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輸出電壓

  • 資料壓縮技術與應用-變動長度編碼壓縮(Run Length Encoding)~ 整數採用固定長度一個位元組表示法~ 對於只出現一次的位元組S亦用iS取代~

    資料壓縮技術與應用-變動長度編碼壓縮(Run Length Encoding)~ 整數採用固定長度一個位元組表示法~ 對於只出現一次的位元組S亦用iS取代~

    標簽: Encoding Length Run 表示法

    上傳時間: 2016-08-15

    上傳用戶:asdfasdfd

  • 這是一個由java寫成的猜數字遊戲!目的在猜4個數字!如果輸入的數字和位置是對的等於一個A!如果只有數字對但位置不對等於一個B!由此來推測出正確的4個數字!

    這是一個由java寫成的猜數字遊戲!目的在猜4個數字!如果輸入的數字和位置是對的等於一個A!如果只有數字對但位置不對等於一個B!由此來推測出正確的4個數字!

    標簽: java

    上傳時間: 2016-10-26

    上傳用戶:ecooo

  • 能算出某個月份有多少天(輸入2月時需要輸入年份)

    能算出某個月份有多少天(輸入2月時需要輸入年份)

    標簽:

    上傳時間: 2013-12-23

    上傳用戶:ljmwh2000

  • 一個線性規劃的程式 可以解出需要解的方程式的最佳解 說明檔在壓縮檔中 manual is in the rar file

    一個線性規劃的程式 可以解出需要解的方程式的最佳解 說明檔在壓縮檔中 manual is in the rar file

    標簽: manual file the

    上傳時間: 2014-01-15

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  • LCS 是一個能從輸入兩串字串當中找出最長的由左而右的順序的字元

    LCS 是一個能從輸入兩串字串當中找出最長的由左而右的順序的字元

    標簽: LCS

    上傳時間: 2013-12-16

    上傳用戶:410805624

  • 主要是模擬8051電路板上LED顯示器.透過vb程式.經由RS232去傳送信號到電路板上.模擬出與VB介面顯示地動作相同

    主要是模擬8051電路板上LED顯示器.透過vb程式.經由RS232去傳送信號到電路板上.模擬出與VB介面顯示地動作相同

    標簽: 8051 232 LED

    上傳時間: 2017-04-05

    上傳用戶:jkhjkh1982

  • 壓電陶瓷換能器在醫學超音波儀器的應用 36頁 1.5M.pdf

    超聲,紅外,激光,無線,通訊相關專輯 183冊 1.48G壓電陶瓷換能器在醫學超音波儀器的應用 36頁 1.5M.pdf

    標簽:

    上傳時間: 2014-05-05

    上傳用戶:時代將軍

  • 電子變壓器手冊 第二版

    電子變壓器手冊第二版  電子變壓器手冊第二版

    標簽: 電子變壓器

    上傳時間: 2021-12-14

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  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

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