P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
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微機原理及接口技術課件:微機：IBM PC系列機原理：8088匯編語言程序設計接口：半導體存儲器及其接口, I/O接口電路及其與外設連接技術：硬件－－接口電路原理 軟件－－接口編程方法第1章 基礎知識 4第2章 微型計算機系統結構 6第3章 程序加載并執行 4第4章 微處理器一般指令 6第5章 匯編語言程序設計基礎 4第6章 算術運算與邏輯運算 8第7章 基本輸入與輸出 4第8章 程序流程控制 10第9章 字符串處理 6第10章 宏 4第11章 過程 4第12章 文件處理 4第13章 模塊化程序設計 4
上傳時間： 2013-10-18
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微機原理與匯編語言程序設計課件為PPT文件，內容有：第1章 基礎知識 4第2章 微型計算機系統結構 6第3章 程序加載并執行 4第4章 微處理器一般指令 6第5章 匯編語言程序設計基礎 4第6章 算術運算與邏輯運算 8第7章 基本輸入與輸出 4第8章 程序流程控制 10第9章 字符串處理 6第10章 宏 4第11章 過程 4第12章 文件處理 4第13章 模塊化程序設計 4
上傳時間： 2013-10-28
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微機接口技術課件：第1章 微型計算機概論第2章 80X86微處理器第3章 存儲器及其接口第4章 輸入輸出與中斷第5章 并行接口第6章 定時器/計數器電路第7章 串行接口第8章 模擬接口第9章 人機接口第10章 微機系統實用接口知識
上傳時間： 2014-03-02
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微機原理與接口技術精品課程(課件):微機：IBM PC系列機原理：8088匯編語言程序設計接口：半導體存儲器及其接口 I/O接口電路及其與外設連接技術：硬件－－接口電路原理軟件－－接口編程方法第1章 基礎知識 4第2章 微型計算機系統結構 6第3章 程序加載并執行 4第4章 微處理器一般指令 6第5章 匯編語言程序設計基礎 4第6章 算術運算與邏輯運算 8第7章 基本輸入與輸出 4第8章 程序流程控制 10第9章 字符串處理 6第10章 宏 4第11章 過程 4第12章 文件處理 4第13章 模塊化程序設計 4
上傳時間： 2014-03-17
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三種方法讀取鍵值 使用者設計行列鍵盤介面，一般常採用三種方法讀取鍵值。 中斷式 在鍵盤按下時產生一個外部中斷通知CPU，並由中斷處理程式通過不同位址讀資料線上的狀態判斷哪個按鍵被按下。 本實驗採用中斷式實現使用者鍵盤介面。 掃描法 對鍵盤上的某一行送低電位，其他為高電位，然後讀取列值，若列值中有一位是低，表明該行與低電位對應列的鍵被按下。否則掃描下一行。 反轉法 先將所有行掃描線輸出低電位，讀列值，若列值有一位是低表明有鍵按下；接著所有列掃描線輸出低電位，再讀行值。 根據讀到的值組合就可以查表得到鍵碼。4x4鍵盤按4行4列組成如圖電路結構。按鍵按下將會使行列連成通路，這也是見的使用者鍵盤設計電路。 //-----------4X4鍵盤程序--------------// uchar keboard(void) { uchar xxa,yyb,i,key; if((PINC&0x0f)!=0x0f) //是否有按鍵按下 {delayms(1); //延時去抖動 if((PINC&0x0f)!=0x0f) //有按下則判斷 { xxa=~(PINC|0xf0); //0000xxxx DDRC=0x0f; PORTC=0xf0; delay_1ms(); yyb=~(PINC|0x0f); //xxxx0000 DDRC=0xf0; //復位 PORTC=0x0f; while((PINC&0x0f)!=0x0f) //按鍵是否放開 { display(data); } i=4; //計算返回碼 while(xxa!=0) { xxa=xxa>>1; i--; } if(yyb==0x80) key=i; else if(yyb==0x40) key=4+i; else if(yyb==0x20) key=8+i; else if(yyb==0x10) key=12+i; return key; //返回按下的鍵盤碼 } } else return 17; //沒有按鍵按下 }
上傳時間： 2013-11-12
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SF-CY3 FPGA套件開發指南Ver6.00 （by特權同學）
上傳時間： 2013-10-22
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EDA技術實用教程VHDL版本課件
上傳時間： 2013-11-22
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本資料是關于夏宇聞老師優秀的verilog教程課件，其中包括verilog講稿PPT、verilog課件、verilog例題等。
上傳時間： 2013-10-24
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本資料是《EDA原理及應用》一書的配套實驗課件，一共有18個實驗。大家可以參考著自己做！當然做完后也可以到電子發燒友網站FPGA技術聯盟QQ群（263281510）討論討論...
上傳時間： 2013-10-20
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