7    BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N7I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數(shù):7    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N8B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數(shù):8    BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N8I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數(shù):8    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N9I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數(shù):9    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N10I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數(shù):10    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) 1-8點高靈敏度液體水位檢測IC——VK36W系列 VK36W1D  ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1對1直接輸出  水位檢測通道:1 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測,抗電源/手機干擾封裝:SOT23-6 備注:1. 開漏輸出低電平有效  2、適合需要抗干擾性好的應用 VK36W2D  ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1對1直接輸出  水位檢測通道:2 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測,抗電源/手機干擾封裝:SOP8 備注:1.  1對1直接輸出   2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W4D  ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1對1直接輸出  水位檢測通道:4 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測,抗電源/手機干擾封裝:SOP16/DFN16 備注:1.  1對1直接輸出   2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W6D  ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1對1直接輸出  水位檢測通道:6 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測,抗電源/手機干擾封裝:SOP16/DFN16 備注:1.  1對1直接輸出    2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W8I  ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  I2C輸出    水位檢測通道:8 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測,抗電源/手機干擾封裝:SOP16/DFN16 備注:1.  IIC+INT輸出     2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 注:具體參數(shù)以最新PDF為準,型號眾多未能一一介紹,歡迎索取PDF/樣品KPP590

    標簽: DFN6 VKD 233 DR 低功耗 超薄封裝 單鍵 芯片

    上傳時間: 2022-03-23

    上傳用戶:shubashushi66

  • SiP封裝中的芯片堆疊工藝與可靠性研究

    目前cPU+ Memory等系統(tǒng)集成的多芯片系統(tǒng)級封裝已經(jīng)成為3DSiP(3 Dimension System in Package,三維系統(tǒng)級封裝)的主流,非常具有代表性和市場前景,SiP作為將不同種類的元件,通過不同技術,混載于同一封裝內(nèi)的一種系統(tǒng)集成封裝形式,不僅可搭載不同類型的芯片,還可以實現(xiàn)系統(tǒng)的功能。然而,其封裝具有更高密度和更大的發(fā)熱密度和熱阻,對封裝技術具有更大的挑戰(zhàn)。因此,對SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數(shù)字電視(DTV)接收端子系統(tǒng)模塊設計的基礎上對CPU和DDR芯片進行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝,結(jié)構(gòu)上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結(jié)構(gòu),以引線鍵合的方式為互連,實現(xiàn)小型化系統(tǒng)級封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性,利用不導電膠將CPU和DDR芯片進行了堆疊貼片,分析總結(jié)了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關鍵的是涂布材料不導電膠的體積和施加在芯片上作用力大小,對制成的樣品進行了高溫高濕試驗,分析濕氣對SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對SiP封裝進行了建模,模型包括熱應力和濕氣擴散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環(huán)條件下,受到的應力、應變、以及可能出現(xiàn)的失效形式:比較了相同的熱載荷條件下,改變塑封料、粘結(jié)層的材料屬性,如楊氏模量、熱膨脹系數(shù)以及芯片、粘結(jié)層的厚度等對封裝體應力應變的影響。并對封裝進行了濕氣吸附分析,研究了SiP封裝在85℃RH85%環(huán)境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對濕度分布情況,還對SiP封裝在濕熱環(huán)境下可能產(chǎn)生的可靠性問題進行了實驗研究。在經(jīng)過168小時濕氣預處理后,封裝外部的基板和模塑料基本上達到飽和。模擬結(jié)果表明濕應力同樣對封裝的可靠性會產(chǎn)生重要影響。實驗結(jié)果也證實了,SiP封裝在濕氣環(huán)境下引入的濕應力對可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對超薄多芯片SiP封裝進行了建模,對其在溫度循環(huán)條件下的應力、應變以及可能的失效形式進行了分析。采用二水平正交試驗設計的方法研究四層芯片、四層粘結(jié)薄膜、塑封料等9個封裝組件的厚度變化對芯片上最大應力的影響,從而找到最主要的影響因子進行優(yōu)化設計,最終得到更優(yōu)化的四層芯片疊層SiP封裝結(jié)構(gòu)。

    標簽: sip封裝

    上傳時間: 2022-04-08

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  • 超薄芯片Backend工藝分析及失效研究

    本文主要超薄芯片的背面金屬化中的一些問題,闡述了兩種主要的背面金屬化工藝的建立,并解決了這兩個工藝中關鍵問題,使得工藝獲得好的成品率,提高了產(chǎn)品的可靠性,實現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)。流程(一)介紹了一種通過技術轉(zhuǎn)移在上海先進半導體制造有限公司(ASMC)開發(fā)的一種特殊工藝,工藝采用特殊背面去應力工藝,通過機械應力和背銀沾污的控制,將背面金屬和硅片的黏附力和金硅接觸電阻大大改善。論文同時闡述了一種自創(chuàng)的檢驗黏附力的方法,通過這種方法的監(jiān)控,大幅度提高了產(chǎn)品良率,本論文的研究課題來源于企業(yè)的大規(guī)模生產(chǎn)實踐,對于同類的低壓低導通電阻VDMOS產(chǎn)品有實用的參考意義。流程(二)討論了在半導體器件中應用最為廣泛的金-硅合金工藝的失效模式及其解決辦法。并介紹了我公司獨創(chuàng)的刻蝕-淀積-合金以及應力控制同時完成的方案。通過這種技術,使得金硅合金質(zhì)量得到大步的提升,并同時大大減少了背金工藝中的碎片問題,為企業(yè)獲得了很好的效益。

    標簽: 超薄芯片 backend工藝

    上傳時間: 2022-06-26

    上傳用戶:1208020161

  • JESD9B-2011_微電子封裝及封蓋檢驗標準

    JESD9B-2011 微電子封裝及封蓋檢驗標準 此標準為英文版本。

    標簽: jesd9b 微電子封裝

    上傳時間: 2022-07-25

    上傳用戶:默默

  • 電動機控制電路選用與258實例

    ·作    者: 袁任光 I S B N: 7111144716 頁    數(shù): 676 開    本: 32開 重    量: 460克 封面形式: 簡裝本 出 版 社: 機械工業(yè)出版社   本社特價書  出版日期: 2004-7-1 定    價: 30元

    標簽: 258 電動機 控制電路

    上傳時間: 2013-07-05

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