While simplicity and high effi ciency (for cool running) areno longer optional features in isolated power supplies, itis traditionally diffi cult to achieve both. Achieving higheffi ciency often requires the use of advanced topologiesand home-brewed secondary synchronous rectifi cationschemes once reserved only for higher power applications.This only adds to the parts count and to the designcomplexity associated with the reference and optocouplercircuits typically used to maintain isolation. Fortunately, abreakthrough IC makes it possible to achieve both high efficiency and simplicity in a synchronous fl yback topology.The LT®3825 simplifi es and improves the performance oflow voltage, high current fl yback supplies by providingprecise synchronous rectifi er timing and eliminating theneed for optocoupler feedback while maintaining excellentregulation and superior loop response.
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：wayne595
To this day, Power over Ethernet (PoE) continues to gainpopularity in today’s networking world. The 12.95Wdelivered to the Powered Device (PD) input supplied bythe Power Sourcing Equipment (PSE) is a universal supply.Each PD provides its own DC/DC conversion from anominal 48V supply, thus eliminating the need for a correctvoltage wall adapter. However, higher power devicescan not take advantage of standard PoE because of itspower limitations, and must rely on a large wall adapteras their primary supply. The new LTC4268-1 breaks thispower barrier by allowing for power of up to 35W for suchpower-hungry 2-pair PoE applications. The LTC4268-1provides a complete solution by integrating a high powerPD interface control with an isolated fl yback controller.
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：jasson5678
v開關電源拓撲結構綜述 v開關電源分類 v非隔離式拓撲舉例 BUCK BOOST BUCK-BOOST v隔離式拓撲舉例 正激式 反激式
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：manlian
電視機電源的設計是一個系統工程，不但要考慮電源本身參數設計，還要考慮安全性設計、電磁兼容設計、電氣設計、熱設計、成本設計等方面。因為電性能方面那怕是最微小的疏忽，都可能導致整個系統的崩潰，也會被市場淘汰，整個產品的生存都會受到影響，充分認識到電源產品可靠性設計的重要性和復雜性，對于電視機整機電路的設計非常重要。我們電視機類產品中40－200W 輸出功率要求的電源一般選用單端反激式拓撲結構，具有電路簡單、成本低、輸出電壓穩定性好，瞬間調整率高，可靠性經過長期驗證，基本可以滿足電視機行業的需要。
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：HZB20416
1.1 特征1.2 穩定度1.3 反電動勢1.4 電容C的充放電電流與電感L的充放電電壓1.5 無變壓器的最簡單開關穩壓電源1.5.1 降壓型開關穩壓電源1.5.2 升壓型開關穩壓電源1.5.3 極性反轉型開關穩壓電源1.6 iE激式電路與回掃式電路1.7 輸入電壓與輸出功率決定的電路方式1.7.1 輸入電壓低的場合1.7.2 輸入電壓高的場合1.7.3 小功率的場合
標簽： 開關穩壓電源
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：laozhanshi111
在DCM狀態下選擇：Uin－電源輸入直流電壓Uinmin－電源輸入直流電壓最小值D－占空比Np－初級繞組匝數Lp－初級繞組電感量Ae－磁芯有效面積Ip－初級峰值電流f－開關頻率Ton－開關管導通時間I－初級繞組電流有效值η－開關電源效率J－電流密度
上傳時間： 2013-12-16
上傳用戶：我們的船長
摘要:采用通用電路分析軟件PSPICE,在保證模擬電路精度的情況下,建立實時電路仿真模型,進而對開關電源系統進行計算機實時仿真分析,對開關電源閉環控制系統動態響應過程及穩態過程的仿真分析表明,該方法可優化系統的設計方案,驗證理論設計的可行性.關鍵詞:開關電源;仿真分析;電路模型;反激式
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：liaofamous
序號 參數 數據 單位 參數 說 明 . 輸 入 參 數 變 量 1 umin V 交流輸入電壓最小值 2 umax V 交流輸入電壓最大值 3 fL Hz 電網頻率 4 f kHz 開關頻率 5 UO V 直流輸出電壓 6 PO W 輸出功率 7 η % 電源效率 8 Z 0.5 損耗分配系數 9 UFB V 反饋電壓
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：小碼農lz
第八章 labview的編程技巧 本章介紹局部變量、全局變量、屬性節點和其他一些有助于提高編程技巧的問題，恰當地運用這些技巧可以提高程序的質量。 ８．１ 局部變量 嚴格的語法盡管可以保證程序語言的嚴密性，但有時它也會帶來一些使用上的不便。在labview這樣的數據流式的語言中，將變量嚴格地分為控制器（Control）和指示器（Indicator），前者只能向外流出數據，后者只能接受流入的數據，反過來不行。在一般的代碼式語言中，情況不是這樣的。例如我們有變量a、b和c，只要需要我們可以將a的值賦給b，將b的值賦給c等等。前面所介紹的labview內容中，只有移位積存器即可輸入又可輸出。另外，一個變量在程序中可能要在多處用到，在圖形語言中勢必帶來過多連線，這也是一件煩人的事。還有其他需要，因此labview引入了局部變量。
上傳時間： 2013-10-27
上傳用戶：xieguodong1234
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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