包括了新型70MHz帶通濾波器設計,40MHz帶通濾波器設計實例 凡是有能力對信號頻譜進行處理的裝置都可以稱為濾波器。在通信設備和各類系統中，濾波器應用極為廣泛，濾波器的優劣直接決定產品的好壞，所以對濾波器的研究和生產一直備為關注。由于計算機技術、集成工藝和材料工業的發展，濾波器的發展也上了一個新臺階，并且朝高精度、低功耗、小體積方向發展。本文主要以中心頻率為70MHz 帶通濾波器為例，介紹如何采用Bessel函數[1]進行帶通濾波器的設計，同時借助Pspice軟件[2,3]強大的電路仿真功能對濾波器的波特圖和群延遲進行仿真，以觀測其效果。2 方案選擇帶通濾波器技術指標要求：帶寬3dB 為4MHz，離中心頻率± 4MHz 處最小衰減為14dB。在整個通帶內時延不變。雖然目前最常用的濾波器設計方法是巴特沃斯、切比雪夫、橢圓函數等幾種形式，但這些方法在設計70MHz 濾波器時，要通過變換以實現其帶通，并且它們所設計的濾波器的群延遲特性在通帶內呈現凹形波形，故在實際使用（如在廣播，移動通信中的中頻濾波，二次濾波）中要進行群延遲均衡，使設計步驟繁瑣且使濾波電路復雜。采用Bessel 函數設計的帶通濾設器具有最窄過渡帶；在通帶內時延均衡，電路所用的階數最少；在實際的應用中電路容易調整；由于所有的節點諧振在相同的頻率上，調諧比較簡單；從經濟性和制造容易程度來考慮，電容耦合電路最合適，而用Bessel 函數設計的濾波器正是電容耦合電路，故采用Bessel 函數進行濾波器的設計。
上傳時間： 2013-10-27
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摘 要:用一種新的思路和方法,先計算低通、再計算高通濾波器的有關參數,然后組合成帶通濾波器.關鍵詞:濾波器;參數;新思路中圖分類號: TN713. 5 文獻識別碼:B 文章編號:1008 - 1666 (1999) 04 - 0089 - 03A New Consideration of the Band Filter’s CalculationGuo Wencheng( S hao Yang B usiness and Technology school , S haoyang , Hunan ,422000 )Abstract :This essay deals with a new method of calculating the band filters - first calculatingthe relevant parameters of low - pass filters ,then calculating the ones of high - pass filters.Key words :filter ; parameters ;new considercation八十年代后,信息產業得到了迅猛發展. 帶通濾波器在微波通信、廣播電視和精密儀器設備中得到了廣泛應用. 帶通濾波器性能的優劣,對提高接收機信噪比,防止鄰近信道干擾,提高設備的技術指標,有著十分重要的意義.我在長期的教學實踐中,用切比雪夫型方法設計、計算出寬帶濾波器集中參數元件的數據. 該濾波器可運用在檢測微波頻率的儀器和其他設備中. 再將其思路和計算方法介紹給大家,供參考.
上傳時間： 2014-12-28
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高通系列處理器深度分析
上傳時間： 2013-10-17
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高通(Qualcomm)不只是一家在移動SoC芯片和3G通信技術上造詣頗深的公司，而且是一家擁有移動GPU自主設計能力和生產能力的公司。移動GPU是SoC芯片的一部分，與ARM架構的通用處理器(CPU)一起構成SoC芯片體現應用性能的兩個重要部分。
上傳時間： 2013-11-17
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高通智能手機芯片列表,向大家列舉了高通的眾多芯片
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高通驍龍各代處理器解析
上傳時間： 2013-11-16
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2010 年，科通成為Cadence 公司在中國規模最大的增值代理商，科通也是Cadence 公司唯一代理區域覆蓋全國，唯一代理產品范圍覆蓋Cadence PCB 全線（Allegro 和Orcad）的增值服務商。隨著業界領先的信號完整性和電源完整性仿真軟件供應商Sigrity 成為Cadence 的一員，全新的Cadence 芯片封裝/PCB 板協同設計及仿真解決方案，讓你能夠迅速優化芯片和封裝之間的網絡連接，以及封裝與PCB 之間的網絡連接。同時通過網表管理、自動優化路徑以及信號和電源完整性分析，可以對產品的成本與性能進行優化。
標簽： Cadence_PCB 2013
上傳時間： 2013-10-22
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21天學通C++ 中文第四版 康博創作室 翻譯
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上傳時間： 2013-11-10
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2010 年，科通成為Cadence 公司在中國規模最大的增值代理商，科通也是Cadence 公司唯一代理區域覆蓋全國，唯一代理產品范圍覆蓋Cadence PCB 全線（Allegro 和Orcad）的增值服務商。隨著業界領先的信號完整性和電源完整性仿真軟件供應商Sigrity 成為Cadence 的一員，全新的Cadence 芯片封裝/PCB 板協同設計及仿真解決方案，讓你能夠迅速優化芯片和封裝之間的網絡連接，以及封裝與PCB 之間的網絡連接。同時通過網表管理、自動優化路徑以及信號和電源完整性分析，可以對產品的成本與性能進行優化。
標簽： Cadence_PCB 2013
上傳時間： 2013-10-08
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對于電子產品設計師尤其是線路板設計人員來說，產品的可制造性設計（Design For Manufacture，簡稱DFM）是一個必須要考慮的因素，如果線路板設計不符合可制造性設計要求，將大大降低產品的生產效率，嚴重的情況下甚至會導致所設計的產品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術（Through Hole Technology，簡稱THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關的DFM方法，這些原則從本質上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對于與通孔插裝技術打交道的PCB設計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設計階段排版得當可避免很多制造過程中的麻煩。（1）用大的板子可以節約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產中運輸會比較困難，它需要用特殊的夾具進行固定，因此應盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內，這樣有助于在產品更換時縮短調整導軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導致的停機時間，而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數量。（2）在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設計方法，但只有那些最終做到一個產品里并具有相同生產工藝要求的板才能這樣設計。（3）在板子的周圍應提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時，大多數自動裝配設備要求板邊至少要預留5mm的區域。（4）盡量在板子的頂面(元件面)進行布線，線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因為生產過程中都是通過板邊進行抓持，邊上的線路會被波峰焊設備的卡爪或邊框傳送器損壞。（5）對于具有較多引腳數的器件（如接線座或扁平電纜），應使用橢圓形焊盤而不是圓形，以防止波峰焊時出現錫橋(圖1)。
上傳時間： 2013-10-26
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