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通信<b>控制程序</b>

  • 基于單片機紅外無線通信的抄表系統

    本文介紹了用紅外線實現上位單片機和多個單片機間的無線串行通信的新方法,并基于該方法設計實現了新型無線抄表系統,給出了硬件線路圖、通信協議和程序流程圖及用MCS51 匯編語言編寫的部分串行通信程序。

    標簽: 單片機 紅外無線 抄表系統 通信

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:wanqunsheng

  • * 高斯列主元素消去法求解矩陣方程AX=B,其中A是N*N的矩陣,B是N*M矩陣 * 輸入: n----方陣A的行數 * a----矩陣A * m----矩陣B的列數 * b----矩

    * 高斯列主元素消去法求解矩陣方程AX=B,其中A是N*N的矩陣,B是N*M矩陣 * 輸入: n----方陣A的行數 * a----矩陣A * m----矩陣B的列數 * b----矩陣B * 輸出: det----矩陣A的行列式值 * a----A消元后的上三角矩陣 * b----矩陣方程的解X

    標簽: 矩陣 AX 高斯 元素

    上傳時間: 2015-07-26

    上傳用戶:xauthu

  • (1) 、用下述兩條具體規則和規則形式實現.設大寫字母表示魔王語言的詞匯 小寫字母表示人的語言詞匯 希臘字母表示可以用大寫字母或小寫字母代換的變量.魔王語言可含人的詞匯. (2) 、B→tAdA A

    (1) 、用下述兩條具體規則和規則形式實現.設大寫字母表示魔王語言的詞匯 小寫字母表示人的語言詞匯 希臘字母表示可以用大寫字母或小寫字母代換的變量.魔王語言可含人的詞匯. (2) 、B→tAdA A→sae (3) 、將魔王語言B(ehnxgz)B解釋成人的語言.每個字母對應下列的語言.

    標簽: 字母 tAdA 語言 詞匯

    上傳時間: 2013-12-30

    上傳用戶:ayfeixiao

  • 1.有三根桿子A,B,C。A桿上有若干碟子 2.每次移動一塊碟子,小的只能疊在大的上面 3.把所有碟子從A桿全部移到C桿上 經過研究發現

    1.有三根桿子A,B,C。A桿上有若干碟子 2.每次移動一塊碟子,小的只能疊在大的上面 3.把所有碟子從A桿全部移到C桿上 經過研究發現,漢諾塔的破解很簡單,就是按照移動規則向一個方向移動金片: 如3階漢諾塔的移動:A→C,A→B,C→B,A→C,B→A,B→C,A→C 此外,漢諾塔問題也是程序設計中的經典遞歸問題

    標簽: 移動 發現

    上傳時間: 2016-07-25

    上傳用戶:gxrui1991

  • 1. 下列說法正確的是 ( ) A. Java語言不區分大小寫 B. Java程序以類為基本單位 C. JVM為Java虛擬機JVM的英文縮寫 D. 運行Java程序需要先安裝JDK

    1. 下列說法正確的是 ( ) A. Java語言不區分大小寫 B. Java程序以類為基本單位 C. JVM為Java虛擬機JVM的英文縮寫 D. 運行Java程序需要先安裝JDK 2. 下列說法中錯誤的是 ( ) A. Java語言是編譯執行的 B. Java中使用了多進程技術 C. Java的單行注視以//開頭 D. Java語言具有很高的安全性 3. 下面不屬于Java語言特點的一項是( ) A. 安全性 B. 分布式 C. 移植性 D. 編譯執行 4. 下列語句中,正確的項是 ( ) A . int $e,a,b=10 B. char c,d=’a’ C. float e=0.0d D. double c=0.0f

    標簽: Java A. B. C.

    上傳時間: 2017-01-04

    上傳用戶:netwolf

  • PIC16C63單片機UART通信——A機讀取時鐘芯片DS1302獲得當前時間

    PIC16C63單片機UART通信——A機讀取時鐘芯片DS1302獲得當前時間,通過UART通信傳給B機,B機使用LCD1602顯示當前時間

    標簽: 1302 UART PIC 16C

    上傳時間: 2013-11-30

    上傳用戶:shanml

  • VK3604A/B小體積藍牙音箱4鍵觸摸觸控檢測芯片多種輸出方式選擇:鎖存/直接輸出

    產品型號:VK3604A 產品品牌:VINKA/永嘉微電 封裝形式:SOP16 產品年份:新年份 聯 系 人:陳銳鴻 Q Q:361 888 5898 聯系手機:188 2466 2436(信) 概述: VK3604/VK3604A具有4個觸摸按鍵,可用來檢測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該芯片具有較高的 集成度,僅需極少的外部組件便可實現觸摸按鍵的檢測。 提供了4路輸出功能,可通過IO腳選擇輸出電平,輸出模式,輸出腳結構,單鍵/多鍵和最 長輸出時間。芯片內部采用特殊的集成電路,具有高電源電壓抑制比,可減少按鍵檢測錯誤的 發生,此特性保證在不利環境條件的應用中芯片仍具有很高的可靠性。 此觸摸芯片具有自動校準功能,低待機電流,抗電壓波動等特性,為各種觸摸按鍵+IO輸 出的應用提供了一種簡單而又有效的實現方法。 特點: ? 工作電壓 2.4-5.5V ? 待機電流7uA/3.3V,14uA/5V ? 上電復位功能(POR) ? 低壓復位功能(LVR)  ? 觸摸輸出響應時間:工作模式 48mS ,待機模式160mS ? 通過AHLB腳選擇輸出電平:高電平有效或者低電平有效 ? 通過TOG腳選擇輸出模式:直接輸出或者鎖存輸出 ? 通過SOD腳選擇輸出方式:CMOS輸出或者開漏輸出 ? 通過SM腳選擇輸出:多鍵有效或者單鍵有效 ? 通過MOT腳有效鍵最長輸出時間:無窮大或者16S ? 通過CS腳接對地電容調節整體靈敏度(1-47nF)  ? 各觸摸通道單獨接對地小電容微調靈敏度(0-50pF) ? 上電0.25S內為穩定時間,禁止觸摸 ? 上電后4S內自校準周期為64mS,4S無觸摸后自校準周期為1S ? 封裝SOP16(150mil)(9.9mm x 3.9mm PP=1.27mm) ———————————————— 產品型號:VK3604B 產品品牌:VINKA/永嘉微電 封裝形式:TSSOP16 產品年份:新年份 聯 系 人:陳銳鴻 1.概述 VK3604B具有4個觸摸按鍵,可用來檢測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該芯片具有 較高的集成度,僅需極少的外部組件便可實現觸摸按鍵的檢測。 提供了4路直接輸出功能。芯片內部采用特殊的集成電路,具有高電源電壓抑制比,可 減少按鍵檢測錯誤的發生,此特性保證在不利環境條件的應用中芯片仍具有很高的可靠性。 此觸摸芯片具有自動校準功能,低待機電流,抗電壓波動等特性,為各種觸摸按鍵+IO 輸出的應用提供了一種簡單而又有效的實現方法。   特點  ? 工作電壓 2.4-5.5V ? 待機電流7uA/3.3V,14uA/5V ? 上電復位功能(POR) ? 低壓復位功能(LVR)  ? 觸摸輸出響應時間:  工作模式 48mS 待機模式160mS ? CMOS輸出,低電平有效,支持多鍵  ? 有效鍵最長輸出16S ? 無觸摸4S自動校準  ? 專用腳接對地電容調節靈敏度(1-47nF)  ? 各觸摸通道單獨接對地小電容微調靈敏度(0-50pF). ? 上電0.25S內為穩定時間,禁止觸摸. ? 封裝 TSSOP16L(4.9mm x 3.9mm PP=1.00mm) KPP841 標準觸控IC-電池供電系列: VKD223EB --- 工作電壓/電流:2.0V-5.5V/5uA-3V   感應通道數:1    通訊界面  最長回應時間快速模式60mS,低功耗模式220ms    封裝:SOT23-6 VKD223B ---  工作電壓/電流:2.0V-5.5V/5uA-3V   感應通道數:1    通訊界面   最長回應時間快速模式60mS,低功耗模式220ms    封裝:SOT23-6 VKD233DB --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感應按鍵  封裝:SOT23-6   通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出  低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DH ---工作電壓/電流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感應按鍵  封裝:SOT23-6  通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出  有效鍵最長時間檢測16S VKD233DS --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感應按鍵  封裝:DFN6(2*2超小封裝) 通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出  低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/1.5uA-3V  1感應按鍵  封裝:DFN6(2*2超小封裝) 通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出  低功耗模式電流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感應按鍵  封裝:DFN6(2*2超小封裝) 通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出   低功耗模式電流2.5uA-3V  VKD233DQ --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/5uA-3V  1感應按鍵  封裝:SOT23-6 通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出    低功耗模式電流5uA-3V  VKD233DM --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/5uA-3V  1感應按鍵  封裝:SOT23-6 (開漏輸出) 通訊界面:開漏輸出,鎖存(toggle)輸出    低功耗模式電流5uA-3V  VKD232C  --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V   感應通道數:2  封裝:SOT23-6   通訊界面:直接輸出,低電平有效  固定為多鍵輸出模式,內建穩壓電路 MTP觸摸IC——VK36N系列抗電源輻射及手機干擾: VK3601L  --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/4UA-3V3  感應通道數:1  1對1直接輸出 待機電流小,抗電源及手機干擾,可通過CAP調節靈敏  封裝:SOT23-6 VK36N1D --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數:1  1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾,可通過CAP調節靈敏封裝:SOT23-6 VK36N2P --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數:2    脈沖輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾,可通過CAP調節靈敏封裝:SOT23-6 VK3602XS ---工作電壓/電流:2.4V-5.5V/60UA-3V  感應通道數:2  2對2鎖存輸出 低功耗模式電流8uA-3V,抗電源輻射干擾,寬供電電壓   封裝:SOP8 VK3602K --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/60UA-3V   感應通道數:2   2對2直接輸出 低功耗模式電流8uA-3V,抗電源輻射干擾,寬供電電壓   封裝:SOP8 VK36N2D --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數:2   1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾,可通過CAP調節靈敏封裝:SOP8 VK36N3BT ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數:3  BCD碼鎖存輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾,可通過CAP調節靈敏  封裝:SOP8 VK36N3BD ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數:3  BCD碼直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾,可通過CAP調節靈敏  封裝:SOP8 VK36N3BO ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數:3  BCD碼開漏輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP8/DFN8(超小超薄體積) VK36N3D --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數:3  1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N4B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:4    BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N4I---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:4    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N5D ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:5   1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N5B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:5    BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N5I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:5    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N6D --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:6   1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N6B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:6    BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N6I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:6    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N7B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:7    BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N7I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:7    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N8B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:8    BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N8I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:8    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N9I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:9    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N10I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:10    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) 1-8點高靈敏度液體水位檢測IC——VK36W系列 VK36W1D  ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1對1直接輸出  水位檢測通道:1 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測,抗電源/手機干擾封裝:SOT23-6 備注:1. 開漏輸出低電平有效  2、適合需要抗干擾性好的應用 VK36W2D  ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1對1直接輸出  水位檢測通道:2 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測,抗電源/手機干擾封裝:SOP8 備注:1.  1對1直接輸出   2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W4D  ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1對1直接輸出  水位檢測通道:4 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測,抗電源/手機干擾封裝:SOP16/DFN16 備注:1.  1對1直接輸出   2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W6D  ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1對1直接輸出  水位檢測通道:6 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測,抗電源/手機干擾封裝:SOP16/DFN16 備注:1.  1對1直接輸出    2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W8I  ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  I2C輸出    水位檢測通道:8 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測,抗電源/手機干擾封裝:SOP16/DFN16 備注:1.  IIC+INT輸出     2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇  KPP841

    標簽: 3604 輸出 VK 體積 藍牙音箱 檢測 方式 芯片 觸控 鎖存

    上傳時間: 2022-04-11

    上傳用戶:shubashushi66

  • 基于C8051F060單片機控制AD9833實現FSK調制

    引言 在數字信息傳輸中,基帶數字信號通常要經過調制器調制,將頻率搬移到適合信息傳輸的頻段上。2FSK就是用數字信號去調制載波的頻率(移頻鍵控),由于它具有方法簡單、易于實現、抗噪聲和抗衰落性能較強等優點,因此在現代數字通信系統的低、中速數據傳輸中得到了廣泛應用。 直接數字頻率合成技術(DDS)將先進的數字處理技術與方法引入信號合成領域。DDS器件采用高速數字電路和高速D/A轉換技術,具備頻率轉換時間短、頻率分辨率高、頻率穩定度高、輸出信號頻率和相位可快速程控切換等優點,可以實現對信號的全數字式調制。

    標簽: C8051F060 9833 FSK AD

    上傳時間: 2014-12-27

    上傳用戶:1427796291

  • 采用高速串行收發器Rocket I/O實現數據率為2.5 G

    摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協議數據幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發器Rocket I/O, 實現數據率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內嵌高速串行收發器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協議———Aurora 協議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數據傳輸。Aurora 協議是為專有上層協議或行業標準的上層協議提供透明接口的第一款串行互連協議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數據傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協議幀格式的定義存在弊端,會導致系統資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協議的固有缺陷,提高系統性能, 實現數據率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。

    標簽: Rocket 2.5 高速串行 收發器

    上傳時間: 2013-11-06

    上傳用戶:smallfish

  • 采用高速串行收發器Rocket I/O實現數據率為2.5 G

    摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協議數據幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發器Rocket I/O, 實現數據率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內嵌高速串行收發器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協議———Aurora 協議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數據傳輸。Aurora 協議是為專有上層協議或行業標準的上層協議提供透明接口的第一款串行互連協議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數據傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協議幀格式的定義存在弊端,會導致系統資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協議的固有缺陷,提高系統性能, 實現數據率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。

    標簽: Rocket 2.5 高速串行 收發器

    上傳時間: 2013-10-13

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