PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
介紹了一種帶后備電池的多路隔離輸出開關電源，可用于大功率器件驅動電路的供電。在市電掉電的情況下，后備電池立即接入系統，保證多路輸出開關電源的正常工作，提高整個驅動供電電源的可靠性。
標簽： 后備電池 多路 隔離 輸出開關
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：781354052
這里僅討論電容及電感值的選取。種類的選取,則需要更多的工程實踐,更多的RF電路的經驗,這里不再討論。從理論上講,隔直電容、旁路電容的容量應滿足。顯然,在任何角頻率下,這在工程上是作不到的。電容量究竟取多大是合理的呢？圖1-5(a),(b)給出了隔直電容(多數情況下,這個電容又稱為耦合電容)和旁路電容的使用簡化
標簽： 旁路電容 扼流 電感
上傳時間： 2013-11-12
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多路輸出開關電源交叉調整率
標簽： 多路輸出 交叉調整率 開關電源
上傳時間： 2013-10-31
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基于ATmega64的智能路燈節電器
標簽： ATmega 64 智能路燈 節電器
上傳時間： 2013-10-29
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PC電源測試系統chroma8000簡介
標簽： chroma 8000 電源測試系統
上傳時間： 2013-11-08
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多路輸出電源設計
標簽： 220 VAC 3.3 12
上傳時間： 2013-12-25
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電源電路中旁路和退耦
標簽： 電源電路 旁路 退耦
上傳時間： 2013-12-03
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發現并證明了在設計多路大電流DC-DC變換器時,如果對每個工作模塊進行有效隔離可避免自激情況發生。這個發現可更好地指導設計大電流多路DC-DC變換器。
標簽： DC-DC 2679 LM 多路輸出
上傳時間： 2013-10-23
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美信ESD保護之路
標簽： ESD 美信 保護
上傳時間： 2013-12-24
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