Processing軟件製作出的聖誕動(dòng)態(tài)圖像
標(biāo)簽： Processing
上傳時(shí)間： 2013-12-30
上傳用戶：fanboynet
使用整合的模組,定義在都普勒效應(yīng)下,應(yīng)用較小的數(shù)學(xué)模式,模擬出較佳的效應(yīng)
上傳時(shí)間： 2014-01-10
上傳用戶：xcy122677
bf533音訊處理 使用visual audio 軟件，具有agc功能及eq功能
上傳時(shí)間： 2017-03-09
上傳用戶：erkuizhang
我做的畢業(yè)設(shè)計(jì),用AT89S51 控制LCD1602作為顯示. DS1302時(shí)鐘芯片顯示時(shí)間,DS18B20測(cè)量溫度,還有4X4的鍵盤驅(qū)動(dòng).實(shí)現(xiàn)了一個(gè)計(jì)算功能.可以用PROTUES 仿真軟件仿真,當(dāng)時(shí)我還做出實(shí)物來(lái)了.
標(biāo)簽： PROTUES 1602 1302 DS
上傳時(shí)間： 2013-11-29
上傳用戶：拔絲土豆
無(wú)意間在網(wǎng)上找到這本書,已經(jīng)絕版了也很難找到所以放上來(lái)分享給大家,提供大家學(xué)習(xí) 本書對(duì)SCSI的介紹偏重於軟件開發(fā)方面。在介紹了SCSI的基本概念後，介紹了SCSI編程的程序化方法，並在DOS和Windows下研究了ASPI（高級(jí)SCSI編程接口），在Windows和Windows NT下研究了ASPI32的擴(kuò)展，在介紹SCSI在UNIX平臺(tái)的應(yīng)用時(shí)，把重點(diǎn)放在了Linux平臺(tái)上
上傳時(shí)間： 2014-01-07
上傳用戶：qunquan
QL-2006燒錄軟體-中文版, 為燒寫器軟件的安裝文件，直接雙擊執(zhí)行安裝
上傳時(shí)間： 2017-07-26
上傳用戶：www240697738
PIC單片機(jī)的C編譯器介紹, 為燒寫器軟件的安裝文件，直接雙擊執(zhí)行安裝
上傳時(shí)間： 2013-12-25
上傳用戶：sssl
華為軟件變成規(guī)范及實(shí)例,很不錯(cuò)的教程. 有需要的請(qǐng)下載哦
標(biāo)簽： 教程
上傳時(shí)間： 2013-12-19
上傳用戶：稀世之寶039
一、PAC的概念及軟邏輯技術(shù)二、開放型PAC系統(tǒng)三、應(yīng)用案例及分析四、協(xié)議支持及系統(tǒng)架構(gòu)五、軟件編程技巧&組態(tài)軟件的整合六、現(xiàn)場(chǎng)演示&上機(jī)操作。PAC是由ARC咨詢集團(tuán)的高級(jí)研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領(lǐng)域的功能，支持在單一平臺(tái)里包含邏輯、運(yùn)動(dòng)、驅(qū)動(dòng)和過(guò)程控制等至少兩種以上的功能單一開發(fā)平臺(tái)上整合多規(guī)程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標(biāo)簽和單一的數(shù)據(jù)庫(kù)來(lái)訪問所有的參數(shù)和功能。軟件工具所設(shè)計(jì)出的處理流程能跨越多臺(tái)機(jī)器和過(guò)程控制處理單元, 實(shí)現(xiàn)包含運(yùn)動(dòng)控制及過(guò)程控制的處理程序。開放式, 模塊化構(gòu)架, 能涵蓋工業(yè)應(yīng)用中從工廠的機(jī)器設(shè)備到過(guò)程控制的操作單元的需求。采用公認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)接口標(biāo)準(zhǔn)及語(yǔ)言，允許不同供應(yīng)商之設(shè)備能在網(wǎng)絡(luò)上交換資料。
標(biāo)簽： PAC 開放式 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2014-01-14
上傳用戶：JGR2013
PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項(xiàng)次 項(xiàng)目 備註1 一般PCB 過(guò)板方向定義： PCB 在SMT 生產(chǎn)方向?yàn)槎踢呥^(guò)迴焊爐(Reflow), PCB 長(zhǎng)邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產(chǎn)方向?yàn)镮/O Port 朝前過(guò)波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過(guò)板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD
上傳時(shí)間： 2014-12-24
上傳用戶：jokey075
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