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通孔插裝

  • [從零開始學電子元器件識別與檢測技術].李建清.掃描版

    電子元器件是組成電子電路的最小單位,也是修理中需要檢測和更換的對象。本書對常用電子元器件的外形、性能、識別及檢測技術進行了系統的分析,內容新穎、資料翔實、通俗易懂,具有較強的針對性和實用性。按照結構清晰、層次分明的原則,本書可分為以下幾部分:第一部分為基本元器件篇。主要包括本書的第一章~第七章。重點介紹了電阻、電容、電感、變壓器、二極管、三極管、場效應管、晶閘管的基本組成,識別方法和檢測技巧。這些元器件是電路的基本組成元件,也是必須理解和掌握的內容。第二部分為特殊元器件篇。主要包括本書的第八章~第十二章。重點介紹了電聲器件、石英晶體、陶瓷器件、開關、插接件、繼電器、傳感器和顯示器件的識別及檢測,這些元器件雖不如基本元器件應用廣泛,但在電路中具有特殊的作用,是分析和理解電路的基礎。第三部分為集成電路篇。主要包括本書的第十三章、第十四章。重點介紹了常用集成電路的分類、識別、檢測和拆焊,并對應用十分廣泛的集成穩壓器進行了詳細的分析。第四部分為貼片元器件篇。主要包括本書的第十五章。貼片狀元器件(SMD/SMC)是無引線或短引線的新型微小型元器件,它適合于在沒有通孔的印制板上安裝,是表面組裝技術(SMT)的專用元器件。目前,片狀元器件已在計算機、移動通信設備、醫療電子產品等高科技產品和攝像機、彩電高頻頭、VCD機等家用電器中得到廣泛應用。本篇重點分析了常用片狀元件的性能及識別技巧,可供維修和使用片狀元件時參考。本書具有較強的針對性和實用性,內容新穎、資料翔實、通俗易懂,同時,考慮到讀者使用方便,對書中所給出的元器件均進行了認真的分類和總結。由于時間倉促,書中錯漏之處在所難免,敬請廣大讀者批評指正。

    標簽: 電子元器件

    上傳時間: 2022-06-24

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  • ALLEGRO PCBLAYOUT 教程

    ALLEGRO PCBLAYOUT 教程:建盤建庫-載入網表-布局布線-校對審核-底片輸出Ⅰ、建盤、建庫:Ⅰ. Ⅰ 、建盤ALLEGRO中焊盤可以分為三種:表貼盤、插裝盤

    標簽: PCBLAYOUT ALLEGRO 教程

    上傳時間: 2013-06-19

    上傳用戶:dba1592201

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • 關于PCB封裝的資料收集整理.pdf

    關于PCB封裝的資料收集整理. 大的來說,元件有插裝和貼裝.零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統的針插式,這種元件體積較大,電路板必須鉆孔才能安置元件,完成鉆孔后,插入元件,再過錫爐或噴錫(也可手焊),成本較高,較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件(SMD)這種元件不必鉆孔,用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在電路板上了。晶體管是我們常用的的元件之一,在DEVICE。LIB庫中,簡簡單單的只有NPN與PNP之分,但實際上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5,而學用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,還有TO-5,TO-46,TO-52等等,千變萬化。還有一個就是電阻,在DEVICE 庫中,它也是簡單地把它們稱為RES1 和RES2,不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣,對電路板而言,它與歐姆數根本不相關,完全是按該電阻的功率數來決定的我們選用的1/4W 和甚至1/2W 的電阻,都可以用AXIAL0.3 元件封裝,而功率數大一點的話,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現將常用的元件封裝整理如下:電阻類及無極性雙端元件:AXIAL0.3-AXIAL1.0無極性電容:RAD0.1-RAD0.4有極性電容:RB.2/.4-RB.5/1.0二極管:DIODE0.4及DIODE0.7石英晶體振蕩器:XTAL1晶體管、FET、UJT:TO-xxx(TO-3,TO-5)可變電阻(POT1、POT2):VR1-VR5這些常用的元件封裝,大家最好能把它背下來,這些元件封裝,大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3,AXIAL 翻譯成中文就是軸狀的,0.3 則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil(因為在電機領域里,是以英制單位為主的。同樣的,對于無極性的電容,RAD0.1-RAD0.4也是一樣;對有極性的電容如電解電容,其封裝為RB.2/.4,RB.3/.6 等,其中“.2”為焊盤間距,“.4”為電容圓筒的外徑。對于晶體管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶體管,就用TO—3,中功率的晶體管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金屬殼的,就用TO-66,小功率的晶體管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管腳也長,彎一下也可以。對于常用的集成IC電路,有DIPxx,就是雙列直插的元件封裝,DIP8就是雙排,每排有4個引腳,兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx 就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻,它們的包裝才是最令人頭痛的,同樣的包裝,其管腳可不一定一樣。例如,對于TO-92B之類的包裝,通常是1 腳為E(發射極),而2 腳有可能是B 極(基極),也可能是C(集電極);同樣的,3腳有可能是C,也有可能是B,具體是那個,只有拿到了元件才能確定。因此,電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱(管腳名稱),同樣的,場效應管,MOS 管也可以用跟晶體管一樣的封裝,它可以通用于三個引腳的元件。Q1-B,在PCB 里,加載這種網絡表的時候,就會找不到節點(對不上)。在可變電阻

    標簽: PCB 封裝

    上傳時間: 2013-11-03

    上傳用戶:daguogai

  • PCB可測性設計布線規則之建議―從源頭改善可測率

    P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外,亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點,至少需要一個可測試點。如無對應的測試點,將可導致與之相關的開短路不可檢出,并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本,且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級:A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳,應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先,較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm),厚度少于此值之PCB 容易板彎變形,影響測點精準度,制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上,因SMT 零件會偏移,故不可靠,且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper,在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求:(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板),且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線,距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求:(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm),否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳,其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil,如為高于3mm 零件,則應至少間距120mil,方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面,避免局部密度過高,影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm),如在上針板,則最好不小于40mil(1.00mm),圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工,以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點,因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點,高溫后已氧化,且其硬度高,所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點,雖可大幅改善,但因助焊劑或吃錫不完全的緣故,仍會出現較多的接觸誤判。

    標簽: PCB 可測性設計 布線規則

    上傳時間: 2014-01-14

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  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

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  • 在PCB設計中

    在PCB設計中,布線是完成產品設計的重要步驟,可以說前面的準備工作都是為它而做的, 在整個PCB中,以布線的設計過程限定最高,技巧最細、工作量最大。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種:自動布線及交互式布線,在自動布線之前, 可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線,輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行, 以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平行容易產生寄生耦合。 自動布線的布通率,依賴于良好的布局,布線規則可以預先設定, 包括走線的彎曲次數、導通孔的數目、步進的數目等。一般先進行探索式布經線,快速地把短線連通, 然后進行迷宮式布線,先把要布的連線進行全局的布線路徑優化,它可以根據需要斷開已布的線。 并試著重新再布線,以改進總體效果。 對目前高密度的PCB設計已感覺到貫通孔不太適應了, 它浪費了許多寶貴的布線通道,為解決這一矛盾,出現了盲孔和埋孔技術,它不僅完成了導通孔的作用, 還省出許多布線通道使布線過程完成得更加方便,更加流暢,更為完善,PCB 板的設計過程是一個復雜而又簡單的過程,要想很好地掌握它,還需廣大電子工程設計人員去自已體會, 才能得到其中的真諦。

    標簽: PCB

    上傳時間: 2014-01-13

    上傳用戶:凌云御清風

  • 細間距QFP器件手工焊接指南

    本文試圖幫助設計者在沒有表面安裝設備的情況下只做第一個使用Cygnal TQFP和LQFP器件的樣機系統。本應用筆記假定讀者至少具有通孔焊接的基本手工焊接技術。本文介紹如何拆除,清洗和更換一個具有0.5mm間距的48腳TQFP器件。

    標簽: 焊接 細間距QFP 手工

    上傳時間: 2015-11-10

    上傳用戶:龔小四龔小四

  • 高速數字設計中文版帶書簽

    【作 者】(美)霍華德·約翰遜(Howard Johnson),(美)Martin Graham著;沈立等譯本教材結合了數字和模擬電路理論,對高速數字電路系統設計中的信號完整性和EMC方面的問題進行了討論和研究。書中詳細討論了涉及信號完整性方面的傳輸線、時鐘偏移和抖動、端接、過孔等問題。第1章  基礎知識 18 1.1 頻率與時間 18 1.2 時間與距離 21 1.3 集總與分布系統 22 1.4 關于3 dB和RMS頻率的解釋 24 1.5  4種類型的電抗 25 1.6 普通電容 26 1.7 普通電感 31 1.8 估算衰減時間的更好方法 35 1.9 互容 37 1.10 互感 40第2章  邏輯門電路的高速特性 47 2.1 一種年代久遠的數字技術的發展歷史 47 2.2 功率 31        2.3 速度 66        2.4 封裝 71第3章  測量技術 84第4章  傳輸線 123第5章  地平面和疊層 169第6章  端接 195第7章  通孔 214第8章  電源系統 225第9章  連接器 249第10章  扁平電纜 271第11章  時鐘分配 285第12章  時鐘振蕩器 304

    標簽: 高速數字設計

    上傳時間: 2022-04-16

    上傳用戶:wangshoupeng199

  • Altium Designer 15.1.15 中文版,AD15綠色破解軟件安裝包2015版

    AD15是一款專業實用的電腦機械設計工具,AD15功能強悍,支持多邊形鋪銅檢查、增強的Union功能、板框間隙檢查、通孔阻焊擴展、測試點間隙檢查、焊盤和過孔管理等多種實用功能,Altium Designer 2015操作簡便,從設計到編輯再到測試,它都可以幫你統統搞定。AD15軟件功能  多邊形鋪銅檢查  我們增加了多邊形鋪銅的擴展檢查。在鋪銅過程中,將按照鋪銅順序自動檢查相關性,避免生成重疊的多邊形鋪銅。  增強的Union功能  PCB面板新增了一個Union版塊,協助您管理設計數據。Union面板會顯示設計項目中所有的Union類型、Union以及Union數據基元,并與設計中的其它PCB對象完美兼容。  板框間隙檢查  我們擴展了間隙檢查選項,AD15支持PCB對象和定義的板框邊緣之間的間隙檢查。這能提供更精確的間隙檢查,更好地控制元件放置。  Cypress CapSense  我們在集成庫中增加了CapSense接觸式傳感器,您可以在原理圖設計的庫面板中輕松訪問。  通孔阻焊擴展  我們新增了選項,用于定義過孔邊緣或焊盤邊緣的阻焊擴展,使您的PCB設計更加精確、更加可控。  測試點間隙檢查  通過增強的測試點間隙檢查選項,您可以更好地控制間隙檢查,更容易檢查測試點與通孔焊盤之間、以及測試點之間的距離。  焊盤和過孔管理  通過焊盤和過孔管理功能, 輕松創建模板,管理焊盤和過孔疊層。這是一個非常好的設計復用工具,可以為PCB中的特定焊盤組創建便于復制的焊盤模板。  xDxDesigner Importer  將原理圖設計從xDxDesigner導入至Altium Designer的新工具,AD15可以節省大量重建原理圖設計的時間。AD15軟件特色  在PCB設計領域有超過25年的研發經驗  我們在設計工程開發領域有著卓越的成績。  專注于利潤的增長  我們致力于逐年提高我們的利潤  擁有全球多元化的盈利模式  我們營業收入的43%來自于美洲國家,38%來自于歐洲,12%來自于中國,還有7%源于亞太地區。  對于未來發展有良好的定位  電子以及PCB設計在我們的智能系統中處核心地位。  客戶年度服務計劃有力支撐著我們的營業額  47%的總銷售額是通過客戶年度服務計劃來實現的  正在利用其研發科技的優勢進軍物聯網設備的開發領域。  我們正在為中國的制造商合作伙伴提供IOT應用服務

    標簽: Altium Designer軟件下載

    上傳時間: 2022-07-22

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