?? 過孔技術資料

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在高速PCB設計中,過孔設計是一個重要因素,它由孔、孔周圍的焊盤區和POWER層隔離區組成,通常分為盲孔、埋孔和通孔三類。在PCB設計過程中通過對過孔的寄生電容和寄生電感分析,總結出高速PCB...

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過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來,PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看,過孔可以分成兩類:一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說,這些過孔一般又分為三類,即盲孔(blind via)、...

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