】文中重點討論基于單片機的光電脈沖編碼器計數器的軟件倍頻和辨向原理,并從編碼 盤條紋和位置檢測元件的空間分布原理出發給出了在編碼器輸出A、B 正交方波的前提下最多只 能4 倍頻的結論,最后介紹了集倍頻、辨向、計數于一體的單片機計數器原理,該計數器具有消除抖 動誤計數、倍頻數可選、計數長度無限制的特點
標簽： 倍頻 單片機 光電 位置檢測
上傳時間： 2014-01-07
上傳用戶：watch100
完整的敘述如何開發即時中文辨識軟體，此為大學專題報告
標簽：
上傳時間： 2017-06-16
上傳用戶：頂得柱
一個簡單的mergesort程式。把陣列分三份後分別尋找使用者出入的X是否在陣列中。
標簽： mergesort 分 程式
上傳時間： 2017-07-26
上傳用戶：SimonQQ
K-mean 模式識別分析法使用k-mean作為分析方法
標簽： K-mean k-mean 模式 分析法
上傳時間： 2013-12-21
上傳用戶：xmsmh
隨著 國 內 遙感衛星的迅 速發展衛星 圖 像的 圖 幅越來 越大分辨率越來越高 。 在軌 遙感 圖 像的幾何 精 度 評價要求從待評遙感 圖 像和 多源 參考 圖 像之間精確 地提取出 分布 均 勻 的控 制 點 信 息 。 使用 濾波 對高 分辨率影像進 行增強時 ， 會 產生過增強 和飽和 現象 影響 了 控制 點 提取效果。 為 了 克 服上述缺陷 提出 了 一 種基于 稀 疏識別的 自 適應 圖像增 強算 法。 方法 首先計算 圖像子區域的 輻射質量參數并構 建 分類特征 ； 然 后通過 稀疏識別算 法確 定子區域的 地物 類型； 最后根據子區域所屬 地物類 型 ， 選擇不同 的 濾 波 參數 實 現整幅圖 像 的 自 適 應增 強 并 在增 強 的 遙感圖 像上提 取控制 點 信息 實 現遙感圖像 的 幾何精 度 自 動 化評價。 結果 針 對資源 三號衛星影 像的 實 驗結果表明 針對不同 的 子區域地物 類型進行 自 適 應 增強， 有 效 防 止了 基于全局統一 參 數的 濾波帶來 的 過增 強和飽和現象 有 效增強 了 高 分辨 率圖像 的紋理。 結論 提出 了 一 種 新的高分 辨率遙 感影像增強 策略 增強了 高 分辨率圖 像的 紋理， 提高 了控制 點的 獲 取數 目 和 準 確 率。 關鍵詞： 稀疏識別 ； 輻射參數 ； 自 適應 增強； 提取控制 點
標簽： 影響匹配 Wallis
上傳時間： 2015-11-22
上傳用戶：chao1020
針對目前增量式光電編碼器辨向計數電路脈沖或抖動干擾抑制能力差的問題，提出了一種基于有限狀態機的編碼器接口電路設計方案，并給出了硬件實
標簽： zip 可靠性 光電編碼器 增量式
上傳時間： 2013-05-21
上傳用戶：michael52
射頻識別 (RFID) 是一種自動識別技術，用於識別包含某個編碼標簽的任何物體
標簽： RFID UHF 軟件定義 可編程基帶
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：star_in_rain
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
介紹了應用51單片機開發設計光柵尺位移測量系統的電路思路及軟件設計方法。應用光柵位移傳感器和辨向電路的設計原理，開發設計了一套在線測量位移裝置，該裝置測量精度可達到+-0.1MM，實現了在機床加工過程中實時檢測工件尺寸
標簽： 89S S51 AT 89
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：wushengwu
介紹了一種基于FPGA的多軸控制器，控制器主要由ARM7（LPC2214）和FPGA（EP2C5T144C8）及其外圍電路組成，用于同時控制多路電機的運動。利用Verilog HDL 硬件描述語言在FPGA中實現了電機控制邏輯，主要包括脈沖控制信號產生、加減速控制、編碼器反饋信號的辨向和細分、絕對位移記錄、限位信號保護邏輯等。論文中給出了FPGA內部一些核心邏輯單元的實現，并利用Quartus Ⅱ、Modelsim SE軟件對關鍵邏輯及時序進行了仿真。實際使用表明該控制器可以很好控制多軸電機的運動，并且能夠實現高精度地位置控制。
標簽： FPGA 多軸控制器
上傳時間： 2014-12-28
上傳用戶：molo
蟲蟲下載站版權所有 京ICP備2021023401號-1
