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軍用產品研制

  • PowerPC850系列的產品開機程式uboot是linuxOS BASED的程式碼

    PowerPC850系列的產品開機程式uboot是linuxOS BASED的程式碼

    標簽: PowerPC linuxOS BASED uboot

    上傳時間: 2014-11-30

    上傳用戶:zhangjinzj

  • FLIR 雷達產品簡介

    文件中詳細介紹 FLIR 雷達產品的各項技術數據

    標簽: FLIR 雷達

    上傳時間: 2015-03-18

    上傳用戶:戴斗笠的神秘人

  • 類比與介面裝置(AIPD)新產品研討會.pdf

    雜志及論文專輯 19冊 720M類比與介面裝置(AIPD)新產品研討會.pdf

    標簽:

    上傳時間: 2014-05-05

    上傳用戶:時代將軍

  • TL494做DC-DC產品 輸出過衝.pdf

    TL494做DC-DC產品,輸出過衝.pdfTL494做DC-DC產品,輸出過衝.pdfTL494做DC-DC產品,輸出過衝.pdf

    標簽: tl494

    上傳時間: 2021-12-09

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  • 本文介紹了一種在單片機應用中實現高效、多功能鍵盤掃描分析的設計思想、方法和原理。該演算法可以實現組合鍵、自動連續等功能

    本文介紹了一種在單片機應用中實現高效、多功能鍵盤掃描分析的設計思想、方法和原理。該演算法可以實現組合鍵、自動連續等功能,並具有軟、硬體開銷小,效率高等特點。該演算法已應用於實際產品中。 關鍵字:鍵盤掃描;單片機

    標簽: 多功能 鍵盤 算法

    上傳時間: 2013-12-14

    上傳用戶:fredguo

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • uC/OS-II是源碼公開的實時嵌入式內核

    uC/OS-II是源碼公開的實時嵌入式內核,其性能完全可以與商業產品競爭。自1992年以來,全世界成千上萬的開發者已經成功地將uC/OS-II應用於各種系統。此份即為 uCOS-II 2.8源碼

    標簽: OS-II uC 嵌入式

    上傳時間: 2013-11-25

    上傳用戶:2404

  • 品質管理全套資料, 所謂品質 (Quality)

    品質管理全套資料, 所謂品質 (Quality),係指產品或服務的機能或特性之整體,以滿足顧客的需要。

    標簽: Quality 品質管理

    上傳時間: 2013-11-25

    上傳用戶:2525775

  • VK3708BM/VK3710IM多按鍵高抗干擾防水積水可操作觸摸觸控

    產品型號(封裝形式): VK3702DM      VK3702TM      VK3702OM——(SOP8 )     VK3706OM      VK3706OM     VK3706DM     VK3708BM     VK3710IM——(SOP16) 產品品牌:VINTEK/元泰                產品年份:新年份 深圳永嘉微電原廠直銷,大量現貨更有優勢!讓您的生產高枕無憂。 聯系人:許碩  QQ:191 888 5898  TEL:188 9858 2398(微信)   ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產品描述 VK3702DM提供2個觸摸感應按鍵,一對一直接輸出,提供低功耗模式,可使用於電池應用的產品。對於防水和抗干擾方面有很優異的表現。   ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●  產品描述   VK3702TM提供 2 個觸摸感應按鍵,一對一的 Toggle 模式輸出,提供低功耗模式,可使用於電池應用的產品。對於防水和抗干擾方面有很優異的表現 ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產品描述 VK3702OM提供 2 個觸摸感應按鍵,一對一直接輸出,輸出為開漏(open drain)型態,適合作 AD 鍵。提供低功耗模式,可使用於電池應用的產品。對於防水和抗干擾方面有很優異的表現。 ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產品描述  VK3706OM提供6個觸摸感應按鍵,一對一直接輸出,輸出為開漏(open drain)型態,適合作AD鍵。提供低功耗模式,可使用於電池應用的產品。對於防水和抗干擾方面有很優異的表現! ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產品描述 VK3706DM提供6個觸摸感應按鍵,一對一直接輸出,提供低功耗模式,可使用於電池應用的產品。對於防水和抗干擾方面有很優異的表現! ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產品描述 VK3708BM提供8個觸摸感應按鍵,二進制(BCD)編碼輸出,具有一個按鍵承認輸出的顯示,按鍵後的資料會維持到下次按鍵,可先判斷按鍵承認的狀態。提供低功耗模式,可使用於電池應用的產品。對於防水和抗干擾方面有很優異的表現! ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產品描述 VK3710IM提供10個觸摸感應按鍵及兩線式串列界面,並有中斷輸出INT腳與MCU聯繫。提供低功耗模式,可使用於電池應用的產品。特性上對於防水和抗干擾方面有很優異的表現! 我們的優勢   1:我司為VINTEK/臺灣元泰半導體股份有限公司/VINKA的授權大中華區代理商,產品渠道正宗,確保原裝,大量庫存現貨! 2:公司工程力量雄厚,真誠技術服務支持,搭配原廠服務各種應用產品客戶。 3:好價格源自連接原廠直銷,你有量,我有價,確保原裝的好價格。 優勢代理元泰VKD常用觸控按鍵IC,簡介如下: 標準觸控IC-電池供電系列 VKD223EB --- 工作電壓/電流:2.0V-5.5V/5uA-3V    感應通道數:1     通訊接口 更長響應時間快速模式60mS,低功耗模式220ms     封裝:SOT23-6 VKD223B ---   工作電壓/電流:2.0V-5.5V/5uA-3V    感應通道數:1     通訊接口 更長響應時間快速模式60mS,低功耗模式220ms     封裝:SOT23-6 VKD232C  --- 工作電壓/電流: 2.4V-5.5V/2.5uA-3V   感應通道數:2封裝:SOT23-6  通訊接口:直接輸出,低電平有效  固定為多鍵輸出模式,內建穩壓電路  VKD233DH(更小體積2*2)---工作電壓/電流: 2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1按鍵  封裝:DFN6L 通訊接口:直接輸出,鎖存(toggle)輸出   有效鍵更長時間檢測16S VKD233DB(推薦) --- 工作電壓/電流: 2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感應按鍵  封裝:SOT23-6  通訊接口:直接輸出,鎖存(toggle)輸出   低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DH(推薦)---工作電壓/電流: 2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感應按鍵  封裝:SOT23-6 通訊接口:直接輸出,鎖存(toggle)輸出   有效鍵更長時間檢測16S   標準觸控IC-多鍵觸摸按鈕系列 VKD104SB/N --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/13uA-3V       感應通道數/按鍵數:4 通訊接口:直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出    封裝:SSOP-16 VKD104BC  --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/13uA-3V       感應通道數/按鍵數:4 通訊接口:直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出   封裝:SOP-16 VKD104BR  --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/13uA-3V       感應通道數/按鍵數:2 通訊接口:直接輸出, toggle輸出        封裝:SOP-8 VKD104QB  --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/13uA-3V       感應通道數/按鍵數:4 通訊接口:直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出   封裝:QFN-16 VKD1016B  --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/20uA-3V       感應通道數/按鍵數:16-8 通訊接口:直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出   封裝:SSOP-28 VKD1016L  --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/20uA-3V       感應通道數:16-8 通訊接口:直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出   封裝:SSOP-28   (元泰原廠授權 原裝保障 工程技術支持 大量現貨庫存) 標準觸控IC-VK36系列 VK3601SS --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/1mA-5.0V      感應通道數:1 通訊接口:1 INPUT/1PWM OUT            封裝:SOP-8 VK3601S  --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/4mA-3.3V      感應通道數:1 通訊接口:1 INPUT/1PWM OUT            封裝:SOP-8   VK3602XS --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/ 60uA-3V       感應通道數:2 通訊接口:2對2 toggle輸出            封裝:SOP-8 VK3602K  --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/ 60uA-3V       感應通道數:2 通訊接口:2對2 toggle輸出            封裝:SOP-8 VK3606DM --- 工作電壓/電流:3.1V-5.5V/ 3mA-5V       感應通道數:6 通訊接口:1對1直接輸出              封裝:SOP-16 VK3606OM --- 工作電壓/電流:3.1V-5.5V/ 3mA-5V       感應通道數:6 通訊接口:1對1開漏輸出              封裝:SOP-16 VK3608BM --- 工作電壓/電流:3.1V-5.5V/ 3mA-5V       感應通道數:6 通訊接口:BCD碼直接輸出              封裝:SOP-16 VK3610IM --- 工作電壓/電流:3.1V-5.5V/ 3mA-5V       感應通道數:6 通訊接口:SCL/SDA/INT通訊口          封裝:SOP-16   標準觸控IC-VK37系列 VK3702DM --- 工作電壓/電流:3.1V-5.5V/ 3mA-5V       感應通道數:2 通訊接口:1對1直接輸出             封裝:SOP-8 VK3702OM --- 工作電壓/電流:3.1V-5.5V/ 3mA-5V       感應通道數:2 通訊接口:1對1開漏輸出             封裝:SOP-8 VK3702TM --- 工作電壓/電流:3.1V-5.5V/ 3mA-5V       感應通道數:2 通訊接口:1對1toggle輸出           封裝:SOP-8 VK3706DM --- 工作電壓/電流:3.1V-5.5V/ 3mA-5V       感應通道數:6 通訊接口:1對1直接輸出             封裝:SOP-16 VK3706OM --- 工作電壓/電流:3.1V-5.5V/ 3mA-5V       感應通道數:6 通訊接口:1對1開漏輸出             封裝:SOP-16 VK3708BM --- 工作電壓/電流:3.1V-5.5V/ 3mA-5V       感應通道數:8 通訊接口:BCD碼直接輸出             封裝:SOP-16 VK3710IM --- 工作電壓/電流:3.1V-5.5V/ 3mA-5V       感應通道數:10 通訊接口:SCL/SDA/INT通訊口          封裝:SOP-16   標準觸控IC-VK38系列 VK3809IP --- 工作電壓/電流:2.5V-5.5V/1.1mA-3V       感應通道數:9 通訊接口:IIC/INT通訊口              封裝:SSOP-16 VK3813IP --- 工作電壓/電流:2.5V-5.5V/1.1mA-3V       感應通道數:13 通訊接口:IIC/INT通訊口              封裝:SSOP-20 VK3816IP --- 工作電壓/電流:2.5V-5.5V/1.1mA-3V       感應通道數:16 通訊接口:IIC/INT通訊口              封裝:SSOP-28 VK3816IP-A --- 工作電壓/電流:2.5V-5.5V/1.1mA-3V     感應通道數:16 通訊接口:IIC/INT通訊口              封裝:SSOP-28     以上介紹內容為IC參數簡介,難免有錯漏,且相關IC型號眾多,未能一一收錄。歡迎聯系索取完整資料及樣品!    生意無論大小,做人首重誠信!本公司全體員工將既往開來,再接再厲。爭取為各位帶來更專業的技術支持,更優質的銷售服務,更高性價比的好產品.竭誠希望能與各位客戶朋友深入溝通,攜手共進,共同成長,合作共贏!謝謝。  

    標簽: VK 3708 3710 BM IM 多按鍵 抗干擾 防水 操作 觸控

    上傳時間: 2019-07-10

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