高通系列處理器深度分析
上傳時(shí)間： 2013-10-17
上傳用戶：copu
高通(Qualcomm)不只是一家在移動(dòng)SoC芯片和3G通信技術(shù)上造詣?lì)H深的公司，而且是一家擁有移動(dòng)GPU自主設(shè)計(jì)能力和生產(chǎn)能力的公司。移動(dòng)GPU是SoC芯片的一部分，與ARM架構(gòu)的通用處理器(CPU)一起構(gòu)成SoC芯片體現(xiàn)應(yīng)用性能的兩個(gè)重要部分。
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：三人用菜
高通智能手機(jī)芯片列表,向大家列舉了高通的眾多芯片
標(biāo)簽： 高通 智能手機(jī)芯片
上傳時(shí)間： 2013-10-12
上傳用戶：zhliu007
高通驍龍各代處理器解析
上傳時(shí)間： 2013-11-16
上傳用戶：zaizaibang
2010 年，科通成為Cadence 公司在中國規(guī)模最大的增值代理商，科通也是Cadence 公司唯一代理區(qū)域覆蓋全國，唯一代理產(chǎn)品范圍覆蓋Cadence PCB 全線（Allegro 和Orcad）的增值服務(wù)商。隨著業(yè)界領(lǐng)先的信號完整性和電源完整性仿真軟件供應(yīng)商Sigrity 成為Cadence 的一員，全新的Cadence 芯片封裝/PCB 板協(xié)同設(shè)計(jì)及仿真解決方案，讓你能夠迅速優(yōu)化芯片和封裝之間的網(wǎng)絡(luò)連接，以及封裝與PCB 之間的網(wǎng)絡(luò)連接。同時(shí)通過網(wǎng)表管理、自動(dòng)優(yōu)化路徑以及信號和電源完整性分析，可以對產(chǎn)品的成本與性能進(jìn)行優(yōu)化。
標(biāo)簽： Cadence_PCB 2013
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：haoxiyizhong
21天學(xué)通C++ 中文第四版 康博創(chuàng)作室 翻譯
標(biāo)簽： 翻譯
上傳時(shí)間： 2013-11-10
上傳用戶：wxhwjf
2010 年，科通成為Cadence 公司在中國規(guī)模最大的增值代理商，科通也是Cadence 公司唯一代理區(qū)域覆蓋全國，唯一代理產(chǎn)品范圍覆蓋Cadence PCB 全線（Allegro 和Orcad）的增值服務(wù)商。隨著業(yè)界領(lǐng)先的信號完整性和電源完整性仿真軟件供應(yīng)商Sigrity 成為Cadence 的一員，全新的Cadence 芯片封裝/PCB 板協(xié)同設(shè)計(jì)及仿真解決方案，讓你能夠迅速優(yōu)化芯片和封裝之間的網(wǎng)絡(luò)連接，以及封裝與PCB 之間的網(wǎng)絡(luò)連接。同時(shí)通過網(wǎng)表管理、自動(dòng)優(yōu)化路徑以及信號和電源完整性分析，可以對產(chǎn)品的成本與性能進(jìn)行優(yōu)化。
標(biāo)簽： Cadence_PCB 2013
上傳時(shí)間： 2013-10-08
上傳用戶：comua
對于電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師尤其是線路板設(shè)計(jì)人員來說，產(chǎn)品的可制造性設(shè)計(jì)（Design For Manufacture，簡稱DFM）是一個(gè)必須要考慮的因素，如果線路板設(shè)計(jì)不符合可制造性設(shè)計(jì)要求，將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，嚴(yán)重的情況下甚至?xí)?dǎo)致所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術(shù)（Through Hole Technology，簡稱THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法，這些原則從本質(zhì)上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計(jì)人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設(shè)計(jì)階段排版得當(dāng)可避免很多制造過程中的麻煩。（1）用大的板子可以節(jié)約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產(chǎn)中運(yùn)輸會(huì)比較困難，它需要用特殊的夾具進(jìn)行固定，因此應(yīng)盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內(nèi)，這樣有助于在產(chǎn)品更換時(shí)縮短調(diào)整導(dǎo)軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導(dǎo)致的停機(jī)時(shí)間，而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數(shù)量。（2）在一個(gè)板子里包含不同種拼板是一個(gè)不錯(cuò)的設(shè)計(jì)方法，但只有那些最終做到一個(gè)產(chǎn)品里并具有相同生產(chǎn)工藝要求的板才能這樣設(shè)計(jì)。（3）在板子的周圍應(yīng)提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時(shí)，大多數(shù)自動(dòng)裝配設(shè)備要求板邊至少要預(yù)留5mm的區(qū)域。（4）盡量在板子的頂面(元件面)進(jìn)行布線，線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因?yàn)樯a(chǎn)過程中都是通過板邊進(jìn)行抓持，邊上的線路會(huì)被波峰焊設(shè)備的卡爪或邊框傳送器損壞。（5）對于具有較多引腳數(shù)的器件（如接線座或扁平電纜），應(yīng)使用橢圓形焊盤而不是圓形，以防止波峰焊時(shí)出現(xiàn)錫橋(圖1)。
上傳時(shí)間： 2013-10-26
上傳用戶：gaome
hao dong xi
上傳時(shí)間： 2015-01-06
上傳用戶：qq21508895
高通的cmda語音壓縮算法is96a源代碼. 針對自己的dsp將最耗時(shí)的c改成匯編就幾乎是商用代碼了.
上傳時(shí)間： 2014-01-24
上傳用戶：luke5347
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號-1
