?? 超薄芯片技術資料

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本文主要超薄芯片的背面金屬化中的一些問題，闡述了兩種主要的背面金屬化工藝的建立，并解決了這兩個工藝中關鍵問題，使得工藝獲得好的成品率，提高了產品的可靠性，實現(xiàn)了大規(guī)模量產。流程（一）介紹了一種通過技術轉移在上海先進半導體制造有限公司（ASMC）開發(fā)的一種特殊工藝，工藝采用特殊背面去應力工藝，通過機械...

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摘要:IC智能卡使用過程中出現(xiàn)的密碼校驗失效、數(shù)據(jù)丟失、應用區(qū)不能讀寫等一系列失效和可靠性問題,嚴重影響了其在社會生活各領域的廣泛應用.分析研究了IC智能卡芯片碎裂、引線鍵合斷裂、靜電放電損傷等失效模式和失效機理,并結合IC卡制造工藝和失效IC卡的分析實例,對引起這些失效的根本原因作了深入探討,就提...

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來自日本東京，韓國首爾，美國德克薩斯普萊諾，2009年12月10日—MICROTUNE,INC.今日發(fā)布一款基于最新高集成硅技術的標準射頻-基帶芯片，此款芯片以極具吸引力的價格提供出色的電視接收性能。MT3141單芯片為全球電視制造商在下一代數(shù)字電視設計中引入高性能、低成本、超小型的...

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