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通孔插裝

通孔插裝PCB的可制造性設計

對于電子產品設計師尤其是線路板設計人員來說，產品的可制造性設計（Design For Manufacture，簡稱DFM）是一個必須要考慮的因素，如果線路板設計不符合可制造性設計要求，將大大降低產品的生產效率，嚴重的情況下甚至會導致所設計的產品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術（Through Hole Technology，簡稱THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關的DFM方法，這些原則從本質上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對于與通孔插裝技術打交道的PCB設計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設計階段排版得當可避免很多制造過程中的麻煩。（1）用大的板子可以節約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產中運輸會比較困難，它需要用特殊的夾具進行固定，因此應盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內，這樣有助于在產品更換時縮短調整導軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導致的停機時間，而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數量。（2）在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設計方法，但只有那些最終做到一個產品里并具有相同生產工藝要求的板才能這樣設計。（3）在板子的周圍應提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時，大多數自動裝配設備要求板邊至少要預留5mm的區域。（4）盡量在板子的頂面(元件面)進行布線，線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因為生產過程中都是通過板邊進行抓持，邊上的線路會被波峰焊設備的卡爪或邊框傳送器損壞。（5）對于具有較多引腳數的器件（如接線座或扁平電纜），應使用橢圓形焊盤而不是圓形，以防止波峰焊時出現錫橋(圖1)。

標簽： PCB 通孔插裝 可制造性

上傳時間： 2013-11-07

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通孔插裝PCB的可制造性設計

對于電子產品設計師尤其是線路板設計人員來說，產品的可制造性設計（Design For Manufacture，簡稱DFM）是一個必須要考慮的因素，如果線路板設計不符合可制造性設計要求，將大大降低產品的生產效率，嚴重的情況下甚至會導致所設計的產品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術（Through Hole Technology，簡稱THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關的DFM方法，這些原則從本質上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對于與通孔插裝技術打交道的PCB設計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設計階段排版得當可避免很多制造過程中的麻煩。（1）用大的板子可以節約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產中運輸會比較困難，它需要用特殊的夾具進行固定，因此應盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內，這樣有助于在產品更換時縮短調整導軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導致的停機時間，而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數量。（2）在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設計方法，但只有那些最終做到一個產品里并具有相同生產工藝要求的板才能這樣設計。（3）在板子的周圍應提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時，大多數自動裝配設備要求板邊至少要預留5mm的區域。（4）盡量在板子的頂面(元件面)進行布線，線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因為生產過程中都是通過板邊進行抓持，邊上的線路會被波峰焊設備的卡爪或邊框傳送器損壞。（5）對于具有較多引腳數的器件（如接線座或扁平電纜），應使用橢圓形焊盤而不是圓形，以防止波峰焊時出現錫橋(圖1)。

標簽： PCB 通孔插裝 可制造性

上傳時間： 2013-10-26

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VIP專區-PCB源碼精選合集系列（24）

VIP專區-PCB源碼精選合集系列（24）資源包含以下內容：1. 多層印制板設計基本要領.2. 印刷電路板的過孔設置原則.3. 高速電路傳輸線效應分析與處理.4. 混合信號PCB設計中單點接地技術的研究.5. 高性能PCB設計的工程實現.6. 高性能覆銅板的發展趨勢及對環氧樹脂性能的新需求.7. 如何快速創建開關電源的PCB版圖設計.8. 數字與模擬電路設計技巧.9. 探索雙層板布線技藝.10. 通孔插裝PCB的可制造性設計.11. 用單層PCB設計超低成本混合調諧器.12. 怎樣才能算是設計優秀的PCB文件？.13. PCB設計的可制造性.14. LVDS與高速PCB設計.15. pspice使用教程.16. 傳輸線.17. Pspice教程(基礎篇).18. powerpcb(pads)怎么布蛇形線及走蛇形線.19. DRAM內存模塊的設計技術.20. PCB被動組件的隱藏特性解析.21. 數字地模擬地的布線規則.22. 信號完整性知識基礎(pdf).23. 差分阻抗.24. pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗.25. PCB設計經典資料.26. 高速PCB基礎理論及內存仿真技術(經典推薦).27. pcb layout規則.28. ESD保護技術白皮書.29. SM320 PCB LAYOUT GUIDELINES.30. HyperLynx仿真軟件在主板設計中的應用.31. pcb布線經驗精華.32. 計算FR4上的差分阻抗(PDF).33. Hyperlynx仿真應用:阻抗匹配.34. PCB布線原則.35. 高速PCB設計指南.36. 電路板布局原則.37. 磁芯電感器的諧波失真分析.38. EMI設計原則.39. 印刷電路板設計原則.40. PCB設計問題集錦.

標簽： 傳感器自動檢測技術教程

上傳時間： 2013-07-16

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標簽： Cygnal TQFP LQFP 表面安裝

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Orcad16.6 + PADS VX2.4設計全志H3的電視盒子TVBOX的6層通孔PCB設計

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標簽： orcad pads

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PCB電路板通孔.pdf

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標簽： pcb 電路板

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電阻類3D封裝表貼插裝電阻可調電阻功率電阻封裝庫AD庫PCB庫共100個（ALTIUM 3D封裝庫），列表如下：Component Count : 100Component Name-----------------------------------------------FLQ-0R03FLQ-40A-75mVFLQ-50-3FLQ-50AFLQ-60A-75mVFLQ-OAR5R005FLFFUSE-1210FUSE-1808FUSE-2920IGBT-BSM200GB60DLCIGBT-FF200R12KT4R0.5WR0.25wR1/1-HR1/2-HR1/2-VR1/4-HR1/4-VR1/8R1/16R1W -LR1W-WR2W-LR2W-WR2W-W-1R3W-HR3W-VR608XAR0402R0402SR0603R0805R1206R1210R1808R1812R2010R2512RD20D561KRES ADJ1RES ADJ2RES ADJ3RES-3224WRES-3296PRES-3296WRES-3296XRES-POT-TRRES-POT4MM-2RES-pot3306FRES-RK16312RES-RP8RES-RP9RES-RT-PJ-3314JRES-RV3224WRES-RV3296PRES-RV3296WRES-RV3296XRES-RV3386RES-VR-3RES-VR1RES-VR2RES-VR3RES-VR4RES-VR5RES-VR6RES-VR3296PRES-VR3296WRES-VR3296XRES-VR3306RES-VR3362PRES-VR3362WRES-VR3386RGG-5W-VRGG-5W-WRGG-5W-W-2RGG-10W-WRGG-10W-W -2RGG-20W-Wrgg-R3W-WRGG-R5W-TRGG-R5W-Vrgg-R5W2-wRX21-8WRX27-1VRX27-5W-LRX27-5W-WRX27-7WTVR-5DTVR-7DTVR-10DTVR-14DTVR-14D-NTCTVR-20DTVR-RD15TVR-RD20TVR-RV0.6TVR-RV7DTVR-RV8D-20TVR-RV14DTVR-RV20D

標簽： 電阻 3d封裝

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表貼插裝晶振晶體Altium封裝 AD封裝庫 2D+3D PCB封裝庫-6MB

表貼插裝晶振、晶體Altium封裝 AD封裝庫 2D+3D PCB封裝庫-6MB,Altium Designer設計的PCB封裝庫文件，集成2D和3D封裝，可直接應用的到你的產品設計中。PCB庫封裝列表：CB Library : 晶振、晶體.PcbLibDate : 2020/6/8Time : 7:42:40Component Count : 38Component Name-----------------------------------------------OSC 455E-LIOSC 455E-WIOSC 1612-4POSC 2025-4POSC 3215-2POSC 3225-4POSC 4025-4POSC 5032-2POSC 5032-4POSC 6035-2POSC 6035-4POSC 7050-2POSC 7050-4POSC 8045-2POSC 8045-4POSC 8045-4P-COSC HC-49SOSC HC-49SMDOSC HC-49UOSC MC-146OSC MC-156OSC MC-306OSC MC-405OSC MC-406OSC UM-1OSC UM-5OSC-2x6-LIOSC-2x6-WI-AOSC-2x6-WI-BOSC-2x6-WSOSC-3x8-LIOSC-3x8-WI-AOSC-3x8-WI-BOSC-3x8-WSOSC-3x10-LIOSC-3x10-WI-AOSC-3x10-WI-BOSC-3x10-WS

標簽： altium designer

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表貼插裝電阻功率電阻Altium封裝 AD封裝庫 2D+3D PCB封裝庫-19MB,Altium Designer設計的PCB封裝庫文件，集成2D和3D封裝，可直接應用的到你的產品設計中。PCB庫封裝列表：PCB Library : 1.01-電阻.PcbLibComponent Count : 73Component Name-----------------------------------------------AXIAL0.3-1/8WAXIAL0.3-1/8W-VAXIAL0.4-1/4WAXIAL0.4-1/4W-VAXIAL0.5-1/2WAXIAL0.5-1/2W-VAXIAL0.6-1WAXIAL0.6-1W -VAXIAL0.8-2W-VAXIAL0.8-3WAXIAL1.0-3WAXIAL1.0-3W-VAXIAL1.2-5WAXIAL1.2-5W-FR 0201_LR 0201_MR 0201-HP_LR 0201-HP_MR 0402_LR 0402_MR 0402-HP_LR 0402-HP_MR 0603_LR 0603_MR 0603-HP_LR 0603-HP_MR 0805_LR 0805_MR 0805-HP_LR 0805-HP_MR 1206_LR 1206_MR 1206-HP_LR 1206-HP_MR 1210_LR 1210_MR 1210-HP_LR 1210-HP_MR 1812_LR 1812_MR 1812-HP_LR 1812-HP_MR 2010_LR 2010_MR 2010-HP_LR 2010-HP_MR 2512_LR 2512_MR 2512-HP_LR 2512-HP_MR SIP9-2.54RCA-8P4R-0402RCA-8P4R-0603RI 1.25W - 0.9mmRS 1/2WRS 1/2W-V4RS 1/4WRS 1/4W-V3RS 1/8WRS 1/8W-V2RS 1WRS 1W-F5RS 1W-V5RS 2WRS 2W-F5RS 2W-V6RS 3WRS 3W-F5RS 3W-V7RS 5WRS 5W-F5RS 5W-V8RX10-18*15*5

標簽： altium designer

上傳時間： 2022-05-04

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PCB設計的可制造性

工藝流程波峰焊中的成型工作，是生產過程中效率最低的部分之一，相應帶來了靜電損壞風險并使交貨期延長，還增加了出錯的機會。雙面貼裝A面布有大型IC器件，B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實現安裝面積最小化，效率高單面混裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式一面貼裝、另一面插裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式

標簽： PCB 可制造性

上傳時間： 2013-11-14

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通孔插裝

通孔插裝PCB的可制造性設計

通孔插裝PCB的可制造性設計

VIP專區-PCB源碼精選合集系列（24）

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電阻類3D封裝表貼插裝電阻可調電阻功率電阻封裝庫AD庫PCB庫共100個（ALTIUM 3D封裝庫）

表貼插裝晶振晶體Altium封裝 AD封裝庫 2D+3D PCB封裝庫-6MB

表貼插裝電阻功率電阻Altium封裝 AD封裝庫 2D+3D PCB封裝庫-19MB

PCB設計的可制造性