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  • 高通Adreno圖形處理器全解析

        高通(Qualcomm)不只是一家在移動SoC芯片和3G通信技術(shù)上造詣頗深的公司,而且是一家擁有移動GPU自主設(shè)計能力和生產(chǎn)能力的公司。移動GPU是SoC芯片的一部分,與ARM架構(gòu)的通用處理器(CPU)一起構(gòu)成SoC芯片體現(xiàn)應(yīng)用性能的兩個重要部分。

    標(biāo)簽: Adreno 高通 圖形處理器

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:三人用菜

  • 高通智能手機(jī)芯片列表

    高通智能手機(jī)芯片列表,向大家列舉了高通的眾多芯片

    標(biāo)簽: 高通 智能手機(jī)芯片

    上傳時間: 2013-10-12

    上傳用戶:zhliu007

  • SmartARM9B92工控教學(xué)開發(fā)平臺簡介

    SmartARM9B92 是由廣州致遠(yuǎn)電子有限公司完全按照工業(yè)級標(biāo)準(zhǔn)(EMC/EMI)設(shè)計開發(fā)的一款通用工控/教學(xué)開發(fā)平臺,其核心控制器采用了TI 公司最新推出的LM3S9000 系列芯片。LM3S9000 在通用處理性能方面取得了最新突破,實現(xiàn)了連接性、存儲器配置與高級運(yùn)動控制的完美結(jié)合。SmartARM9B92 開發(fā)平臺提供了豐富的接口:外部總線接口(EPI)、USB OTG 接口、10/100Mbps 以太網(wǎng)接口、帶電氣隔離的CAN 接口、電機(jī)驅(qū)動板接口、帶電氣隔離的RS-485 接口、I2S 音頻接口、UART/Modem 接口和SD 卡接口等,同時集成了大容量存儲器,包括SRAM、SDRAM、NOR Flash 和NAND Flash。SmartARM9B92平臺將LM3S9B92 的功能特性發(fā)揮的淋漓盡致,最大程度上滿足客戶的應(yīng)用需求。

    標(biāo)簽: SmartARM9 SmartARM B92 9B

    上傳時間: 2013-10-31

    上傳用戶:hewenzhi

  • 從單核到四核_高通驍龍各代處理器解析

    高通驍龍各代處理器解析

    標(biāo)簽: 四核 高通驍龍 處理器

    上傳時間: 2013-11-16

    上傳用戶:zaizaibang

  • Cadence_PCB_在線培訓(xùn)邀請函-科通集團(tuán)2013_2-3-4月 份

    2010 年,科通成為Cadence 公司在中國規(guī)模最大的增值代理商,科通也是Cadence 公司唯一代理區(qū)域覆蓋全國,唯一代理產(chǎn)品范圍覆蓋Cadence PCB 全線(Allegro 和Orcad)的增值服務(wù)商。隨著業(yè)界領(lǐng)先的信號完整性和電源完整性仿真軟件供應(yīng)商Sigrity 成為Cadence 的一員,全新的Cadence 芯片封裝/PCB 板協(xié)同設(shè)計及仿真解決方案,讓你能夠迅速優(yōu)化芯片和封裝之間的網(wǎng)絡(luò)連接,以及封裝與PCB 之間的網(wǎng)絡(luò)連接。同時通過網(wǎng)表管理、自動優(yōu)化路徑以及信號和電源完整性分析,可以對產(chǎn)品的成本與性能進(jìn)行優(yōu)化。  

    標(biāo)簽: Cadence_PCB 2013

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:haoxiyizhong

  • 單片機(jī)外接EEPROM的代碼實現(xiàn)

    單片機(jī)外接EEPROM的代碼實現(xiàn)

    標(biāo)簽: EEPROM 單片機(jī) 代碼

    上傳時間: 2013-11-11

    上傳用戶:gokk

  • 21天學(xué)通C++ 中文第四版 康博創(chuàng)作室 翻譯

    21天學(xué)通C++ 中文第四版 康博創(chuàng)作室 翻譯

    標(biāo)簽: 翻譯

    上傳時間: 2013-11-10

    上傳用戶:wxhwjf

  • 電連接器端子壓接工具系列介紹

    電連接器中圓形端子(插針,插孔)與導(dǎo)線的專用壓接工具(非焊壓接)

    標(biāo)簽: 電連接器 端子

    上傳時間: 2013-10-21

    上傳用戶:qq21508895

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補(bǔ)強(qiáng)邊.       5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標(biāo)簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • 熔接機(jī)說明書

    熔接機(jī)說明書

    標(biāo)簽: 熔接 說明書

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:yt1993410

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