開發(fā)Symbian OS 的企業(yè)版 C++ IDE 集成開發(fā)環(huán)境的破解文件可以無限期的使用Professional版解除30天試用限制.開發(fā)Symbian OS C++ 必備.
標(biāo)簽： Symbian Professional OS IDE
上傳時(shí)間： 2013-11-25
上傳用戶：zhaiye
程式描述：使用Cypress的Cy7C68013A晶片進(jìn)行設(shè)計(jì)，通過外接EEPROM來進(jìn)行供電時(shí)的重列舉。程式包括USB韌體端的程式以及電腦端的程式。 安裝：把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下，使用Keil C編譯器和Visual C++ 6.0運(yùn)行即可。 注意：可以首先使用Cypress的測試工具進(jìn)行韌體程式的測試，以確保韌體程式的正確性。
標(biāo)簽： Cypress 68013A C68013 68013
上傳時(shí)間： 2017-02-10
上傳用戶：waitingfy
C Sourcr cdoe 採用AD7714 電能表數(shù)據(jù)和計(jì)量脈沖輸出，進(jìn)行測量、計(jì)量，滿足電網(wǎng)配變監(jiān)測計(jì)量的需要
上傳時(shí)間： 2013-12-19
上傳用戶：330402686
Dynamic C 程式源碼 用來控制RCM5700 rs232 連接到網(wǎng)路設(shè)定
標(biāo)簽： Dynamic 5700 232 RCM
上傳時(shí)間： 2017-03-25
上傳用戶：lijianyu172
針對LE-365所製作的GPIO設(shè)定及模擬測試程式
上傳時(shí)間： 2014-11-14
上傳用戶：啊颯颯大師的
我做的畢業(yè)設(shè)計(jì),用AT89S51 控制LCD1602作為顯示. DS1302時(shí)鐘芯片顯示時(shí)間,DS18B20測量溫度,還有4X4的鍵盤驅(qū)動(dòng).實(shí)現(xiàn)了一個(gè)計(jì)算功能.可以用PROTUES 仿真軟件仿真,當(dāng)時(shí)我還做出實(shí)物來了.
標(biāo)簽： PROTUES 1602 1302 DS
上傳時(shí)間： 2013-11-29
上傳用戶：拔絲土豆
利用Labview控制電源供應(yīng)器ppt-1830測試電壓電流
上傳時(shí)間： 2014-01-08
上傳用戶：dengzb84
Arduino 類比電壓的標(biāo)準(zhǔn)測試程式，利用讀取類比電壓的值來控制led閃爍的頻率，文中有詳細(xì)的描述與介紹說明。
上傳時(shí)間： 2013-12-20
上傳用戶：hewenzhi
一個(gè)用C語言實(shí)現(xiàn)的搖骰子賭博游戲源碼 一個(gè)用C語言實(shí)現(xiàn)的搖骰子賭博游戲源碼
上傳時(shí)間： 2013-12-03
上傳用戶：牛布牛
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
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