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近距離感應(yīng)

  • VD108B地感線(xiàn)路安裝圖

    技術(shù)說(shuō)明:線(xiàn)圈總長(zhǎng)度應(yīng)在20 ~ 30米左右,地感線(xiàn)應(yīng)用橫截面大于等于0.5 平方毫米的耐高溫絕緣線(xiàn);用切地機(jī)在堅(jiān)硬水泥地面切槽,深度為 5~10 cm 左右,寬以切刻片厚度為準(zhǔn)一般為5mm;然后將線(xiàn)一圈一圈放入槽中,再用水泥將槽封固,注意線(xiàn)不可浮出地面,在放入線(xiàn)圈時(shí)注意不要把線(xiàn)的絕緣層破壞,以免造成漏電或短路.引出線(xiàn)要雙絞在一起并行接入地感兩個(gè)LOOP 端,長(zhǎng)度不能超過(guò)4米,每米中雙絞數(shù)不能少于30個(gè).

    標(biāo)簽: 108B 108 VD 線(xiàn)路

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶(hù):zhaoq123

  • 克服能量采集無(wú)線(xiàn)感測(cè)器設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

    無(wú)線(xiàn)感測(cè)器已變得越來(lái)越普及,短期內(nèi)其開(kāi)發(fā)和部署數(shù)量將急遽增加。而無(wú)線(xiàn)通訊技術(shù)的突飛猛進(jìn),也使得智慧型網(wǎng)路中的無(wú)線(xiàn)感測(cè)器能夠緊密互連。此外,系統(tǒng)單晶片(SoC)的密度不斷提高,讓各式各樣的多功能、小尺寸無(wú)線(xiàn)感測(cè)器系統(tǒng)相繼問(wèn)市。儘管如此,工程師仍面臨一個(gè)重大的挑戰(zhàn):即電源消耗。

    標(biāo)簽: 能量采集 無(wú)線(xiàn)感測(cè)器

    上傳時(shí)間: 2013-10-30

    上傳用戶(hù):wojiaohs

  • 讀溫感DS18B20顯示溫度值帶小數(shù)

    讀溫感DS18B20顯示溫度值帶小數(shù),c源代碼

    標(biāo)簽: 18B B20 DS 18

    上傳時(shí)間: 2013-10-23

    上傳用戶(hù):清風(fēng)冷雨

  • PCB阻抗匹配計(jì)算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具,點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用,無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議:       1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1:1~2.5:1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm,       2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱(chēng)防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊.       5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量.       6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性.       7.FIDUCIAL MARK或稱(chēng)光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標(biāo)簽: PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程

    上傳時(shí)間: 2014-12-31

    上傳用戶(hù):sunshine1402

  • PCB阻抗匹配計(jì)算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具,點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用,無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議:       1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1:1~2.5:1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm,       2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱(chēng)防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊.       5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量.       6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性.       7.FIDUCIAL MARK或稱(chēng)光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標(biāo)簽: PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程

    上傳時(shí)間: 2013-10-15

    上傳用戶(hù):3294322651

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線(xiàn)路;多層板之上、下兩層線(xiàn)路及內(nèi)層走線(xiàn)皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線(xiàn)13. Grid : 佈線(xiàn)時(shí)的走線(xiàn)格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

    上傳用戶(hù):cjf0304

  • 電阻、電容、電感及其阻抗、容抗、感抗概念回顧

    電阻、電容、電感及其阻抗、容抗、感抗概念回顧

    標(biāo)簽: 電阻 電容 容抗 感抗

    上傳時(shí)間: 2013-11-11

    上傳用戶(hù):klin3139

  • 關(guān)于MODEM的資料 感興趣的朋友可以

    關(guān)于MODEM的資料 感興趣的朋友可以

    標(biāo)簽: MODEM

    上傳時(shí)間: 2015-01-10

    上傳用戶(hù):蟲(chóng)蟲(chóng)蟲(chóng)蟲(chóng)蟲(chóng)蟲(chóng)

  • 網(wǎng)絡(luò)命令對(duì)與大部分DIY其實(shí)很有用的,比如網(wǎng)管什么的,這里有經(jīng)常用到的命令,希望對(duì)這方面感興趣的朋友有所幫助.

    網(wǎng)絡(luò)命令對(duì)與大部分DIY其實(shí)很有用的,比如網(wǎng)管什么的,這里有經(jīng)常用到的命令,希望對(duì)這方面感興趣的朋友有所幫助.

    標(biāo)簽: DIY 命令 網(wǎng)絡(luò)

    上傳時(shí)間: 2015-01-12

    上傳用戶(hù):壞天使kk

  • bbs源碼: 非常感謝你能夠?qū)Α耙缪笳搲备信d趣。不管你是JAVA的初學(xué)者、還是JAVA的高手

    bbs源碼: 非常感謝你能夠?qū)Α耙缪笳搲备信d趣。不管你是JAVA的初學(xué)者、還是JAVA的高手,對(duì)我敢肯定的對(duì)你說(shuō),中國(guó)JAVA技術(shù)的方發(fā)展,甚至我們中國(guó)軟件業(yè)的發(fā)展,就是靠我們這些對(duì)軟件開(kāi)發(fā)感興趣的人。

    標(biāo)簽: JAVA bbs 源碼 初學(xué)者

    上傳時(shí)間: 2014-01-19

    上傳用戶(hù):leehom61

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