單片機C語言程序設計實訓-基于8051+Proteus仿真：74HC595串入并出芯片應用。代碼齊全，可以舉一反三！
上傳時間： 2014-03-23
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-10-29
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PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義： PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD
上傳時間： 2013-11-06
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15入15出繼電器控制板
上傳時間： 2013-10-17
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51系列八入八出繼電器工控板
上傳時間： 2013-10-08
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上傳時間： 2013-12-14
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控件特性：活動的RAS連接到INTERNET通知；斷開INTERNET連接通知；RAS撥入設備完整狀態信息及連接狀態；返回PC系統的當地IP地址和主機名；返回撥號連接的RASClient分配的INTERNET地址和主機名；返回撥號連接的RASServer ISP服務器地址和主機名；掛斷任何活動狀態的RAS連接的函數；操作簡單，容易與任何應用項目集成。有提示屏幕。
上傳時間： 2013-12-27
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PE可執行文件的鑲入式程序的編寫方法及示例(鑲入式后門程序&原程序) 由于Microsoft公司的Windows系統是當前大部分個人電腦所使用的操作系統 主要包括win95,98,me,nt4,2000,xp等，而這些系統所使用的可執行文件的格式基 本上是PE結構的。這里的可執行文件的鑲入式程序就是針對PE結構的可執行文件。 這里先簡單說一下PE文件框架結構： DOS MZ header DOS stub//在不支持 PE文件格式的操作系統中它將簡單顯示一個錯誤提示 PE header//含了許多PE裝載器用到的重要信息 Section table//每個Section的信息 Section 1 Section 2 Section 3.... 由于SectionAlignment 塊對齊的原因每個Section之間都會產生很多空間， 鑲入式程序的代碼可以放在Section之間的空位上，比較方便的方法是把代碼放在 最后一個Section的末尾，然后更改Misc.VirtualSize和SizeOfRawData這兩個位 于Section table的IMAGE_SECTION_HEADER結構數組的成員。如果代碼十分的長， 有時候會造成鑲入的代碼無法被完全加載而產生錯誤，這時需要更改SizeOfImage 在IMAGE_NT_HEADERS 結構中。 在不同的WINDOWS版本中api調用地址也有不同，為了解決這個問題可以更改引 入表讓加載器
上傳時間： 2015-01-13
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關於jsp的一本很好的入門實例教程,打家可以
上傳時間： 2015-01-15
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