智能卡是一種集成電路卡（IC card），以電子貨幣形式流通于市場，也可用作身份證明或健康卡。它繼承了磁卡以及其他IC卡的所有優(yōu)點，并有極高的安全、保密、防偽能力。本書對三種IC卡（存儲器卡、邏輯加密卡和智能卡）和磁卡的物理結構、邏輯特性、實現技術和應用系統(tǒng)等進行了較為全面的論述，較詳細地闡明了有關的國際標準、安全保密體制和讀寫設備（讀卡器）等，并以自動柜員機ATM和銷售點終端POS為重點介紹了卡的應用技術和應用系統(tǒng)。
標簽： 智能卡技術
上傳時間： 2013-11-19
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目錄執(zhí)行摘要 01并購：中國下一個階段發(fā)展的主要增長戰(zhàn)略 03通過培養(yǎng)技能和積累經驗來克服困難 05在并購全程的三個階段實現最大價值 061. 制定成功的并購戰(zhàn)略：我們是在開展適當的交易嗎 062. 評估收購目標：不僅考慮經濟因素，而且還重點考慮業(yè)務模式與運行 093. 管理并監(jiān)控整合工作：合并后的整合工作不到位常導致喪失大多數收益 11實現成功的并購：歸根結底依賴于適當的能力、人才和方法 15結語 16 并購：中國下一個階段發(fā)展的主要增長戰(zhàn)略參與并購活動的中國公司越來越多。2007年前11個月的交易量比2006年全年增長了18%，交易額增加了25%1。近期開展的調查顯示，每10家中國國內企業(yè)中就有9家稱他們參加過或者打算進行并購活動。2 然而，最顯著的趨勢是中國公司在最近的并購交易中更多是買家身份，無論是國內收購還是跨越國界的收購。相比之下，國外企業(yè)收購中國公司呈現下滑趨勢。多項國際調查顯示，許多并購都無法實現預期成效。然而也有證據表明頻繁參與并購的公司通過積累經驗而提高了成功率。本文涵蓋了IBM自己的經驗－如何使用和管理并購以便實現可持續(xù)增長，以及怎樣通過與領先公司合作來組織和管理并購。中國公司如能借鑒實用的洞察力和最佳業(yè)務實踐來克服挑戰(zhàn)，將會最大限度地提高并購全部三個階段的價值，最終受益匪淺。在并購活動中，中國公司日益成為收購方，而不是被收購方2006年，國內的并購占到中國總交易量的60%以上3（見圖1），主要驅動力來自政府或市場驅動的行業(yè)合并。中國政府一直都在穩(wěn)定地合并大量國有企業(yè)以便打造更有競爭力的公司，特別是在電信、能源和交通運輸及資源等“戰(zhàn)略性”行業(yè)。這個趨勢在今后幾年中還將繼續(xù)發(fā)展，國務院國有資產監(jiān)督管理委員會（SASAC）計劃到2008年底將國有企業(yè)的數量從2007年的155家減少至80-100家。4 在解除管制的行業(yè)，如零售、高科技和制造業(yè)，國內公司也掀起了一個合并浪潮，其目標是實現規(guī)模經濟并提高效率，從而在競爭日益激烈的市場中立于不敗之地。在中國發(fā)揮并購效力的法則謀事在人，成事在天？1H 2006 1H2007按類型對并購進行細分交易數量國內并購對內并購對外并購5 10 15 2016.3012.111.37.32.46.7600 400 200 05122582963161218交易額（單位：十億美元）圖1 按類型對并購進行細分資料來源：亞太區(qū)并購公告，2007，普華永道
上傳時間： 2013-10-22
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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反復提示需要重新啟動：在”運行“，輸入”Regedit“打開注冊表， 出如下的注冊表鍵值”HKEY_LOCAL_MACHINE\SYSTEM\CurrentControl Set\Control\Session Manager\PendingFileRenameOperations” 顯示出錯消息1645”安裝Microsoft Net Framework”時出錯，返回代碼1601，安裝被取消：用戶的操作系統(tǒng)DCOM組態(tài)出錯。在“運行”中，輸入“dcomcnfg.exe”回車。在彈出的DCOM組態(tài)屬性設置對話框的”標準屬性“選項卡中，不要同時選擇”缺省驗證級別“＝”無”和“缺省身份更改級別‘＝”隱名’。
上傳時間： 2013-11-22
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電容器及介質種類： ※高頻類： 此類介質材料的電容器為Ⅰ類電容器，包括通用型高頻COG、COH電容器和溫度補償型高頻HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL電容器。其中COG、COH電容器電性能最穩(wěn)定，幾乎不隨溫度、電壓和時間的變化而變化，適用于低損耗，穩(wěn)定性要求高的高頻電路，HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL電容器容量隨溫度變化而相應變化，適用于低損耗、溫度補償型電路中。 ※ X7R、X5R：此類介質材料的電容器為Ⅱ類電容器，具有較高的介電常數，容量比Ⅰ類電容器高，具有較穩(wěn)定的溫度特性，適用于容量范圍廣，穩(wěn)定性要求不高的電路中，如隔直、耦合、旁路、鑒頻等電路中。 ※Y5V：此類介質材料的電容器為Ⅱ類電容器，是所有電容器中介電常數最大的電容器，但其容量穩(wěn)定性較差，對溫度、電壓等條件較敏感，適用于要求大容量，溫度變化不大的電路中。 ※Z5U：此類介質材料的電容器為Ⅱ類電容器，其溫度特性介于X7R和Y5V之間，容量穩(wěn)定性較差，對溫度、電壓等條件較敏感，適用于要求大容量，使用溫度范圍接近于室溫的旁路，耦合等，低直流偏壓的電路中。
上傳時間： 2013-11-05
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一個winsock網絡通信程序，實現單向的身份認證，還不構完善
上傳時間： 2015-01-06
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ERWIN絕好的數據庫建模工具,可以把數據模型導入數據庫如sql server foxpro等這里是方法指南更多內容可以去http://erwin.softwarechn.com/_script/showfull.asp?Board=method&Tabname=erwin
標簽： softwarechn server foxpro script
上傳時間： 2013-12-06
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多線程通信 程序說明 Ⅰ、設計項目： 簡單的聊天程序 Ⅱ、設計人： 劉亞焱 Ⅲ、設計時間： 2003.5.6 Ⅳ、設計步驟： 1）需求分析： 用java實現底層網絡通信，我用的是 TCP/IP協(xié)議里的套接字（Socket）編程接口來實現網絡通訊。 2）設計部分： socket是一種流式通信機制，是一種基于連接的通信，即，在通信之前通信雙方確認身份并建立一條 專用的虛擬連接通道，然后他們通過這條通道傳送數據信息進行通信，當通信結束時再將原來所建的連 接拆除。
上傳時間： 2015-02-26
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JAVA獲取網卡的源碼，可以用于要求不高的網絡身份認證。
上傳時間： 2015-02-26
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數據庫要求：Access 2000或者更高的版本。 系統(tǒng)要求：Windows系列操作系統(tǒng)。 運行“安裝程序”文件夾中的setup.exe文件，按照系統(tǒng)提示進行安裝。 登錄時： 1. 如果是管理員身份，則需要輸入管理員賬號和密碼，初次登錄可以輸入“admin”、“111”。 2. 如果是學生身份，則需要輸入學生的編號和名稱，初次登錄可以輸入“張三”、“9811101”。
上傳時間： 2014-07-25
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