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通子的考試系統 本程序版權屬于通子 程序功能： 1。考生可以選擇科目進行考試 2. 考過科目不再重新登陸考試 2。考題時隨機的，避免考生之間互相抄襲。 3。考題為五題，設定30秒后自動提交 4。提交后可以直接得到你的成績，并知道你是否通過了考試了 5. 可以了解你的成績與總成績的對比 程序優缺點： 1。未使用javaBean技術。 2。使用的是聲明語句在Conn.jsp，功能是進行數據庫連接； 3。使用html處理的不好，頁面不甚美觀。 4。未采用MVC，M(mode-database)，V(view-jsp)，C（controller-servlet）. 程序流程： 進入 考生 —— 登錄界面 ——進入——測試——提交——成績 login.jsp —— test.jsp —— score.jsp test.mdb test.mdb test.mdb 抱歉： 由于時間不足,未能把java(2)班全體同學的信息全部添加到數據庫中。 附： java（2）班全體同學信息打包在里面了，有意者可以添加。 希望對此程序作改進的有我聯系。我的QQ：120244312 E-Mail：zuotongyousai@163.com
標簽： 程序 隨機
上傳時間： 2015-03-25
上傳用戶：wfeel
設計低通濾波器的matlab源程序 IIR一階低通濾波器，高通濾波器，Notch 嵌波濾波器
標簽： matlab IIR 低通濾波器 源程序
上傳時間： 2013-12-18
上傳用戶：lijianyu172
基于雙線性變換法的IIR濾波器范例 該濾波器為低通原型 可根據需要自行轉換成高通 帶通 以及重疊累加和重疊保留的例子
標簽： IIR 濾波器 雙線性變換 低通
上傳時間： 2016-04-11
上傳用戶：asddsd
程序包中包括Chebyshev低通濾波器、巴特沃斯模擬低通濾波器、Cholesky分解、DFT算法、FFT算法，可以直接移植到嵌入式系統或DSP中實現。
標簽： Chebyshev Cholesky DFT FFT
上傳用戶：lepoke
matlab低通濾波器 iir 雙線性變換法 chebyshev高通濾波器
標簽： chebyshev matlab iir 低通濾波器
上傳時間： 2014-01-15
上傳用戶：2467478207
藥易通表結構（完整版）藥易通表結構（完整版）
標簽：
上傳時間： 2013-12-25
上傳用戶：hzy5825468
IIR 數字濾波器設計：模擬低通巴特沃思濾波器、模擬低通切比雪夫1型濾波器、模擬低通切比雪夫2型濾波器、模擬橢圓低通濾波器
標簽： 模擬 低通 濾波器 IIR
上傳時間： 2017-08-24
上傳用戶：zxc23456789
有源帶通濾波器參數的優化設計,有源帶通濾波器參數的優化設計
標簽： 有源 帶通濾波器 參數 優化設計
上傳時間： 2013-12-17
上傳用戶：fnhhs
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
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