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輸出穩(wěn)(wěn)壓器

4x4鍵盤的設(shè)計(jì)與制作

三種方法讀取鍵值􀂄 使用者設(shè)計(jì)行列鍵盤介面，一般常採(cǎi)用三種方法讀取鍵值。􀂉 中斷式􀂄 在鍵盤按下時(shí)產(chǎn)生一個(gè)外部中斷通知CPU，並由中斷處理程式通過(guò)不同位址讀資料線上的狀態(tài)判斷哪個(gè)按鍵被按下。􀂄 本實(shí)驗(yàn)採(cǎi)用中斷式實(shí)現(xiàn)使用者鍵盤介面。􀂉 掃描法􀂄 對(duì)鍵盤上的某一行送低電位，其他為高電位，然後讀取列值，若列值中有一位是低，表明該行與低電位對(duì)應(yīng)列的鍵被按下。否則掃描下一行。􀂉 反轉(zhuǎn)法􀂄 先將所有行掃描線輸出低電位，讀列值，若列值有一位是低表明有鍵按下；接著所有列掃描線輸出低電位，再讀行值。􀂄 根據(jù)讀到的值組合就可以查表得到鍵碼。4x4鍵盤按4行4列組成如圖電路結(jié)構(gòu)。按鍵按下將會(huì)使行列連成通路，這也是見的使用者鍵盤設(shè)計(jì)電路。 //-----------4X4鍵盤程序--------------// uchar keboard(void) { uchar xxa,yyb,i,key; if((PINC&0x0f)!=0x0f) //是否有按鍵按下 {delayms(1); //延時(shí)去抖動(dòng) if((PINC&0x0f)!=0x0f) //有按下則判斷 { xxa=~(PINC|0xf0); //0000xxxx DDRC=0x0f; PORTC=0xf0; delay_1ms(); yyb=~(PINC|0x0f); //xxxx0000 DDRC=0xf0; //復(fù)位 PORTC=0x0f; while((PINC&0x0f)!=0x0f) //按鍵是否放開 { display(data); } i=4; //計(jì)算返回碼 while(xxa!=0) { xxa=xxa>>1; i--; } if(yyb==0x80) key=i; else if(yyb==0x40) key=4+i; else if(yyb==0x20) key=8+i; else if(yyb==0x10) key=12+i; return key; //返回按下的鍵盤碼 } } else return 17; //沒有按鍵按下 }

標(biāo)簽： 4x4 鍵盤

上傳時(shí)間： 2013-11-12

上傳用戶：a673761058
非接觸式射頻卡應(yīng)用系統(tǒng)的研究與開發(fā)

本課題在深入研究了射頻卡的相關(guān)理論和技術(shù)的基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)開發(fā)了一套完整的非接觸式射頻卡(收費(fèi))管理系統(tǒng)。本文首先結(jié)合國(guó)內(nèi)外射頻卡技術(shù)研究動(dòng)態(tài)和發(fā)展趨勢(shì)，簡(jiǎn)要介紹了非接觸式射頻技術(shù)的基本概況，從非接觸式射頻卡的系統(tǒng)組成結(jié)構(gòu)入手，詳細(xì)分析了射頻卡系統(tǒng)的基本原理和其所涉及到的關(guān)鍵技術(shù)，接著本文著重分析了非接觸式射頻卡系統(tǒng)的軟硬件開發(fā)設(shè)計(jì)思想，對(duì)硬件設(shè)計(jì)中的MCU和射頻模塊的特性進(jìn)行了具體的介紹，對(duì)終端讀寫器各部分硬件(射頻識(shí)別部分、顯示電路、報(bào)警模塊，485通訊模塊等)的功能構(gòu)造和電路設(shè)計(jì)進(jìn)行了詳細(xì)的分析，在硬件設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上，詳細(xì)闡述了終端讀寫器的軟件設(shè)計(jì)過(guò)程，給出了終端讀寫器主程序和各功能模塊的軟件設(shè)計(jì)，并結(jié)合終端讀寫器的設(shè)計(jì)開發(fā)了射頻卡管理系統(tǒng)作為上位機(jī)管理軟件，對(duì)數(shù)據(jù)庫(kù)管理和串口通信等作了詳細(xì)的闡述。

標(biāo)簽： 非接觸式射頻卡應(yīng)用系統(tǒng)

上傳時(shí)間： 2013-11-13

上傳用戶：pwcsoft
pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
此為qpsk的範(fàn)例

此為qpsk的範(fàn)例，將一訊號(hào)分解成I及Q part，再將訊號(hào)I及Q部分相加得到輸出

標(biāo)簽： qpsk

上傳時(shí)間： 2015-06-01

上傳用戶：youth25
設(shè)f(x)=1+x+x2+x5+x27

設(shè)f(x)=1+x+x2+x5+x27，試分別寫出實(shí)現(xiàn)下列移位寄存器的程序：以f(x)為聯(lián)接多項(xiàng)式的DSR；以f(x)為聯(lián)接多項(xiàng)式的LFSR。可供選擇的聯(lián)接多項(xiàng)式： f1(x)=1+x+x4+x6+x30； f2(x)=1+ x3+ x31； f3(x)=1+ x6+ x31； f4(x)=1+ x7+ x31； f5(x)=1+ x13+ x31；

標(biāo)簽： 27

上傳時(shí)間： 2015-07-13

上傳用戶：xiaodu1124
SIC_XE程式Pass 1:先對(duì)每個(gè)Source statement做定location

SIC_XE程式Pass 1:先對(duì)每個(gè)Source statement做定location，Pass 2：對(duì)每個(gè)細(xì)項(xiàng)做不同的處理，算出object code，最後轉(zhuǎn)成machine code輸出。

標(biāo)簽： statement location SIC_XE Source

上傳時(shí)間： 2013-12-20

上傳用戶：a6697238
最佳調(diào)度問(wèn)題

最佳調(diào)度問(wèn)題，假設(shè)有n個(gè)任務(wù)由k個(gè)可并行工作的機(jī)器完成。完成任務(wù)i需要的時(shí)間為ti。試設(shè)計(jì)一個(gè)算法找出完成這n個(gè)任務(wù)的最佳調(diào)度，使得完成全部任務(wù)的時(shí)間最早。

標(biāo)簽： 調(diào)度

上傳時(shí)間： 2014-01-06

上傳用戶：1101055045
設(shè)有一個(gè)背包可以放入的物品重量最重為s

設(shè)有一個(gè)背包可以放入的物品重量最重為s，現(xiàn)有n件物品，它們的重量分別為w[0]、 w[1]、w[2]、…、w[n-1]。問(wèn)能否從這n件物品中選擇若干件放入此背包中，使得放入的重量之和正好為s。如果存在一種符合上述要求的選擇，則稱此背包問(wèn)題有解（或稱其解為真）；否則稱此背包問(wèn)題無(wú)解（或稱其解為假）。試用遞歸方法設(shè)計(jì)求解背包問(wèn)題的算法。

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上傳時(shí)間： 2016-03-15

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此工具書是一般常用的到的數(shù)學(xué)工具書

此工具書是一般常用的到的數(shù)學(xué)工具書，內(nèi)容詳細(xì)介紹matlab指令的各種用法，從基本的概述、初探matlab、二維平面繪圖、三維立體繪圖、數(shù)值運(yùn)算與其它應(yīng)用、影像顯示與讀寫、動(dòng)畫製作、握把式圖形與GUI、GUIDEGUI設(shè)計(jì)環(huán)境、矩陣的處理與運(yùn)算、字元與字串、多維陣列、異質(zhì)陣列、結(jié)植陣列、稀疏矩陣、matlab的運(yùn)算元、m檔案、程式流程控制、程式除錯(cuò)、檔案輸出及輸入、程式計(jì)時(shí)、程式碼與記憶、應(yīng)用程式介面、線性代數(shù)、多項(xiàng)式的處理、一般數(shù)學(xué)函數(shù)、內(nèi)插法、曲線擬合與迴圈、常微分方程式…等，是非常好用的工具書。

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上傳時(shí)間： 2016-08-24

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利用專案的方式

利用專案的方式，將不同功能的切割到不同檔案，主要是要學(xué)習(xí)如何在專案內(nèi)學(xué)習(xí)如何用header以及其他檔案, 並加入了如何將讀到的檔案輸出至特定位置，以及讀檔案時(shí)的空白如何處理，利用簡(jiǎn)單的運(yùn)算來(lái)表示，同樣對(duì)初學(xué)者很有幫助!

標(biāo)簽： 方式

上傳時(shí)間： 2016-11-19

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