GSM短信息傳送技術在遠距離監控、數據采集、GPS定位、無線報警、繳費通知... 領域有廣泛的應用。 ★發送速度 1條/6秒。★支持中文70漢字，西文120字符。★支持GSM雙頻或單頻網絡。★硬件RS232接口，支持GSM0705協議和YK-2協議。★提供WINDOWS 平臺驅動和應用軟件，C++，Visual Basic, Delphi接口庫，控件。 Smscom 控件的簡要信息： 通信方式 串口、紅外端口。 GSM 收發設備 NOKIA、SIEMENS、MOTOROLA等支持GSM0705協議設備。 信息格式 中文、英文。 編程模式 初始化InitDevice()，發送SendSms(),查詢事件GetEvent(). 接收信息和發送完成事件OnEvent.
上傳時間： 2013-11-06
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DevKit8000評估套件簡介及應用 OMAP3530應用處理器集成600-MHz ARM Cortex-A8核及430-MHz TMS320C64x DSP核 板載128MByte DDR SDRAM，32bit 板載128MByte NAND Flash
上傳時間： 2014-12-27
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本文介紹了基于USB單片機的彈載測量系統地面測試臺的固件程序設計方法。地面測試臺用來對彈載數據記錄裝置進行自檢,在本測試臺上采用EZ-USB FX2系列單片機CY7C68013來實現上位機與地面測試臺間的通信,固件程序的功能包括產生測試臺狀態信號、下載各種信號源數據及進行實時監測數據回讀。文中通過測試臺的工程實例,詳細介紹了端口模式下固件程序的編寫流程,并給出了部分程序代碼。
上傳時間： 2013-10-30
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單片機接口技術(C51版)課件:單片機接口技術(C51版)課件精品課程，該書由張道德根據多年單片機教學、科研經驗編著，中國水利水電出版社2007年3月出版。 1．掌握數據類型的概念，了解C51語言能夠處理的數據類型。2．掌握常量的概念，掌握各種類型常量的特點及表示形式。3．掌握變量的概念，了解int、float、char型變量的特點，掌握這三種類型變量的定義、賦值和使用方法。理解C51中變量的存儲和編譯模式的關系，掌握單片機片內資源的訪問方法。4．了解C51語言的基本運算符及其特點，掌握運算符的優先級和結合性的概念。5．了解算術運算表達式、關系表達式及邏輯表達式的特點，熟練進行表達式計算，能熟練進行實際問題的表達式描述。6．熟悉自增、自減運算的特點，掌握賦值運算，了解逗號運算符和逗號表達式。7．掌握數據類型轉換的概念，能進行基本的數據類型轉換。
上傳時間： 2013-10-10
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微機接口課件,微機接口電了教案:微機接口技術基礎知識，可編程外圍接口82C55A，高性能可編程DMA控制接口82C37A-5，CHMOS可編程時間間隔定時器芯片82C54，可編程中斷控制器82C59A-2，多功能高集成外圍器件，微型機算計發展概述，鼠標接口，顯示器技術，打印機接口技術。
標簽： 微機接口
上傳時間： 2013-11-15
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P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
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微機原理及接口技術課件:微機：IBM PC系列機原理：8088匯編語言程序設計接口：半導體存儲器及其接口, I/O接口電路及其與外設連接技術：硬件－－接口電路原理 軟件－－接口編程方法第1章 基礎知識 4第2章 微型計算機系統結構 6第3章 程序加載并執行 4第4章 微處理器一般指令 6第5章 匯編語言程序設計基礎 4第6章 算術運算與邏輯運算 8第7章 基本輸入與輸出 4第8章 程序流程控制 10第9章 字符串處理 6第10章 宏 4第11章 過程 4第12章 文件處理 4第13章 模塊化程序設計 4
上傳時間： 2013-10-18
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微機原理與匯編語言程序設計課件為PPT文件，內容有：第1章 基礎知識 4第2章 微型計算機系統結構 6第3章 程序加載并執行 4第4章 微處理器一般指令 6第5章 匯編語言程序設計基礎 4第6章 算術運算與邏輯運算 8第7章 基本輸入與輸出 4第8章 程序流程控制 10第9章 字符串處理 6第10章 宏 4第11章 過程 4第12章 文件處理 4第13章 模塊化程序設計 4
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：yanming8525826
微機接口技術課件：第1章 微型計算機概論第2章 80X86微處理器第3章 存儲器及其接口第4章 輸入輸出與中斷第5章 并行接口第6章 定時器/計數器電路第7章 串行接口第8章 模擬接口第9章 人機接口第10章 微機系統實用接口知識
上傳時間： 2014-03-02
上傳用戶：chenjjer
微機原理與接口技術精品課程(課件):微機：IBM PC系列機原理：8088匯編語言程序設計接口：半導體存儲器及其接口 I/O接口電路及其與外設連接技術：硬件－－接口電路原理軟件－－接口編程方法第1章 基礎知識 4第2章 微型計算機系統結構 6第3章 程序加載并執行 4第4章 微處理器一般指令 6第5章 匯編語言程序設計基礎 4第6章 算術運算與邏輯運算 8第7章 基本輸入與輸出 4第8章 程序流程控制 10第9章 字符串處理 6第10章 宏 4第11章 過程 4第12章 文件處理 4第13章 模塊化程序設計 4
上傳時間： 2014-03-17
上傳用戶：894448095
