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通訊卡

dsPIIC30F I2C SLAVE端通訊程序程式

dsPIIC30F I2C SLAVE端通訊程序程式

標簽： dsPIIC SLAVE 30F I2C

上傳時間： 2017-06-14

上傳用戶：er1219
WCDMA是數位通訊重要的調變方式之一,本書主要介紹WCDMA在UMTS/HSPA(2G/3G)和LTE(4G)的應用

WCDMA是數位通訊重要的調變方式之一,本書主要介紹WCDMA在UMTS/HSPA(2G/3G)和LTE(4G)的應用

標簽： WCDMA UMTS HSPA LTE

上傳時間： 2017-07-05

上傳用戶：kristycreasy
RFID模擬TAG跟READER之間通訊的程式用來模擬防碰撞機制DFS跟QTA兩種演算法為於研判RFID TAG-COLLISION問題的人應該有些幫助

RFID模擬TAG跟READER之間通訊的程式用來模擬防碰撞機制DFS跟QTA兩種演算法為於研判RFID TAG-COLLISION問題的人應該有些幫助

標簽： RFID TAG-COLLISION READER DFS

上傳時間： 2013-12-31

上傳用戶：asdkin
智能SD卡座規范

智能SD卡座規範，智能SD卡又名SIMT卡、NFC TF卡、NFC Micro SD卡，可應用于近場通訊，移動支付領域，目前由銀聯主導推行

標簽： SD卡

上傳時間： 2013-07-17

上傳用戶：515414293
本書以最新的資訊家電、智慧型手機、PDA產品為出發點

本書以最新的資訊家電、智慧型手機、PDA產品為出發點，廣泛並深入分析相關的嵌入式系統技術。適合閱讀：產品主管、系統設計分析人員、欲進入此領域的工程師、大專院校教學. 本書效益：為開發嵌入式系統產品必備入門聖經進入嵌入式系統領域的寶典第三代行動通訊終端設備與內容服務的必備知識.

標簽： PDA 家

上傳時間： 2015-09-03

上傳用戶：阿四AIR
本文是以數位訊號處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構為主體的數位式溫度控制器開發

本文是以數位訊號處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構為主體的數位式溫度控制器開發，而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來完成。而就硬體電路來看分為量測電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個部分，其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅動裝置, RS232 除了可以與PC聯絡外也可以與具有CPU的熱能驅動器做命令傳輸。在計畫中分析現有工業用加熱驅動裝置和溫度曲線的關係，並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式，亦即DSP控制程式，其中包括控制理論、感測器線性轉換程式、I/O介面及通訊協定相關程式。在控制法則上，提出一個新的加熱體描述模型，然後以前饋控制為主並輔以PID控制，得到不錯的控制結果。

標簽： Processor Digital Singal DSP

上傳時間： 2013-12-24

上傳用戶：zjf3110
基于LabVIEW的汽車線束檢測系統的設計與實現.rar

國內外目前的線束檢測系統也有了一些應用，但要么功能單一，過于簡單，要么價格昂貴，無法廣泛應用。因此開發高性能的汽車線束檢測系統對我國汽車行業有著重大的意義，可以提高汽車安全性的同時帶來更好的經濟效益。本文對基于LabVIEW的汽車線束檢測系統的設計進行了研究。主要內容如下： ⑴闡述了當前國內外線束檢測系統的現狀和特點，在此基礎上提出了一種基于LabVIEW的汽車線束檢測系統整體架構。該方案采用計算機作為上位機系統，使用LabVIEW進行上位機軟件設計，利用數據庫技術對海量數據進行處理，使用虛擬儀器技術進行數據采集，使用功能強大的AVR ATMega64單片機作為下位機硬件核心，利用PCI總線實現上下位機的通信。 ⑵對研究的內容進行了詳細的說明。首先介紹了系統設計中涉及到的理論基礎，包括虛擬儀器，數據采集等；介紹了系統總體架構，對主要組成進行了闡述，同時分析了硬件和軟件總體設計。 ⑶介紹了系統的硬件電路設計，主要介紹了數據采集卡上的總線通信電路、存儲電路、單片機及其外圍電路、緩沖驅動電路、數模轉換及比較電路和導通檢測卡上的檢測電路、附加電路。 ⑷介紹了系統的上位機軟件設計。首先進行了軟件的需求分析，然后對系統主界面、選擇線束、編輯模塊庫、編輯測試臺、編輯線束、功能設置等軟件主要界面進行介紹，主要介紹了各界面的功能，對某些重點功能的實現也進行了詳細講解；對于測試等功能進行了說明，給出了程序設計的具體流程；同時也介紹了LabVIEW軟件程序生成可執行文件和安裝文件的具體步驟。 ⑸本線束檢測系統功能強大，最多能夠支持到8192個線束點，能夠完成線束的斷路、短路、誤配、二極管檢測和氣密測試；附加的模塊庫導入導出，自學習導入和Excel導入等功能，減小了用戶的工作量；采用數據庫技術對數據進行存儲，也方便了用戶的查找和對數據的移植。

標簽： LabVIEW 汽車線束檢測系統

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：天大地大
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
克服能量采集無線感測器設計挑戰

無線感測器已變得越來越普及，短期內其開發和部署數量將急遽增加。而無線通訊技術的突飛猛進，也使得智慧型網路中的無線感測器能夠緊密互連。此外，系統單晶片(SoC)的密度不斷提高，讓各式各樣的多功能、小尺寸無線感測器系統相繼問市。儘管如此，工程師仍面臨一個重大的挑戰：即電源消耗。

標簽： 能量采集無線感測器

上傳時間： 2013-10-30

上傳用戶：wojiaohs
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274