摘要: 用磷酸氧鈦鉀(KTP)作為倍頻晶體,對(duì)Nd∶YAG聲光調(diào)Q激光的環(huán)形腔外腔倍頻技術(shù)進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)和理論的研究,利用最大平均功率50W、聲光調(diào)Q、輸出頻率1005Hz、燈抽運(yùn)Nd∶YAG激光器做為基頻光光源,在基頻輸入功率35W時(shí),獲得了大約為31.4%的光光轉(zhuǎn)換效率的綠光輸出。從實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析了環(huán)形腔倍頻的特性,指出了該方法的優(yōu)缺點(diǎn)。從光束質(zhì)量和聚焦光斑直徑方面,對(duì)基頻光和二次諧波進(jìn)行了比較,提供了利用CCD測(cè)得光斑的部分圖片,分析了環(huán)形腔倍頻的工作原理,解決了困擾倍頻技術(shù)的轉(zhuǎn)換效率問(wèn)題和光束質(zhì)量問(wèn)題。關(guān)鍵詞: 激光技術(shù);倍頻;環(huán)形腔;轉(zhuǎn)換效率;光束質(zhì)量
標(biāo)簽： YAG 環(huán)形 倍頻 技術(shù)研究
上傳時(shí)間： 2013-11-19
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意法半導(dǎo)體STM32F103核心板外擴(kuò)測(cè)試程序
上傳時(shí)間： 2013-11-02
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產(chǎn)品說(shuō)明： 是 1000M自適應(yīng)以太網(wǎng)外置電源光纖收發(fā)器，可以將 10/100BASE-TX的雙絞線電信號(hào)和1000BASE-LX的光信號(hào)相互轉(zhuǎn)換。它將網(wǎng)絡(luò)的傳輸距離的極限從銅線的100 米擴(kuò)展到224/550m（多模光纖）、100公里（單模光纖）。可簡(jiǎn)便地實(shí)現(xiàn) HUB、SWITCH、服務(wù)器、終端機(jī)與遠(yuǎn)距離終端機(jī)之間的互連。HH-GE-200 系列以太網(wǎng)光纖收發(fā)器即插即用，即可單機(jī)使用，也可多機(jī)集成于同一機(jī)箱內(nèi)使用。
上傳時(shí)間： 2013-12-22
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項(xiàng)目簡(jiǎn)介 外翅片機(jī)用于將普通的光亮銅管加工成翅片狀銅管,翅片管大都用于要求有高翅片系數(shù)的熱交換設(shè)備中,使用翅片管與使用光管相比重量可減少1/3~1/2.
標(biāo)簽： SIEMENS LOGO 外翅片機(jī) 中的應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-11-12
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單片機(jī)外接EEPROM的代碼實(shí)現(xiàn)
上傳時(shí)間： 2013-11-11
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本文提出了利用PLC控制球面軸承外滾道超精機(jī)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)磨削功能的見(jiàn)解和方法，給出了控制系統(tǒng)方案及軟、硬件結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)思想，對(duì)于工業(yè)實(shí)現(xiàn)相關(guān)機(jī)床的改造具有較高的應(yīng)用與參考價(jià)值。1 引言以往深溝球面內(nèi)外套精磨床是采用繼電器進(jìn)行控制的，控制部分體積龐大，響應(yīng)時(shí)間長(zhǎng)，且可靠性不高，經(jīng)常出現(xiàn)故障，磨床磨削工件的功能單一，有的磨床只能進(jìn)粗磨，有的磨床只能進(jìn)行精磨。完成一個(gè)成品工件加工，先在粗磨磨床進(jìn)行粗磨，然后再將其送到精磨磨機(jī)進(jìn)行精磨。基于這種情況，我們采用可編程序控制器對(duì)其控制電路進(jìn)行了技術(shù)改造，將兩臺(tái)磨床的功能集中到一臺(tái)磨床上實(shí)現(xiàn)，即粗磨、精磨一次完成。這樣不僅可以減小控制部分體積、增強(qiáng)系統(tǒng)的可靠性，而且提高了系統(tǒng)的利用率，降低了成本，在實(shí)際應(yīng)用中取得了很好的效果，對(duì)于工業(yè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)相關(guān)機(jī)床的改造具有較高的應(yīng)用與參考價(jià)值。
標(biāo)簽： PLC 超精機(jī) 中的應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-12-11
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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GMM600主要外購(gòu)件
上傳時(shí)間： 2013-11-15
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ATMEL 89c51sndc mp3外接硬盤源碼
上傳時(shí)間： 2013-12-27
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用外推法求函數(shù)最優(yōu)區(qū)間的程序
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