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  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間： 2013-11-04

    上傳用戶：372825274

  • 微電腦型RS-485顯示電表（24*48mm/48*96mm）

    微電腦型RS-485顯示電表（24*48mm/48*96mm） 特點： 5位數RS-485顯示電表 顯示范圍-19999-99999位數 通訊協(xié)議Modbus RTU模式 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩(wěn)定性高 主要規(guī)格： 顯示范圍:-19999~99999 digit RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485通訊協(xié)議: Modbus RTU mode 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4") (MMX-RS-11X) Red high efficiency LEDs high 20.32 mm (0.8") (MMX-RS-12X) Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4")x2 (MMX-RS-22X) 參數設定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/power) 使用環(huán)境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

    標簽： 48 mm 485 RS

    上傳時間： 2015-01-03

    上傳用戶：feitian920

  • VB程式碼

    VB程式碼，可以和RS232串列通訊做結合，加以利用和Com port互動

    標簽： 程式

    上傳時間： 2015-10-18

    上傳用戶：linlin

  • 8051入間程序

    8051入間程序，包括串并轉換、數碼管驅動、ADC、BCD、16x2 LCD、串口通訊、伺服器驅動等。由本人編寫。

    標簽： 8051 程序

    上傳時間： 2013-12-17

    上傳用戶：ommshaggar

  • 開發(fā)dongle原理圖

    開發(fā)dongle原理圖，主IC是CSR公司的BC4,加一塊PA,使通訊距離更遠。

    標簽： dongle

    上傳時間： 2013-12-14

    上傳用戶：invtnewer

  • 透過rs232

    透過rs232，傳送訊息給另外一端，可以先開啟通訊埠，在檢查開啟後，方可輸入訊息傳送。

    標簽： 232 rs

    上傳時間： 2013-12-24

    上傳用戶：gaome

  • 這是一個用PL2303轉接的JTAG ICE

    這是一個用PL2303轉接的JTAG ICE，雖說還是串行通訊，但是我認為的確是方便和小巧。驅動芯片我這裡的74HC245比較多，所以沒用244，其實是一樣的。Mega16L選用的是TQFP封裝。

    標簽： 2303 JTAG ICE PL

    上傳時間： 2014-01-15

    上傳用戶：bruce5996

  • look1為電子看板的第二個芯片

    look1為電子看板的第二個芯片，使用自制的握手信號與look通訊，可以進行數據傳送，以及控制16個數碼管顯示，此案例已成功用於生產現志，所用的元件很少，功能較大呢

    標簽： look1 芯片

    上傳時間： 2017-01-02

    上傳用戶：han_zh

  • USB協(xié)議深層剖析

    USB協(xié)議深層剖析，內含完整的USB通訊中文的說明

    標簽： USB

    上傳時間： 2014-01-21

    上傳用戶：qq21508895

  • FreeRTOS 的實現詳解

    FreeRTOS 的實現詳解，包括TCB實現，調度原理，以及task通訊物件介紹。

    標簽： FreeRTOS

    上傳時間： 2013-12-19

    上傳用戶：gaojiao1999

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