<bdo id="gksyo"></bdo> 廈門(mén)超力電子有限公司是留學(xué)技術(shù)專(zhuān)家、教授創(chuàng)辦的科技型企業(yè)。公司以世界一流的產(chǎn)品為基礎(chǔ)，加上自有專(zhuān)利技術(shù)，形成獨(dú)特的產(chǎn)品，其技術(shù)性、經(jīng)濟(jì)性國(guó)際領(lǐng)先。產(chǎn)品通過(guò)德國(guó)TUV王牌認(rèn)證，國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新重點(diǎn)項(xiàng)目，人民日?qǐng)?bào)等12家媒體報(bào)道，萬(wàn)分感激胡錦濤主席視察。
上傳時(shí)間： 2013-11-02
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通過(guò)力控組態(tài)軟件發(fā)送短信的模塊及方案說(shuō)明
標(biāo)簽： DTP_S 09 力控組態(tài) 軟件
上傳時(shí)間： 2013-12-15
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力傳感器設(shè)計(jì)參考。
上傳時(shí)間： 2013-11-19
上傳用戶：zhulei420
力控注冊(cè)機(jī)
標(biāo)簽： 力控注冊(cè)機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-10-14
上傳用戶：kinochen
力控注冊(cè)機(jī)
標(biāo)簽： 力控注冊(cè)機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-11-24
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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微電腦型單相交流集合式電表（單相二線系統(tǒng)） 特點(diǎn)： 精確度0.25%滿刻度±1位數(shù) 可同時(shí)量測(cè)與顯示交流電壓,電流,頻率,瓦特,(功率因數(shù)/視在功率) 交流電壓,電流,瓦特皆為真正有效值(TRMS) 交流電流,瓦特之小數(shù)點(diǎn)可任意設(shè)定 瓦特單位W或KW可任意設(shè)定 CT比可任意設(shè)定(1至999) 輸入與輸出絕緣耐壓 2仟伏特/1分鐘( 突波測(cè)試強(qiáng)度4仟伏特(1.2x50us) 數(shù)位RS-485界面 (Optional) 主要規(guī)格： 精確度: 0.1% F.S.±1 digit (Frequency) 0.25% F.S.±1 digit(ACA,ACV,Watt,VA) 0.25% F.S. ±0.25o(Power Factor) (-.300~+.300) 輸入負(fù)載: <0.2VA (Voltage) <0.2VA (Current) 最大過(guò)載能力: Current related input: 3 x rated continuous 10 x rated 30 sec. 25 x rated 3sec. 50 x rated 1sec. Voltage related input: maximum 2 x rated continuous 過(guò)載顯示: "doFL" 顯示值范圍: 0~600.0V(Voltage) 0~999.9Hz(Frequency)(<20% for voltage input) 0~19999 digit adjustable(Current,Watt,VA) 取樣時(shí)間: 2 cycles/sec. RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通信協(xié)議: Modbus RTU mode 溫度系數(shù): 100ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm(0.4") 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶型式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣抗阻: >100Mohm with 500V DC 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600 Vdc (input/output) 突波測(cè)試: ANSI c37.90a/1974,DIN-IEC 255-4 impulse voltage 4KV(1.2x50us) 使用環(huán)境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認(rèn)證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時(shí)間： 2015-01-03
上傳用戶：幾何公差
文中針對(duì)輪胎表面的形貌和輪胎胎面特點(diǎn)提出了一種新型的基于激光三角法的輪胎胎面磨損測(cè)量系統(tǒng)，以激光三角法為理論基礎(chǔ)，闡述了一種利用激光三角法掃描獲取輪胎胎面的深度參數(shù)，并對(duì)輪胎磨損前和磨損后兩次掃描獲取的數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì)的方法得出輪胎磨損情況。對(duì)系統(tǒng)的組成、系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、及測(cè)試方法進(jìn)行了介紹，并對(duì)系統(tǒng)測(cè)試進(jìn)行了軟件設(shè)計(jì)，對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行了分析。
上傳時(shí)間： 2013-10-26
上傳用戶：euroford
介紹了輪胎爆胎預(yù)警系統(tǒng)的原理、發(fā)展及應(yīng)用，重點(diǎn)分析了在爆胎預(yù)警系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)中的兩個(gè)重要環(huán)節(jié)：一是通過(guò)改進(jìn)電池設(shè)計(jì)以及LF低頻喚醒技術(shù)來(lái)延長(zhǎng)系統(tǒng)總的工作時(shí)間，二是通過(guò)檢測(cè)端天線的設(shè)計(jì)來(lái)加強(qiáng)數(shù)據(jù)的傳輸效率。與傳統(tǒng)技術(shù)相比，這些改進(jìn)在系統(tǒng)功能、實(shí)物尺寸和運(yùn)行成本上都有所改善，具有一定的實(shí)用價(jià)值，為爆胎預(yù)警系統(tǒng)的廣泛應(yīng)用打下一定基礎(chǔ)。
標(biāo)簽： 輪胎爆胎 硬件設(shè)計(jì) 可靠性 預(yù)警系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2014-01-15
上傳用戶：幾何公差
多維力傳感器采用了均勻壁厚的薄壁圓筒形的彈性體，實(shí)現(xiàn)多維力的測(cè)量。并對(duì)多維測(cè)力臺(tái)進(jìn)行了有限元分析，計(jì)算出彈性體的應(yīng)力分布，進(jìn)而精確定位彈性體上應(yīng)變片的粘貼位置。采用4個(gè)多維力傳感器聯(lián)合組橋的方式消除維間耦合并提高測(cè)量靈敏度。
標(biāo)簽： 多維 測(cè)力臺(tái) 有限元分析
上傳時(shí)間： 2014-01-21
上傳用戶：fac1003
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